設計一種基于AT89C52的語音錄放系統(tǒng)，利用單片機、ISD2560語音錄放器件、麥克風、揚聲器等元器件實現硬件電路的設計，并利用C51高級語言設計ISD2560器件控制字的寫入和定時中斷程序。經軟硬件調試，結果表明該系統(tǒng)錄放效果良好，具有一定的工程實用價值。 Abstract: Voice recording and playback system based on AT89C52is designed in this paper.Using the single-chip microcomputer，voice recording and playback chip ISD2560，microphone and speaker to realize the hardware circuit design.Writing ISD2560control words and timing interrupt procedures are designed by C51advanced language.Through the hardware and software test,voice recording and playback system play better voice,and this system has some engineering practical values.
上傳時間： 2013-10-20
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介紹一種基于C8051F340快速單片機控制的直放站設計；采用GPS同步法，按時隙功率控制，自動增益控制AGC環(huán)路，系統(tǒng)的非線性指標良好、抗干擾性強、可靠性高。比以功率檢測的同步方法和基于特征窗搜索的同步方法實現簡單，應用范圍更廣，可用于任何無線直放站應用場合，特別適用于干放及無線射頻交換場合。
上傳時間： 2013-10-15
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:介紹了一種基于LM324集成四運放的直流電動機調速器的設計方法,給出了詳細的電路原理圖及說明。所設計的調速器中設置了軟起動、電壓負反饋、電流正反饋、過電流截止保護、微分校正電路等環(huán)節(jié),并采用了簡單而有效的脈沖封鎖和失磁保護技術
上傳時間： 2014-12-27
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針對ISD系列語音錄放芯片內容復制難的問題，較為全面地給出了源芯片多信息段起始地址的獲取方法，同時給出了一個單片機控制下的ISD芯片內容復制電路的解決方案。
上傳時間： 2013-10-22
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介紹了由Flash單片機AT89C2051及數碼語音芯片 ISD256o組成的電腦語音系統(tǒng)。設計出了系統(tǒng)的硬件電路， 給出了錄、放音實用的源程序。
上傳時間： 2013-10-20
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P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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基于FPGA硬件實現固定倍率的圖像縮放，將2維卷積運算分解成2次1維卷積運算，對輸入原始圖像像素先進行行方向的卷積，再進行列方向的卷積，從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設計為一個單元體的循環(huán)過程，在單元體內部，事先計算出卷積系數。
上傳時間： 2013-12-03
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中興寬帶直放站系統(tǒng)調試方法
上傳時間： 2014-12-29
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通過對刀片服務器基本概念、主要組成以及內部架構的分析和研究，針對刀片與主板之間的高速通信需求，采用PCI總線作為系統(tǒng)的數據通信協(xié)議，給出了PCI局部總線的詳細分析和設計流程，以及系統(tǒng)所采用的"PCI＋FPGA＋FLASH"方案的具體實現方法和步驟，最后給出了實際的測試驗證結果，相關結論，對設計PCI通信系統(tǒng)具有較強的借鑒意義。
上傳時間： 2013-10-30
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運放用于傳感器信號調理
上傳時間： 2014-12-29
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