PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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人機界面(HMI)，也稱為用戶界面、操作面板或終端，提供了一種控制、監視、管理和/或顯示設備流程的一種手段。操作面板作為一個樣例，能夠使工業機器操作員以一種圖形化、可視化的方式與機器進行交互。通過以圖形化的方式顯示在屏幕上的控制及讀數，操作員就能夠使用外部按鈕或觸摸屏來控制機器。HMI的范圍從簡單的分段顯示器到高清晰度的液晶面板，可被安置在機器、電池供電的便攜式手持設備上，或是中央控制室中。它們用于機器與過程控制，將傳感器、執行器及位于工廠車間的機器與I/O控制及PLC應用系統連接了起來。
上傳時間： 2014-12-06
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TPF100電能濾波控制器是集濾波控制和無功補償與一體的多功能型控制器，主要應用于以中頻爐為典型負載的濾波裝置上，合理有效的控制濾波回路的投入和切除。采用全數字化設計，包含兩路交流模擬電流和一路交流電壓模擬量的數據采集和處理。采用高亮大屏幕OLED中文液晶屏顯示，可實時顯示負載及電網功率因數、電壓、電流、有功功率、無功功率、頻率的平均值、諧波總畸變率、1－13次諧波含量和輸出口投切狀態等信息，可以快速查看濾波效果。各種操作界面均為中文界面，數字輸入。取樣物理量為負載功率，控制方式為前饋式，可控制6路交流接觸器。具有過壓、欠壓、電容過電流和電容放電時間等保護功能。具有手動和自動兩種補償方式。
上傳時間： 2013-12-20
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電氣人員應該具備的最基本知識
上傳時間： 2013-10-29
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電容器及介質種類： ※高頻類： 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數最大的電容器，但其容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
上傳時間： 2013-11-05
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支持Windows 3.x、Windows 9x平臺上的中文（GB、Big5）、日文（Shift JIS、EUC JIS)、韓文（KS C 5601）、HZ碼的顯示與輸入,智能內碼識別，支持屏幕取詞翻譯的16位程序(VC1.5編譯)。作者：朱佳良
上傳時間： 2013-12-28
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一個攝像機的程序，可以監視當前屏幕的內容，生成avi文件，推薦下載
上傳時間： 2014-01-09
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請使用Mobile FBUS——用來創建與NOKIA手機連接的軟件的理想解決方案！功能包括：發送SMS，管理待機畫面，使用情況監控，存取電話本等等等等。這些控件的功能基本沒有限制，可以充分展示Mobile FBUS DELPHI版的特性。它包括一個圖標編輯器，允許你上傳鈴聲，發送SMS等等。未注冊時會有提示屏幕出現。適用語言：D4 D5
上傳時間： 2013-12-25
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Oxygen SMS ActiveX Control允許你發送接受文字及圖片消息，讀寫缺省的SMS中心號碼，獲得保存的信息總數和統計它們的位置，從SMS收件箱中讀取和刪除信息。可以獲得手機的IMEI，型號的軟件和硬件版本和日期，電池容量和信號強度。控件可以和任何支持Active X的編程環境相融合（如，ASP。Microsoft Visual Basic，Microsoft Visual C ，Microsoft Access，Borland Delphi，Borland C Builder等）。共享軟件。注冊版本將沒有提示屏幕，也不會在每次發送消息之前加一段文字。適用語言：CB3 CB4 CB5 D3 D4 D5 D6
標簽： ActiveX Control Oxygen SMS
上傳時間： 2015-01-05
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