HOLTEK I/O 8-Bit MTP輸入/輸出型八位可多次編程單片機(jī)初學(xué)者工具使用手冊(cè) MTP(可多次燒寫)使用者工具是一個(gè)認(rèn)識(shí)HOLTEK 8 位微控制器的快捷便利、低成本途徑。它也可以作為MTP 編程器和驗(yàn)證板。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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PCA9698 是56 腳的CMOS 器件，能夠?qū)崿F(xiàn)I2C/SMBus 應(yīng)用中40 位通用GPIO 的擴(kuò)展。改進(jìn)的特性包括4000pF 的驅(qū)動(dòng)能力、5V I/O 口、工作電流低于1mA、單獨(dú)的I/O 口配置、400kHz I2C 總線時(shí)鐘頻率和更小的封裝形式。當(dāng)應(yīng)用中需要額外的I/O 口來連接ACPI（“高級(jí)配置與電源接口“這是英特爾、微軟和東芝共同開發(fā)的一種電源管理標(biāo)準(zhǔn)）電源開關(guān)、傳感器、按鈕、LED、風(fēng)扇等時(shí)，可使用 I/O 擴(kuò)展器件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的解決方案。
標(biāo)簽： 9698 PCA 應(yīng)用筆記
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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EDA9060開關(guān)量I/O 模塊在電氣控制柜中的典型應(yīng)用—— EDA9060結(jié)合交流接觸器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制EDA9060開關(guān)量I/O模塊是山東力創(chuàng)科技自主研發(fā)的一款分布式DI/DO工控模塊，主要功能特點(diǎn)：◎4路開關(guān)量輸入，4路繼電器輸出。繼電器兩組常開2觸點(diǎn)，兩組常開常閉3觸點(diǎn)。輸出觸點(diǎn)容量為8A 125VAC（5A 250VAC5A30VDC），由于觸點(diǎn)容量較大，可以直接用在很多的常見電氣控制電路中。輸出有兩種方式，一種電平式，一種脈沖式，可以靈活配置。◎標(biāo)準(zhǔn)的RS485接口，方便組網(wǎng)，結(jié)合GPRS DTU無線模塊可以實(shí)現(xiàn)無線遠(yuǎn)程控制功能。◎靈活的協(xié)議，兼容研華協(xié)議，支持標(biāo)準(zhǔn)MODBUS RTU協(xié)議，方便上位機(jī)的系統(tǒng)組建。EDA9060在電氣控制柜中有著廣泛的應(yīng)用，通過增加EDA9060遠(yuǎn)程控制線路，改變了原來必須依靠人工到現(xiàn)場(chǎng)啟停電氣線路的狀況，實(shí)現(xiàn)無人值守，節(jié)省資源。線路改造主要通過EDA9060的繼電器輸出控制交流接觸器，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制現(xiàn)場(chǎng)用電設(shè)備（如常見的工業(yè)泵）的啟停。同時(shí)增加一個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)，將手動(dòng)控制線路和EDA9060遠(yuǎn)程控制線路隔離開，以保證現(xiàn)場(chǎng)操作優(yōu)先的要求，同時(shí)增強(qiáng)操作的可靠性。下面以交流接觸器控制線路在220V電壓等級(jí)以內(nèi)的常見控制電路為例，簡(jiǎn)要說明其控制過程，線路容量大的情況只需要通過增加合適容量的中間繼電器，擴(kuò)大EDA9060的觸點(diǎn)容量即可解決，示意圖：
標(biāo)簽： 9060 EDA 開關(guān)量 典型
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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單片機(jī)I/O口的使用:對(duì)單片機(jī)的控制，其實(shí)就是對(duì)I/O口的控制，無論單片機(jī)對(duì)外界進(jìn)行何種控制，亦或接受外部的控制，都是通過I/O口進(jìn)行的。單片機(jī)總共有P0、P1、P2、P3四個(gè)8位雙向輸入輸出端口，每個(gè)端口都有鎖存器、輸出驅(qū)動(dòng)器和輸入緩沖器。4個(gè)I/O端口都能作輸入輸出口用，其中P0和P2通常用于對(duì)外部存儲(chǔ)器的訪問。§4.1 MCS-51單片機(jī)的并行端口結(jié)構(gòu)與操作 51系列單片機(jī)有4個(gè)I/O端口，每個(gè)端口都是8位準(zhǔn)雙向口，共占32根引腳。每個(gè)端口都包括一個(gè)鎖存器(即專用寄存器P0～P3)、一個(gè)輸出驅(qū)動(dòng)器和輸入緩沖器。通常把4個(gè)端口籠統(tǒng)地表示為P0～P3。
標(biāo)簽： 單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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1. 文件比較器TKSDiff ：a) 二進(jìn)制比較：支持字體設(shè)置和文件改動(dòng)監(jiān)測(cè)，微調(diào)智能比較算法b) 支持文件拖拽，內(nèi)容替換和插入c) 支持復(fù)制選中文本和比較文件的文件名d) 支持選中內(nèi)容的導(dǎo)出e) 顯示智能比較完成度f) 處理k-flash命令行g(shù)) 禁止大文件間的比較h) 修正部分內(nèi)存越界問題i) 修正消除二進(jìn)制標(biāo)題時(shí)有時(shí)無問題j) 修正目錄比較界面模塊資源泄漏問題k) 修正快速比較設(shè)置起始地址 bug
標(biāo)簽： TKStudio IDE 集成開發(fā)環(huán)境 記錄
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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基于 I2C 總線的GPIO 擴(kuò)展器件為主控器提供了額外的I/O 口，本文介紹了擴(kuò)展器件的應(yīng)用場(chǎng)合和選型指南，為設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中提供了參考。
標(biāo)簽： 070231 AN 擴(kuò)展器 選型指南
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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The CAT9555 is a CMOS device that provides 16-bitparallel input/output port expansion for I²C and SMBuscompatible applications. These I/O expanders providea simple solution in applications where additional I/Osare needed: sensors, power switches, LEDs,pushbuttons, and fans.
上傳時(shí)間： 2014-01-09
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8051單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展與接口技術(shù):第一節(jié) 8051 單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展概述第二節(jié) 單片機(jī)外部存儲(chǔ)器擴(kuò)展第三節(jié) 單片機(jī)輸入輸出（I/O）口擴(kuò)展及應(yīng)用第四節(jié) LED顯示器接口電路及顯示程序第五節(jié) 單片機(jī)鍵盤接口技術(shù)第六節(jié) 單片機(jī)與數(shù)模（D／A）及模數(shù)（A／D）轉(zhuǎn)換1、地址總線（Address Bus，簡(jiǎn)寫為AB）地址總線可傳送單片機(jī)送出的地址信號(hào)，用于訪問外部存儲(chǔ)器單元或I/O端口。A 地址總線是單向的，地址信號(hào)只是由單片機(jī)向外發(fā)出。B 地址總線的數(shù)目決定了可直接訪問的存儲(chǔ)器單元的數(shù)目。例如N位地址，可以產(chǎn)生2N個(gè)連續(xù)地址編碼，因此可訪問2N個(gè)存儲(chǔ)單元，即通常所說的尋址范圍為 2N個(gè)地址單元。MCS—51單片機(jī)有十六位地址線，因此存儲(chǔ)器展范圍可達(dá)216 = 64KB地址單元。C 掛在總線上的器件，只有地址被選中的單元才能與CPU交換數(shù)據(jù)，其余的都暫時(shí)不能操作，否則會(huì)引起數(shù)據(jù)沖突。2、數(shù)據(jù)總線（Data Bus，簡(jiǎn)寫為DB）數(shù)據(jù)總線用于在單片機(jī)與存儲(chǔ)器之間或單片機(jī)與I/O端口之間傳送數(shù)據(jù)。A 單片機(jī)系統(tǒng)數(shù)據(jù)總線的位數(shù)與單片機(jī)處理數(shù)據(jù)的字長(zhǎng)一致。例如MCS—51單片機(jī)是8位字長(zhǎng)，所以數(shù)據(jù)總線的位數(shù)也是8位。B 數(shù)據(jù)總線是雙向的，即可以進(jìn)行兩個(gè)方向的數(shù)據(jù)傳送。3、控制總線（Control Bus，簡(jiǎn)寫為CB）控制總線實(shí)際上就是一組控制信號(hào)線，包括單片機(jī)發(fā)出的，以及從其它部件送給單片機(jī)的各種控制或聯(lián)絡(luò)信號(hào)。對(duì)于一條控制信號(hào)線來說，其傳送方向是單向的，但是由不同方向的控制信號(hào)線組合的控制總線則表示為雙向的。總線結(jié)構(gòu)形式大大減少了單片機(jī)系統(tǒng)中連接線的數(shù)目，提高了系統(tǒng)的可靠性，增加了系統(tǒng)的靈活性。此外，總線結(jié)構(gòu)也使擴(kuò)展易于實(shí)現(xiàn)，各功能部件只要符合總線規(guī)范，就可以很方便地接入系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)單片機(jī)擴(kuò)展。
標(biāo)簽： 8051 單片機(jī) 系統(tǒng)擴(kuò)展 接口技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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數(shù)字I/O腳有專用和復(fù)用。數(shù)字I/O腳的功能通過9個(gè)16位控制寄存器來控制。控制寄存器分為兩類：（1）I/O復(fù)用控制寄存器（MCRX)，來選擇I/O腳是外設(shè)功能還是I/O功能。（2）數(shù)據(jù)方向控制寄存器（PXDATDIR)：控制雙向I/O腳的數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)方向。注意：數(shù)字I/O腳是通過映射在數(shù)據(jù)空間的控制寄存器來控制的，與器件的I/O空間無任何關(guān)系。240X/240XA多達(dá)41只數(shù)字I/O腳，多數(shù)具有復(fù)用功能。
標(biāo)簽： 數(shù)字
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：qimingxing130
P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
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