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峰平比

  • MAX275在電力線載波技術(shù)中的應(yīng)用

    為提高電力線載波傳輸?shù)目垢蓴_能力,本文利用切比雪夫雙峰帶通濾波器帶通到帶阻的衰減特性,在電力線載波傳輸?shù)慕邮斩嘶贛AX275設(shè)計了一套濾放電路,重點(diǎn)介紹了MAX275的工作原理,信號提取與濾放電路設(shè)計,外部參數(shù)選擇等。

    標(biāo)簽: MAX 275 電力線載波 中的應(yīng)用

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:waitingfy

  • 帶24位AD轉(zhuǎn)換的51單片機(jī)MSC1210及其應(yīng)用

    無論是功能,還是性能,德州儀器(TI)的MSC1210單片機(jī)都達(dá)到了混合信號處理的顛峰,它集成了一個增強(qiáng)型8051內(nèi)核,有8路24位低功耗(4roW)A. A/D轉(zhuǎn)換器;21個中斷源;16位PWM;全雙工UART(并兼容有SPI功能);停止方式電流小于1 A;比標(biāo)準(zhǔn)8051內(nèi)核執(zhí)行速度快3倍且全兼容;片內(nèi)集成32K字節(jié)FLASH,而且FLASH可定義為程序分區(qū)與數(shù)據(jù)存儲分區(qū),給設(shè)計帶來非常大的靈活性;片內(nèi)SRAM也多達(dá)1.2K字節(jié);采用TQFP64小型封裝。由于具有如此高的模擬和數(shù)字集成度,對各種要求小體積、高集成度和精確測量而言,MCS1210實(shí)為理想的整合選擇。表1列出MSC1210的主要特性。

    標(biāo)簽: 1210 MSC 24位 AD轉(zhuǎn)換

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:yangzhiwei

  • SPMC75F2413A單片機(jī)采用調(diào)試PWM方式產(chǎn)生正弦波

    采用調(diào)試PWM方式產(chǎn)生正弦波:系統(tǒng)說明SPMC75F2413A的MCP是專為電機(jī)控制而設(shè)計的定時模塊,可以根據(jù)用戶設(shè)定產(chǎn)生電機(jī)驅(qū)動所需的各種PWM波形,本例使用SPMC75F2413A的TMR3產(chǎn)生六路中心對稱SPWM(正弦脈寬調(diào)制),三相波形互差120度,其硬件結(jié)構(gòu)如圖 1.1:圖 1.1 硬件結(jié)構(gòu)其中PWMUN = !PWMU、PWMVN = !PWMV、PWMWN = !PWMW,由于死區(qū)保護(hù)時間的影響,這里所述的關(guān)系并不絕對成立。1.2 正弦波生成原理圖 1.2是三相SPWM生成原理,是基于三角波比較法得出的。如U相:當(dāng)電壓比三角波的電壓高時PWM輸出高電平,反之輸出低點(diǎn)平。當(dāng)三角波的頻率比輸入電壓頻率高得多時,PWM的占空比便隨輸入電壓的大小而線性變化,同時PWM的周期等于三角波的周期。

    標(biāo)簽: 2413A F2413 SPMC 2413

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:ljmwh2000

  • Verilog_實(shí)現(xiàn)任意占空比、任意分頻的方法

    Verilog_實(shí)現(xiàn)任意占空比、任意分頻的方法

    標(biāo)簽: Verilog 分頻

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:JasonC

  • OFDM系統(tǒng)中降低峰均功率比的研究

    正交頻分復(fù)用技術(shù)(Orthogonal Frequency Division Multiplexing, OFDM)非常適合高速通信系統(tǒng),但存在高峰均功率比(PAPR)的問題。對OFDM系統(tǒng)中如何降低PARR的問題進(jìn)行了研究,討論了降低PAPR的主要方法,重點(diǎn)分析了選擇性映射法(SLM),并在此基礎(chǔ)上提出了一種基于預(yù)編碼矩陣的改進(jìn)算法,最后通過matlab進(jìn)行了算法仿真,仿真結(jié)果表明,改進(jìn)算法在使得OFDM系統(tǒng)在降低峰均功率比的性能上得到了進(jìn)一步的改善。

    標(biāo)簽: OFDM 峰均功率比

    上傳時間: 2014-01-23

    上傳用戶:zwei41

  • 低信噪比環(huán)境下WCDMA小區(qū)搜索的FPGA實(shí)現(xiàn)

    針對區(qū)域內(nèi)多個小區(qū)普查的需求,對復(fù)雜環(huán)境下低信噪比WCDMA小區(qū)搜索進(jìn)行了針對性改進(jìn),采用差分相干累積以及RS軟譯碼算法提高了低信噪比條件下WCDMA小區(qū)搜索性能并利用FPGA進(jìn)行了工程實(shí)現(xiàn),仿真計算和安捷倫E5515C的測試結(jié)果表明改進(jìn)是有效的。

    標(biāo)簽: WCDMA FPGA 低信噪比 環(huán)境

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:wxqman

  • PKPM2010 破解版

    PKPM系列CAD軟件是一套集建筑設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、設(shè)備設(shè)計、工程量統(tǒng)計和概預(yù)算報表等于一體的大型綜合CAD 系統(tǒng)。 系統(tǒng)中建筑設(shè)計軟件(APM)在我部自行研制開發(fā)的中文彩色三維圖形支撐系統(tǒng)(CFG)下工作,操作簡便。用人機(jī)交互方式輸入三維建筑形體。對建立的模型可從不同高度和角度的視點(diǎn)進(jìn)行透視觀察,或進(jìn)行建筑室內(nèi)漫游觀察。直接對模型進(jìn)行渲染及制作動畫。除方案設(shè)計、建筑總圖外,APM還可完成平面、立面、剖面及詳圖的施工圖設(shè)計,備有常用圖庫及紋理材料庫,其成圖具有較高的自動化程度和較強(qiáng)的適應(yīng)性。 本系統(tǒng)裝有先進(jìn)的結(jié)構(gòu)分析軟件包,容納了國內(nèi)最流行的各種計算方法,如平面桿系、矩形及異形樓板、高層三維殼元及薄壁桿系、梁板樓梯及異形樓梯、各類基礎(chǔ)、磚混及底框抗震分析等等。全部結(jié)構(gòu)計算模塊均按新的設(shè)計規(guī)范編制。全面反映了新規(guī)范要求的荷載效應(yīng)組合,設(shè)計表達(dá)式,抗震設(shè)計新概念要求的強(qiáng)柱弱梁、強(qiáng)剪弱彎、節(jié)點(diǎn)核心、罕遇地震以及考慮扭轉(zhuǎn)效應(yīng)的振動耦連計算方面的內(nèi)容。 PKPM系統(tǒng)有豐富和成熟的結(jié)構(gòu)施工圖輔助設(shè)計功能,可完成框架、排架、連梁、結(jié)構(gòu)平面、樓板配筋、節(jié)點(diǎn)大樣、各類基礎(chǔ)、樓梯、剪力墻、鋼結(jié)構(gòu)框架、桁架、門式剛架、預(yù)應(yīng)力框架等施工圖繪制。并在自動選配鋼筋,按全樓或?qū)印⒖缙拭鏆w并,布置圖紙版面,人機(jī)交互干予等方面獨(dú)具特色。在磚混計算中可考慮構(gòu)造柱共同工作,可計算各種砌塊材料,底框上層磚房結(jié)構(gòu)CAD適用于任意平面的一層或多層底框。 PKPM系列CAD軟件在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)建筑與結(jié)構(gòu)及設(shè)備、概預(yù)算數(shù)據(jù)共享。從建筑方案設(shè)計開始,建立建筑物整體的公用數(shù)據(jù)庫,全部數(shù)據(jù)可用于后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計;各層平面布置及柱網(wǎng)軸線可完全公用,并自動生成建筑裝修材料及圍護(hù)填充墻等設(shè)計荷載,經(jīng)過荷載統(tǒng)計分析及傳遞計算生成荷載數(shù)據(jù)庫。并可自動地為上部結(jié)構(gòu)及各類基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)計算提供數(shù)據(jù)文件,如平面框架、連續(xù)梁、高層三維分析、磚混及底框磚房抗震驗(yàn)算等所需的數(shù)據(jù)文件。自動生成設(shè)備設(shè)計的條件圖。代替了人工準(zhǔn)備的大量工作,大大提高了結(jié)構(gòu)分析的正確性及使用效率。 設(shè)備設(shè)計包括采暖、空調(diào)、給排水及電氣,可從建筑生成條件圖及計算數(shù)據(jù),也可從AUTOCAD直接生成條件圖。交互式完成管線及插件布置,計算繪圖一體化。 本系統(tǒng)采用獨(dú)特的人機(jī)交互輸入方式,使用者不必填寫繁瑣的數(shù)據(jù)文件。輸入時用鼠標(biāo)或鍵盤在屏幕上勾畫出整個建筑物。軟件有詳細(xì)的中文菜單指導(dǎo)用戶操作,并提供了豐富的圖形輸入功能,有效地幫助輸入。實(shí)踐證明,這種方式設(shè)計人員容易掌握,而且比傳統(tǒng)的方法可提高效率十幾倍。 本系統(tǒng)由建設(shè)部組織鑒定。1991年獲首屆全國軟件集中測評優(yōu)秀軟件獎,1992年北京地區(qū)軟件平測一等獎,1993年列入國家重點(diǎn)科技成果推廣項(xiàng)目。1994、1995年度中國軟件行業(yè)協(xié)會推薦優(yōu)秀軟件產(chǎn)品。1996年獲國家科技進(jìn)步三等獎。在全國用戶超過6000家,是國內(nèi)建筑行業(yè)應(yīng)用最廣泛的一套CAD系統(tǒng)。

    標(biāo)簽: PKPM 2010 破解版

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:haiya2000

  • Verilog_實(shí)現(xiàn)任意占空比、任意分頻的方法

    Verilog_實(shí)現(xiàn)任意占空比、任意分頻的方法

    標(biāo)簽: Verilog 分頻

    上傳時間: 2013-11-20

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  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計,銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個基本的關(guān)系對導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流(導(dǎo)線厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線寬度(Mil) 導(dǎo)線電流(A) 其中:K 為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024,在外層時取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點(diǎn)比較多,例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統(tǒng)中有各種不同的地線,如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線的設(shè)計原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHZ 時,如果采用一點(diǎn)接地,其地線的長度不應(yīng)超過波長的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計中,看似簡單的過孔也往往會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響,在設(shè)計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質(zhì)量兩方面來考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計來說,選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過孔了(當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應(yīng)盡量靠近到用該時鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區(qū)圈起來,時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對進(jìn)ÈPCB的的信號要加濾波,從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射¡? MCU無無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線,特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容,使用管狀電容時,外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(面積超¹500平平方毫米),應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計,例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時,要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時,必須做一個孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計者要對加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價格要高,過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計時可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的µ部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設(shè)計時要研究空氣流動的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計中經(jīng)常使用的手段¡

    標(biāo)簽: PCB 布線原則

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:15070202241

  • 駐波比換算表

    電壓駐波比、反射損耗、傳輸損耗、電壓反射系數(shù)、傳輸功率、功率反射換算表

    標(biāo)簽: 換算表

    上傳時間: 2013-10-17

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