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工業(yè)手機(jī)

  • STC15F08ADxxx系列中文用戶手

    STC15系列中文用戶手5

    標簽: ADxxx STC 15F F08

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:文993

  • 自己做的單片機Proteus仿真實例

    自己在學校的時候做的一些單片機仿真實例和一些資料,希望對大家有些幫助

    標簽: Proteus 單片機 仿真實例

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:oojj

  • MOTOROLA 8位增強型單片機M68HC11原理與應用

    本書分三部分介紹在美國廣泛應用的、高功能的M68HC11系列單片機(8位機 ,Motorola公司)。內容包括M68HC11的結構與其基本原理、開發工具EVB(性能評估板)以及開發和應用技術。本書在介紹單片機硬、軟件的基礎上,進一步介紹了在美國實驗室內,如何應用PC機及EVB來進行開發工作。通過本書的介紹,讀者可了解這種單片機的原理并學會開發和應用方法。本書可作為大專院校單片機及其實驗的教材(本科、短訓班)。亦可供開發、應用單片機的各專業(計算機、機電、化工、紡織、冶金、自控、航空、航海……)有關技術人員參考。 第一部分 M68HC11 結構與原理Motorola單片機 1 Motorla單片機 1.1 概述 1.1.1 Motorola 單片機發展概況(3) 1.1.2 Motorola 單片機結構特點(4) 1.2 M68HC11系列單片機(5) 1.2.1 M68HC11產品系列(5) 1.2.2 MC68HC11E9特性(6) 1.2.3 MC68HC11E9單片機引腳說明(8) 1.3 Motorola 32位單片機(14) 1.3.1中央處理器(CPU32)(15) 1.3.2 定時處理器(TPU)(16) 1.3.3 串行隊列模塊(QSM)(16) 1.3.4 系統集成模塊 (SIM)(16) 1.3.5 RAM(17) 2 系統配置與工作方式 2.1 系統配置(19) 2.1.1 配置寄存器CONFIG(19) 2.1.2 CONFIG寄存器的編程與擦除(20) 2?2 工作方式選擇(21) 2.3 M68HC11的工作方式(23) 2.3.1 普通單片工作方式(23) 2.3.2 普通擴展工作方式(23) 2.3.3 特殊自舉方式(27) 2.3.4 特殊測試方式(28) 3 中央處理器(CPU)與片上存儲器 3.1 CPU寄存器(31) 3?1?1 累加器A、B和雙累加器D(32) 3.1.2 變址寄存器X、Y(32) 3.1.3 棧指針SP(32) 3.1.4 程序計數器PC(33) 3.1.5 條件碼寄存器CCR(33) 3.2 片上存儲器(34) 3.2.1 存儲器分布(34) 3.2.2 RAM和INIT寄存器(35) 3.2.3 ROM(37) 3.2.4 EEPROM(37) 3.3 M68HC11 CPU的低功耗方式(39) 3.3.1 WAIT方式(39) 3.3.2 STOP方式(40) 4 復位和中斷 4.1 復位(41) 4.1.1 M68HC11的系統初始化條件(41) 4.1.2 復位形式(43) 4.2 中斷(48) 4.2.1 條件碼寄存器CCR中的中斷屏蔽位(48) 4.2.2 中斷優先級與中斷矢量(49) 4.2.3 非屏蔽中斷(52) 4.2.4 實時中斷(53) 4.2.5 中斷處理過程(56) 5 M68HC11指令系統 5.1 M68HC11尋址方式(59) 5.1.1 立即尋址(IMM)(59) 5.1.2 擴展尋址(EXT)(60) 5.1.3 直接尋址(DIR)(60) 5.1.4 變址尋址(INDX、INDY)(61) 5.1.5 固有尋址(INH)(62) 5.1.6 相對尋址(REL)(62) 5.1.7 前置字節(63) 5.2 M68HC11指令系統(63) 5.2.1 累加器和存儲器指令(63) 5.2.2 棧和變址寄存器指令(68) 5.2.3 條件碼寄存器指令(69) 5.2.4 程序控制指令(70) 6 輸入與輸出 6.1 概述(73) 6.2 并行I/O口(74) 6.2.1 并行I/O寄存器(74) 6.2.2 應答I/O子系統(76) 6?3 串行通信接口SCI(82) 6.3.1 基本特性(83) 6.3.2 數據格式(83) 6.3.3 SCI硬件結構(84) 6.3.4 SCI寄存器(86) 6.4 串行外圍接口SPI(92) 6.4.1 SPI特性(92) 6.4.2 SPI引腳信號(92) 6.4.3 SPI結構(93) 6.4.4 SPI寄存器(95) 6.4.5 SPI系統與外部設備進行串行數據傳輸(99) 7 定時器系統與脈沖累加器 7.1 概述(105) 7.2 循環計數器(107) 7.2.1 時鐘分頻器(107) 7.2.2 計算機正常工作監視功能(110) 7.2.3 定時器標志的清除(110) 7.3 輸入捕捉功能(111) 7.3.1 概述(111) 7.3.2 定時器輸入捕捉鎖存器(TIC1、TIC2、TIC3) 7.3.3 輸入信號沿檢測邏輯(113) 7.3.4 輸入捕捉中斷(113) 7.4 輸出比較功能(114) 7.4.1 概述(114) 7.4.2 輸出比較功能使用的寄存器(116) 7.4.3 輸出比較示例(118) 7.5 脈沖累加器(119) 7.5.1 概述(119) 7.5.2 脈沖累加器控制和狀態寄存器(121) 8 A/D轉換系統 8.1 電荷重新分布技術與逐次逼近算法(125) 8.1.1 基本電路(125) 8.1.2 A/D轉換逐次逼近算法原理(130) 8.2 M68HC11中A/D轉換的實現方法(131) 8.2.1 逐次逼近A/D轉換器(131) 8.2.2 控制寄存器(132) 8.2.3 系統控制邏輯(135)? 9 單片機的內部操作 9.1 用立即>    圖書前言   美國Motorola公司從80年代中期開始推出的M68HC11系列單片機是當今功能最強、性能/價格比最好的八位單片微計算機之一。在美國,它已被廣泛地應用于教學和各種工業控制系統中。?   該單片機有豐富的I/O功能,完善的系統保護功能和軟件控制的節電工作方式 。它的指令系統與早期Motorola單片機MC6801等兼容,同時增加了91條新指令。其中包含16位乘法、除法運算指令等。   為便于用戶開發和應用M68HC11單片機,Motorola公司提供了多種開發工具。M68HC11 EVB (Evaluation Board)性能評估板就是一種M68HC11系列單片機的廉價開發工具。它既可用來 調試用戶程序,又可在仿真方式下運行。為方便用戶,M68HC11 EVB可與IBM?PC連接 ,借助于交叉匯編、通信程序等軟件,在IBM?PC上調試程序。?   本書分三部分(共15章)介紹了M68HC11的結構和基本原理、開發工具-EVB及開發應用實例等。第一部分(1~9章),介紹M68HC11的結構和基本原理。包括概述,系統配置與工作方式、CPU和存儲器、復位和中斷、指令系統、I/O、定時器系統和脈沖累加器、A/D轉換系統、單片機的內部操作等。第二部分(10~11章),介紹M68HC11 EVB的原理和技術特性以及EVB的應用。第三部分(12~15章),介紹M68HC11的開發與應用技術。包括基本的編程練習、應用程序設計、接口實驗、接口設計及應用等。   讀者通過學習本書,不僅可了解M68HC11的硬件、軟件,而且可了解使用EVB開發和應用M68HC11單片機的方法。在本書的第三部分專門提供了一部分實驗和應用程序。?   本書系作者張寧作為高級訪問學者,應邀在美國馬薩諸塞州洛厄爾大學(University of Massachusetts Lowell)工作期間完成的。全書由張寧執筆。在編著過程中,美國洛厄爾大學的R·代克曼教授?(Professor Robert J. Dirkman)多次與張寧一起討論、研究,并提供部分資料及實驗數據。參加編寫和審校等工作的還有王云霞、孫曉芳、劉安魯、張籍、來安德、張楊等同志。?   為將M68HC11系列單片機盡快介紹給我國,美國Motorola公司的Terrence M.S.Heng先生曾大力支持本書的編著和出版。在此表示衷心感謝。    

    標簽: MOTOROLA M68 68 11

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:rlgl123

  • 基于MSP430F149的觸摸手寫程序

    基于MSP430F149的觸摸手寫程序 很有用處

    標簽: 430F F149 MSP 430

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:shanxiliuxu

  • 51單片機與雙工及單工通信

    單雙工通信(匯編)

    標簽: 51單片機 雙工 單工通信

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:daijun20803

  • 單片機雙工通信的校驗方式

      單片機雙工通信時用到的校驗方式   Ø奇偶校驗原理:通過計算數據中“1”的個數是奇數還是偶數來判斷數據的正確性。在被校驗的數據后加一位校驗位或校驗字符用作校驗碼實現校驗。   Ø校驗位的生成方法   Ø奇校驗:確保整個被傳輸的數據中“1”的個數是奇數個,即載荷數據中“1”的個數是奇數個時校驗位填“0”,否則填“1”;   偶校驗:確保整個被傳輸的數據中“1”的個數是偶數個,即載荷數據中“1”的個數是奇數個時校驗位填“1”,否則填“0”  

    標簽: 單片機 雙工通信 校驗方式

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:天誠24

  • 工控軟件組態王與單片機多機串口通訊的設計

    詳細介紹工控軟件組態王與單片機多機串口通訊的設計原理。分析組態王提供的直接與單片機串口通信方法的優點,給出系統基于RS-485總線傳輸的接口電路原理圖。根據組態王提供的通訊協議和單片機多機串口通訊的原理,給出程序設計流程與思路。 Abstract:  In this paper,the design principle of communication between multi-SCM and KingView by serial ports is described in detail.We analysis the advantage of method supplied by KingView,by which KingView can communicate with serial ports of SCM directly,and provide the system’s interface circuit based on the RS-485transmission line.We provide flow diagram of programming and thinking on the basis of communication protocol supplied by KingView and principle of communication among multi-SCM through serial ports.

    標簽: 工控軟件 單片機 串口通訊 多機

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:tecman

  • EPCM-2643 EPCM2000系列數據采集工控主板

    EPCM-2643是EPCM2000系列數據采集工控主板中功能最豐富的產品之一。它不僅擁有完整的底層驅動庫和通信協議,更具有數據采集、大容量存儲、通信及控制等豐富的外圍電路,從而充分減少了您二次開發時間。

    標簽: EPCM 2643 2000 數據采集

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:hullow

  • PCB可測性設計布線規則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

  • 提高PLC程序運行速度的幾種編程方法

    PLC 以 其 可靠性高、抗干擾能力強、配套齊全、功能完善、適應性強等特點,廣泛應用于各種控制領域。PLC作為通用工業控制計算機,是面向工礦企業的工控設備,使用梯形圖符號進行編程,與繼電器電路相當接近,被廣大工程技術人員接受。但是在實際應用中,如何編程能夠提高PLC程序運行速度是一個值得我們思考研究的問題。1 PLC工作原理PLC 與 計 算機的工作原理基本相同,即在系統程序的管理下,通過運行應用程序完成用戶任務。但兩者的工作方式有所不同。計算機一般采用等待命令的工作方式,而PLC在確定了工作任務并裝人了專用程序后成為一種專用機,它采用循環掃描工作方式,系統工作任務管理及應用程序執行都是用循環掃描方式完成的。PLC 有 兩 種基本的工作狀態,即運行(RUN)與停止(STOP)狀態。在這兩種狀態下,PLC的掃描過程及所要完成的任務是不盡相同的,如圖1所示。 PLC在RUN工作狀態時,執行一次掃描操作所的時間稱為掃描周期,其典型值通常為1一100nis,不同PLC廠家的產品則略有不同。掃描周期由內部處理時間、輸A/ 輸出處理執行時間、指令執行時間等三部分組成。通常在一個掃描過程中,執行指令的時間占了絕大部分,而執行指令的時間與用戶程序的長短有關。用戶 程 序 是根據控制要求由用戶編制,由許多條PLC指令所組成。不同的指令所對應的程序步不同,以三菱FX2N系列的PLC為例,PLC對每一個程序步操作處理時間為:基本指令占0.741s/步,功能指令占幾百微米/步。完成一個控制任務可以有多種編制程序的方法,因此,選擇合理、巧妙的編程方法既可以大大提高程序運行速度,又可以保證可靠性。 提高PLC程序運行速度的幾種編程方法2.1 用數據傳送給位元件組合的方法來控制輸出在 PL C應 用編程中,最后都會有一段輸出控制程序,一般都是用邏輯取及輸出指令來編寫,如圖2所示。在圖2所示的程序中,邏輯取的程序步為1,輸出的程序步為2,執行上述程序共需3個程序步。通常情況下,PLC要控制的輸出都不會是少量的,比如,有8個輸出,在條件滿足時要同時輸出。此時,執行圖2所示的程序共需17個程序步。若我們通過位元件的組合并采用數據傳送的方法來完成圖2所示的程序,就會大大減少程序步驟。在三 菱 PLC中,只處理ON/OFF狀態的元件(如X,Y,M和S),稱為位元件。但將位元件組合起來也可以處理數據。位元件組合由Kn加首元件號來表示。位元件每4bit為一組組合成單元。如KYO中的n是組數,當n=1時,K,Yo 對應的是Y3一Yo。當n二2時,KZYo對應的是Y7一Yo。通過位元件組合,就可以用處理數據的方式來處理位元件,圖2程序所示的功能可用圖3所示的傳送數據的方式來完成。

    標簽: PLC 程序 運行速度 編程方法

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:幾何公差

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