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由于電子對(duì)抗技術(shù)的飛速發(fā)展，低頻段電子干擾設(shè)備已經(jīng)非常完善，低頻段主動(dòng)雷達(dá)的工作效能相應(yīng)地大幅度降低。為了提高雷達(dá)系統(tǒng)的抗干擾能力，通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)外雷達(dá)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的研究，以及影響雷達(dá)系統(tǒng)抗干擾能力主要因素的分析，說(shuō)明了采用更高頻段的雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展的重要性。以W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用為前提，對(duì)其中需要解決的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了分解，論述了W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭的基本實(shí)現(xiàn)方案、關(guān)鍵技術(shù)解決途徑，得出W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展具有策略上的必要性和技術(shù)上的可行性的結(jié)論。
標(biāo)簽：
W波段
雷達(dá)導(dǎo)引頭
技術(shù)分析
上傳時(shí)間：
2013-12-04
上傳用戶：mikesering
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雙工器設(shè)計(jì)實(shí)例
標(biāo)簽：
雙工器
設(shè)計(jì)實(shí)例
上傳時(shí)間：
2013-10-12
上傳用戶：zhyiroy
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W-RXM2013基于高性能ASK無(wú)線超外差射頻接收芯片 設(shè)計(jì)，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無(wú)線接 收模塊。 模塊采用超高性價(jià)比ISM頻段接收芯片設(shè)計(jì) 主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段，標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率下接 收靈敏度可達(dá)到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強(qiáng)抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過(guò)電阻跳線設(shè)置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開(kāi)發(fā)產(chǎn)品過(guò)程中無(wú)線射頻部分的成本壓力，為客戶提供 性能卓越價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面，也可以通過(guò)接口轉(zhuǎn)接至客戶主機(jī)板上，應(yīng)用非常靈活。 優(yōu)勢(shì)應(yīng)用：機(jī)電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)等復(fù)雜條件下 的控制指令的無(wú)線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機(jī)電流小于1uA，系統(tǒng)喚醒時(shí)間5ms（RF Input Power=-60dbm）
標(biāo)簽：
W-RXM
2013
ASK
性能
上傳時(shí)間：
2013-10-08
上傳用戶：dapangxie
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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電路板故障分析
維修方式介紹
ASA維修技術(shù)
ICT維修技術(shù)
沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起
電路板太複雜,維修困難
維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足
無(wú)法維修的死板,廢棄可惜
送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高
備份板太多,積壓資金
送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng)
對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換
維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨
投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
標(biāo)簽：
電路板維修
技術(shù)資料
上傳時(shí)間：
2013-11-09
上傳用戶：chengxin
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽：
layout
design
pcb
硬件工程師
上傳時(shí)間：
2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
-
LAYOUT REPORT .............. 1
目錄.................. 1
1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2
2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2
3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4
4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5
5. VIA HOLE PAD................. 5
6. PCB Layer 排列方式...... 5
7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5
8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6
9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8
10.General Guidelines – 跨Plane.. 8
11. General Guidelines – 繞線....... 9
12. General Guidelines – Damping Resistor. 10
13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10
14. Clock Routing Guideline........... 12
15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12
16. CPU
標(biāo)簽：
layout
pcb
上傳時(shí)間：
2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
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VGA工控板——PLC驅(qū)動(dòng)液晶顯示器、觸摸屏
標(biāo)簽：
VGA
PLC
工控板
驅(qū)動(dòng)液晶
上傳時(shí)間：
2013-11-05
上傳用戶：18710733152
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——國(guó)際CE認(rèn)證 ——國(guó)際船舶認(rèn)證 ——德國(guó)技術(shù)合作 ——國(guó)際認(rèn)可的中國(guó)品牌！ ◆中國(guó)-五工W4GD高壓大功率變頻控制系統(tǒng)——節(jié)能，穩(wěn)壓，精度高，現(xiàn)場(chǎng)總線CPU、I/O控制技術(shù)，拒內(nèi)對(duì)外干擾、抗外對(duì)內(nèi)干擾能力強(qiáng)。
標(biāo)簽：
W4GD
大功率
變頻控制
使用說(shuō)明書(shū)
上傳時(shí)間：
2013-11-25
上傳用戶：佳期如夢(mèng)
