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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽:
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間:
2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
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PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽:
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間:
2013-10-15
上傳用戶:3294322651
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開(kāi)放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開(kāi)發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪問(wèn)所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開(kāi)放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽:
PAC
開(kāi)放式
系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間:
2014-01-14
上傳用戶:JGR2013
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本書(shū)分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分,上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析,中篇為Windows CE情景分析,下篇為實(shí)驗(yàn)手冊(cè)。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言,Windows CE體系結(jié)構(gòu),處理 器排程,儲(chǔ)存管理 ,檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等六 章。中篇包含有系統(tǒng)初始化,處理 器排程過(guò)程,分頁(yè)處理 ,檔案處理 和驅(qū)動(dòng)器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開(kāi)發(fā),Windows CE系統(tǒng)開(kāi)發(fā),評(píng)測(cè)與總結(jié)以及實(shí)習(xí)等四章。
上篇的重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理 。這個(gè)部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。
中篇重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的實(shí)際運(yùn)行 過(guò)程。如果說 上篇是從靜態(tài)的角度 分析Windows CE kernel,那麼中篇?jiǎng)t是試圖從動(dòng)態(tài)的角度 給讀 者一個(gè)有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過(guò)對(duì)中篇的閱讀 理 解,在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。
下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對(duì)理 論 的掌握最終要應(yīng)用到實(shí)務(wù)中。
標(biāo)簽:
分
上傳時(shí)間:
2013-12-23
上傳用戶:FreeSky
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電路板故障分析
維修方式介紹
ASA維修技術(shù)
ICT維修技術(shù)
沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起
電路板太複雜,維修困難
維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足
無(wú)法維修的死板,廢棄可惜
送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高
備份板太多,積壓資金
送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng)
對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換
維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨
投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
標(biāo)簽:
電路板維修
技術(shù)資料
上傳時(shí)間:
2013-10-26
上傳用戶:neu_liyan
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手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法
標(biāo)簽:
按鈕
關(guān)斷控制器
系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間:
2013-11-14
上傳用戶:225588
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手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法
標(biāo)簽:
按鈕
關(guān)斷控制器
系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間:
2013-11-11
上傳用戶:dianxin61
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諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC,這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作,否則 IC 就會(huì)遭到損壞。
標(biāo)簽:
電源排序
防止
上傳時(shí)間:
2014-12-24
上傳用戶:packlj
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隨著許多手持式設(shè)備的性能逐漸接近膝上型電腦,其設(shè)計(jì)復(fù)雜性也在增加。
標(biāo)簽:
手持式設(shè)備
高功率
電池充電器
上傳時(shí)間:
2013-10-10
上傳用戶:蒼山觀海
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LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範(fàn)圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節(jié)堿性或鎳電池供電的便攜式設(shè)備。LCD 和 LED 驅(qū)動(dòng)器的工作頻率均為 1.5MHz,因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。
標(biāo)簽:
4mmX4mm
QFN
LCD
LED
上傳時(shí)間:
2013-11-22
上傳用戶:zzbbqq99n