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單雙工通信（匯編）
標(biāo)簽：
51單片機(jī)
雙工
單工通信
上傳時間：
2013-10-27
上傳用戶：daijun20803
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單片機(jī)雙工通信時用到的校驗方式
Ø奇偶校驗原理：通過計算數(shù)據(jù)中“1”的個數(shù)是奇數(shù)還是偶數(shù)來判斷數(shù)據(jù)的正確性。在被校驗的數(shù)據(jù)后加一位校驗位或校驗字符用作校驗碼實現(xiàn)校驗。
Ø校驗位的生成方法
Ø奇校驗：確保整個被傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中“1”的個數(shù)是奇數(shù)個，即載荷數(shù)據(jù)中“1”的個數(shù)是奇數(shù)個時校驗位填“0”，否則填“1”;
偶校驗：確保整個被傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中“1”的個數(shù)是偶數(shù)個，即載荷數(shù)據(jù)中“1”的個數(shù)是奇數(shù)個時校驗位填“1”，否則填“0”
標(biāo)簽：
單片機(jī)
雙工通信
校驗方式
上傳時間：
2013-10-16
上傳用戶：天誠24
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詳細(xì)介紹工控軟件組態(tài)王與單片機(jī)多機(jī)串口通訊的設(shè)計原理。分析組態(tài)王提供的直接與單片機(jī)串口通信方法的優(yōu)點，給出系統(tǒng)基于RS-485總線傳輸?shù)慕涌陔娐吩韴D。根據(jù)組態(tài)王提供的通訊協(xié)議和單片機(jī)多機(jī)串口通訊的原理，給出程序設(shè)計流程與思路。
Abstract:
In this paper，the design principle of communication between multi-SCM and KingView by serial ports is described in detail.We analysis the advantage of method supplied by KingView,by which KingView can communicate with serial ports of SCM directly，and provide the system’s interface circuit based on the RS-485transmission line.We provide flow diagram of programming and thinking on the basis of communication protocol supplied by KingView and principle of communication among multi-SCM through serial ports.
標(biāo)簽：
工控軟件
單片機(jī)
串口通訊
多機(jī)
上傳時間：
2013-12-19
上傳用戶：tecman
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EPCM-2643是EPCM2000系列數(shù)據(jù)采集工控主板中功能最豐富的產(chǎn)品之一。它不僅擁有完整的底層驅(qū)動庫和通信協(xié)議，更具有數(shù)據(jù)采集、大容量存儲、通信及控制等豐富的外圍電路，從而充分減少了您二次開發(fā)時間。
標(biāo)簽：
EPCM
2643
2000
數(shù)據(jù)采集
上傳時間：
2013-10-17
上傳用戶：hullow
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針對實時型相機(jī)對系統(tǒng)小型化、通用化及數(shù)據(jù)高速率可靠傳輸?shù)男枨螅闹性谘芯扛咚俅衅?解串器（SerDes）器件TLK2711工作原理的基礎(chǔ)上，提出了高速串行全雙工通信協(xié)議總體設(shè)計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設(shè)計了高速串行全雙工通信協(xié)議，對協(xié)議的實現(xiàn)進(jìn)行了詳細(xì)的描述。協(xié)議的在定制中力求做到了最簡化，為上層用戶提供簡單的數(shù)據(jù)接口。試驗中通過兩塊電路板的聯(lián)調(diào)，完成了數(shù)據(jù)率為2.5Gbps的點對點高速傳輸，采用發(fā)送偽隨機(jī)碼測試，系統(tǒng)工作2小時，所測誤碼率小于10-12。
標(biāo)簽：
2711
TLK
高速串行
全雙工
上傳時間：
2014-12-28
上傳用戶：wff
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雙工器設(shè)計實例
標(biāo)簽：
雙工器
設(shè)計實例
上傳時間：
2013-10-12
上傳用戶：zhyiroy
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。
PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。
PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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電路板故障分析
維修方式介紹
ASA維修技術(shù)
ICT維修技術(shù)
沒有線路圖,無從修起
電路板太複雜,維修困難
維修經(jīng)驗及技術(shù)不足
無法維修的死板,廢棄可惜
送電中作動態(tài)維修,危險性極高
備份板太多,積壓資金
送國外維修費用高,維修時間長
對老化零件無從查起無法預(yù)先更換
維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨
投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
標(biāo)簽：
電路板維修
技術(shù)資料
上傳時間：
2013-11-09
上傳用戶：chengxin
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽：
layout
design
pcb
硬件工程師
上傳時間：
2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
