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工業(yè)過程

Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅(qū)動程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助

Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅(qū)動程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助，學(xué)習(xí)如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅(qū)動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅(qū)動程式/迷你驅(qū)動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅(qū)動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範(fàn)例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅(qū)動程式時所會發(fā)生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅(qū)動程式技術(shù)，又告訴您如何除錯。

標(biāo)簽： Windows Programming Microsoft driver

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：cjl42111
外掛新建工程 ( V B 基礎(chǔ) 類視頻 )

外掛新建工程 ( V B 基礎(chǔ) 類視頻 )

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上傳時間： 2013-12-29

上傳用戶：lgnf
作業(yè)系統(tǒng)RR排程方法,使用c程式來表示cpu bound & io bound (學(xué)校作業(yè))

作業(yè)系統(tǒng)RR排程方法,使用c程式來表示cpu bound & io bound (學(xué)校作業(yè))

標(biāo)簽： bound cpu io 系統(tǒng)

上傳時間： 2017-08-31

上傳用戶：qweqweqwe
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
smt 是一個前景廣闊的行業(yè)

smt 是一個前景廣闊的行業(yè)，此篇講述了pcb的制造工藝

標(biāo)簽： smt

上傳時間： 2015-06-20

上傳用戶：aeiouetla
vc例程

vc例程，用于學(xué)習(xí)，工控朋友請關(guān)注，dsfsdfasfsdfsdfxcv

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上傳時間： 2016-05-11

上傳用戶：王慶才
認識Visual C++視窗程式設(shè)計,們將對Visual C++的啟動及其各作業(yè)區(qū)做一簡單介紹

認識Visual C++視窗程式設(shè)計,們將對Visual C++的啟動及其各作業(yè)區(qū)做一簡單介紹，其它各節(jié)將帶領(lǐng)讀者完成一簡單的Win32 視窗程式，並對視窗程式的工作原理做一介紹。閱讀本章除對Visual C++工具的使用有一番認識外，對未曾以Win32 SDK 撰寫過視窗程式的讀者躋入MFC 視窗程式的寫作將有相當(dāng)大的助益。

標(biāo)簽： Visual 程式

上傳時間： 2016-12-30

上傳用戶：eclipse
本例展示了如何實現(xiàn)2個SPI之間的在全雙工（full-duplex）模式下通信

本例展示了如何實現(xiàn)2個SPI之間的在全雙工（full-duplex）模式下通信，通過NSS軟件管理，實現(xiàn)了由主向從，接著又從向主發(fā)送數(shù)據(jù)。在本例程中，設(shè)置SPI1和SPI2為8bit數(shù)據(jù)幀，9Mbit/s傳輸速率。在第一階段，由主SPI1把SPI1_Buffer_Tx發(fā)送到SPI2，由從SPI2把SPI2_Buffer_Tx發(fā)送到SPI1。傳輸完成后，通過比較判斷傳輸是否正確。由于NSS管腳由軟件管理，因此，可以在不改變硬件配置的情況下使SPI1由主變從，而SPI2由從變主。在第二階段，由從SPI1把SPI1_Buffer_Tx發(fā)送到SPI2，由主SPI2把SPI2_Buffer_Tx發(fā)送到SPI1。傳輸完成后，通過比較判斷傳輸是否正確。在STM3210B-LK1上，如果以上4個傳輸都正確，則亮起LED1（LD4），否則亮起LED2（LD3）。

標(biāo)簽： full-duplex SPI 全雙工模式

上傳時間： 2017-01-31

上傳用戶：lz4v4
經(jīng)本人優(yōu)化后的計算 MD5 的類 CMD5 類及動態(tài)庫源程序,單線程在 Core 6320 CPU,DDR2 667內(nèi)存時,忽略讀取硬盤速度,每秒可計算150MB以上的數(shù)據(jù),可直接做為計算MD5的工

經(jīng)本人優(yōu)化后的計算 MD5 的類 CMD5 類及動態(tài)庫源程序,單線程在 Core 6320 CPU,DDR2 667內(nèi)存時,忽略讀取硬盤速度,每秒可計算150MB以上的數(shù)據(jù),可直接做為計算MD5的工具,也可將其嵌入其它程序作為程序的一部分進行編譯.

標(biāo)簽： MD5 CMD5 6320 Core

上傳時間： 2017-04-16

上傳用戶：海陸空653