工 程 名:DG128串行查詢(SCIpooling) 硬件連接:MCU的串行口與PC機的串行口相連 。 程序描述:利用查詢方式把收到的數據發送回去。波特率為9600,使用SCI0口
標簽： SCIpooling 9600 SCI0 128
上傳時間： 2016-09-02
上傳用戶：erkuizhang
Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助，學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術，又告訴您如何除錯。
標簽： Windows Programming Microsoft driver
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：cjl42111
外 掛 新 建 工 程 ( V B 基 礎 類 視 頻 )
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上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：lgnf
作業系統RR排程方法,使用c程式來表示cpu bound & io bound (學校作業)
上傳時間： 2017-08-31
上傳用戶：qweqweqwe
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
smt 是一個前景廣闊的行業，此篇講述了pcb的制造工藝
標簽： smt
上傳時間： 2015-06-20
上傳用戶：aeiouetla
vc例程，用于學習，工控朋友請關注，dsfsdfasfsdfsdfxcv
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上傳時間： 2016-05-11
上傳用戶：王慶才
認識Visual C++視窗程式設計,們將對Visual C++的啟動及其各作業區做一簡單介紹，其它各節將 帶領讀者完成一簡單的Win32 視窗程式，並對視窗程式的工作原理做一介紹。 閱讀本章除對Visual C++工具的使用有一番認識外，對未曾以Win32 SDK 撰寫 過視窗程式的讀者躋入MFC 視窗程式的寫作將有相當大的助益。
上傳時間： 2016-12-30
上傳用戶：eclipse
本例展示了如何實現2個SPI之間的在全雙工（full-duplex）模式下通信，通過NSS軟件管理，實現了由主向從，接著又從向主發送數據。 在本例程中，設置SPI1和SPI2為8bit數據幀，9Mbit/s傳輸速率。 在第一階段，由主SPI1把SPI1_Buffer_Tx發送到SPI2，由從SPI2把SPI2_Buffer_Tx發送到SPI1。傳輸完成后，通過比較判斷傳輸是否正確。 由于NSS管腳由軟件管理，因此，可以在不改變硬件配置的情況下使SPI1由主變從，而SPI2由從變主。在第二階段，由從SPI1把SPI1_Buffer_Tx發送到SPI2，由主SPI2把SPI2_Buffer_Tx發送到SPI1。傳輸完成后，通過比較判斷傳輸是否正確。 在STM3210B-LK1上，如果以上4個傳輸都正確，則亮起LED1（LD4），否則亮起LED2（LD3）。
標簽： full-duplex SPI 全雙工 模式
上傳時間： 2017-01-31
上傳用戶：lz4v4
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