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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。
標簽： EDA 工程建模 管理方法
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：shen007yue
電氣工程基礎
標簽： 電氣工程
上傳時間： 2013-11-30
上傳用戶：lxm
熱工儀表工程選用安裝調試與維護技術
標簽： 熱工儀表 工程 安裝調試 維護技術
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：四只眼
一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
標簽： PAC 開放式 系統設計
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
文中針對某電氣化鐵路站點的電氣電力工程中,用電工程結合計量測試技術進行了探討,并結合電子信息技術,對計量測試技術在電氣工程中的應用前景進行了剖析和展望。
標簽： 計量測試 電氣工程 中的應用
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：行旅的喵
Visual C 串口通信技術與工程實踐
標簽： Visual 串口 通信技術 工程實踐
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：Vici
經過擴展的CGraph類及示例工程源代碼
標簽： CGraph 擴展 工程 源代碼
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：a3318966
現代軟件工程中的方法與工具
標簽： 軟件工程
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：lixinxiang
串口通信工程實例
標簽： 串口通信 工程
上傳時間： 2014-03-06
上傳用戶：thinode
闡述了軟件工程的開發過程
標簽： 軟件工程 過程
上傳時間： 2015-01-08
上傳用戶：zhuimenghuadie
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