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工程實(shí)現(xiàn)

  • HDS組態軟件功能演示工程

    HDS組態軟件功能演示工程 組態軟件功能演示

    標簽: HDS 組態軟件 工程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:瓦力瓦力hong

  • 電子工程類小工具合集

    電子工程類小工具合集

    標簽: 電子工程

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:hphh

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 電子工程詞匯

    電子工程詞典

    標簽: 電子工程 詞匯

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:貓愛薛定諤

  • HDS組態軟件功能演示工程

    HDS組態軟件功能演示工程 組態軟件功能演示

    標簽: HDS 組態軟件 工程

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:561596

  • 工程制圖及AutoCAD(安徽水利水電職業技術學院)

    工程制圖及AutoCAD(安徽水利水電職業技術學院)

    標簽: AutoCAD 工程制圖 水利水電

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:3291976780

  • 基于ZedBoard和linux的應用程序HelloWorld的實現(完整工程)

    基于ZedBoard和linux的應用程序HelloWorld的實現(完整工程)獲取Zedboard可運行的linux Digilent官網給出Zedboard的可運行linux設計ZedBoard_OOB_Design包,可從http://www.digilentinc.com/Data/Documents/Other/ZedBoard_OOB_Design.zip獲取,下載后解壓,可以看到包的結構和內容

    標簽: HelloWorld ZedBoard linux 應用程序

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:dragonhaixm

  • ISE新建工程及使用IP核步驟詳解

    ISE新建工程及使用IP核步驟詳解

    標簽: ISE IP核 工程

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:liuxinyu2016

  • 基于Altera FPGA CPLD的電子系統設計及工程實踐

    講解到位,工程例子很全,適合下載學習。

    標簽: Altera FPGA CPLD 電子系統設計

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:lhll918

  • 高性能PCB設計的工程實現

    一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線,結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能,全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文:電子產業在摩爾定律的驅動下,產品的功能越來越強,集成度越來越高、信號的速率越來越快,產品的研發周期也越來越短,PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度,全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代,原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。

    標簽: PCB 性能 工程實現

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:leehom61

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