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工程數(shù)學

  • FPGA開發光盤各章節實例的設計工程與源碼

    附錄 光盤說明\r\n本書附贈的光盤包括各章節實例的設計工程與源碼，所有工程在下列軟件環境下運行通過：\r\n? Windows XP SP2\r\n? MATLAB\r\n? Altera Quartus II \r\n? synplify8.4\r\n? modelsim_ae6.1\r\n\r\n光盤目錄與實例名稱的對應關系如下：\r\n\r\n cht02文件夾中存放的是書中第2章中的例子，讀者可以將一些簡單例子的代碼 \r\n拷貝到MATLAB命令窗口進行運行，也可以把

    標簽： FPGA 發光 工程 源碼

    上傳時間： 2013-08-11

    上傳用戶：ecooo

  • FPGA-CPLD在軟件無線電中的工程應用 基礎知識

    FPGA-CPLD在軟件無線電中的工程應用,基礎知識，課件

    標簽： FPGA-CPLD 軟件無線電 工程 基礎知識

    上傳時間： 2013-08-13

    上傳用戶：葉立炫95

  • 很好的幾個FPGA工程設計實例，Verilog編寫

    很好的幾個FPGA工程，對提高FPGA設計有一定的幫助（注：代碼為Verilog編寫）。

    標簽： Verilog FPGA 工程 設計實例

    上傳時間： 2013-08-21

    上傳用戶：英雄

  • 5分鐘學會使用CPLD

    5分鐘學會使用CPLD,經典資料，有想學習CPLD的朋友有福了

    標簽： CPLD 分

    上傳時間： 2013-08-22

    上傳用戶：xmsmh

  • 在文件夾YL2440_CPLD中有做好的CPLD工程

    在文件夾YL2440_CPLD中有做好的CPLD工程,請用Xilinx ISE 6.2打開.

    標簽： CPLD 2440 YL 工程

    上傳時間： 2013-08-26

    上傳用戶：cainaifa

  • 該工程文件實現ARM系統中CPLD的邏輯工作

    該工程文件實現ARM系統中CPLD的邏輯工作，起到外圍資源的邏輯地址譯碼功能

    標簽： CPLD ARM 工程

    上傳時間： 2013-09-05

    上傳用戶：zcs023047

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。

    標簽： EDA 工程建模 管理方法

    上傳時間： 2013-11-10

    上傳用戶：yan2267246

  • 微電腦型數學演算式隔離傳送器

    特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

    標簽： 微電腦 數學演算 隔離傳送器

    上傳時間： 2014-12-23

    上傳用戶：ydd3625

  • 電磁閥設計中電磁力的工程計算方法

    電磁閥設計中電磁力的工程計算方法

    標簽： 電磁閥 電磁力 工程 計算方法

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：二驅蚊器

  • 高性能PCB設計的工程實現

    一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文：電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度，全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。

    標簽： PCB 性能 工程實現

    上傳時間： 2013-11-23

    上傳用戶：talenthn

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