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EDA工程建模及其管理方法研究2

  • 資源大小:391 K
  • 上傳時間: 2013-11-10
  • 上傳用戶:toctory
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: EDA 工程建模 管理方法

資 源 簡 介

EDA工程建模及其管理方法研究2
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隨著微電子技術(shù)與計算機技術(shù)的日益成熟,電子設計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路
(IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設計思想,允許設計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進行產(chǎn)品或芯片的設計,有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化,從而提高了電子設計項目的協(xié)作開發(fā)效率,降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。
近十年來,EDA電路設計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢:
(1) 電路的集成水平已經(jīng)進入了深亞微米的階段,其復雜程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片設計的抽象層次越來越高,而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。
(2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分,到具體的邏輯綜合、仿真測試,直至后期的電路封裝、排版布線,都需要反復的驗證和修改,單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作。由此可見,如何提高設計的抽象層次,在較短時間內(nèi)設計出較高性能的芯片,如何改進EDA工程管理,保證芯片在多組協(xié)作設計下的兼容性和穩(wěn)定性,已經(jīng)成為當前EDA工程中最受關注的問題。

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