?? 工藝要求技術資料

?? 資源總數(shù)：6721
?? 源代碼：7583
?? 電路圖：5
探索“工藝要求”標簽下的6721個精選資源，深入了解電子制造與設計中的關鍵工藝標準和技術規(guī)范。涵蓋從PCB設計、SMT組裝到精密焊接等多領域應用，幫助工程師掌握提升產(chǎn)品質量與生產(chǎn)效率的核心技能。無論是初學者還是資深專家，都能在這里找到寶貴的學習資料和實用案例，助力您的專業(yè)成長。立即訪問，開啟高效學習之旅！

?? 工藝要求熱門資料

查看全部6721個資源 ?

MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法，在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結果發(fā)現(xiàn)，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣...

?? ?? leishenzhichui

本標準規(guī)定了纖維(含織物)增強聚合物基復合材料航空制件制造工藝的質量通用原則和一般要求。 本標準適用于纖維(含織物)增強聚合物基復合材料航空制件制造工藝過程的質量控制。其他用途的復合材料制件，也可參照執(zhí)行。...

?? ?? fliang

1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝， 規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求,在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調類電子產(chǎn)品的PCB...

?? ?? canderile

電子焊接加工工藝標準文檔本標準是由 IPC 產(chǎn)品保證委員會制訂的關于電子組件質量目視檢驗接受條件的文件。本翻譯版本如與英語版本出現(xiàn)沖突時，以英文版本為優(yōu)先。本文件闡述有關電子制造與電子組裝的可接受條件。從歷史角度看，電子組裝標準包括更為全面的有關原則和技術的指導性闡述。為更全面理解本標準的內容和要求...

??

本書是為理工科院校學生參加電子工藝實習而編寫的教材，也可作為其它學校或有關部門技術培訓參考。創(chuàng)新精神和實踐能力是對新時期高素質人才的基木要求。清華大學自1987年在全校大多數(shù)理工科學生中開設電子工藝實習以來，十幾年中不斷發(fā)展完善，這門課程深受學生的歡迎。許多院校也先后以不同形式開設了這門課并使用過本...

?? ?? zhaiyawei

?? 工藝要求源代碼

查看更多 ?
?? 工藝要求資料分類