研究了光電導(dǎo)天線產(chǎn)生太赫茲波的輻射特性,利用麥克斯韋方程及其邊界條件,計算了近遠場的電場強度;采用電磁波時域有限差分方法（FDTD）,在Matlab系統(tǒng)軟件中,用C語言編寫程序計算光電導(dǎo)偶極天線的輻射太赫茲波的空間電磁場分布,并在計算機上以偽彩色圖形顯示,這種電磁場的可視化結(jié)果為天線的設(shè)計和改進提供了直觀的物理依據(jù)。
上傳時間： 2013-10-16
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第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅(qū)動設(shè)計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計.......................................................................2323.4.6 設(shè)計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計前和設(shè)計的拓撲結(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網(wǎng)格疏密程度如何，均滿足在計算區(qū)域內(nèi)守恒的條件； 3、 采用區(qū)域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節(jié)點位置 4、 采用交叉網(wǎng)格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網(wǎng)格系統(tǒng)中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設(shè)，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉(zhuǎn)化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數(shù)采用調(diào)和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩(wěn)態(tài)問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質(zhì)；對于代數(shù)方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數(shù)方程并補以塊修正技術(shù)以促進收斂。
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網(wǎng)格疏密程度如何，均滿足在計算區(qū)域內(nèi)守恒的條件； 3、 采用區(qū)域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節(jié)點位置 4、 采用交叉網(wǎng)格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網(wǎng)格系統(tǒng)中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設(shè)，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉(zhuǎn)化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數(shù)采用調(diào)和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩(wěn)態(tài)問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質(zhì)；對于代數(shù)方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數(shù)方程并補以塊修正技術(shù)以促進收斂。
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上傳時間： 2013-12-13
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網(wǎng)格疏密程度如何，均滿足在計算區(qū)域內(nèi)守恒的條件； 3、 采用區(qū)域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節(jié)點位置 4、 采用交叉網(wǎng)格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網(wǎng)格系統(tǒng)中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設(shè)，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉(zhuǎn)化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數(shù)采用調(diào)和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩(wěn)態(tài)問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質(zhì)；對于代數(shù)方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數(shù)方程并補以塊修正技術(shù)以促進收斂。
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上傳時間： 2016-12-28
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網(wǎng)格疏密程度如何，均滿足在計算區(qū)域內(nèi)守恒的條件； 3、 采用區(qū)域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節(jié)點位置 4、 采用交叉網(wǎng)格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網(wǎng)格系統(tǒng)中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設(shè)，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉(zhuǎn)化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數(shù)采用調(diào)和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩(wěn)態(tài)問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質(zhì)；對于代數(shù)方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數(shù)方程并補以塊修正技術(shù)以促進收斂。
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上傳時間： 2013-11-25
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網(wǎng)格疏密程度如何，均滿足在計算區(qū)域內(nèi)守恒的條件； 3、 采用區(qū)域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節(jié)點位置 4、 采用交叉網(wǎng)格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網(wǎng)格系統(tǒng)中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設(shè)，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉(zhuǎn)化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數(shù)采用調(diào)和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩(wěn)態(tài)問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質(zhì)；對于代數(shù)方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數(shù)方程并補以塊修正技術(shù)以促進收斂。
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網(wǎng)格疏密程度如何，均滿足在計算區(qū)域內(nèi)守恒的條件； 3、 采用區(qū)域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節(jié)點位置 4、 采用交叉網(wǎng)格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網(wǎng)格系統(tǒng)中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設(shè)，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉(zhuǎn)化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數(shù)采用調(diào)和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩(wěn)態(tài)問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質(zhì)；對于代數(shù)方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數(shù)方程并補以塊修正技術(shù)以促進收斂。
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從 Mentor Graphics 的自動測試圖形生成（ATPG）工具 FastScan的 測試文檔中提取出測試電路（CUT）的測試模式，生成便于對應(yīng)壓縮算法的文件 格式。 本文中， 給出了 2 種壓縮測試模式的方法， 一種是基于統(tǒng)計的哈夫曼編碼， 一種是基于差分運算的Golomb 編碼。本次畢業(yè)設(shè)計中，在熟悉Mentor Graphics ATPG工具 FastScan的基本功能和其主要的測試模式輸出文件的格式的基礎(chǔ)上， 實現(xiàn)其中測試結(jié)構(gòu)和測試模式數(shù)據(jù)的分析提取， 并且在掌握典型的測試模式壓縮 算法的思想以及 C/C++開發(fā)環(huán)境的前提下，選擇或綜合相關(guān)的優(yōu)化壓縮算法，針 對測試結(jié)構(gòu)信息，實現(xiàn)測試模式數(shù)據(jù)的壓縮，及軟件的基本圖形化操作和結(jié)果報 告界面。
標簽： Graphics FastScan Mentor ATPG
上傳時間： 2017-08-17
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用有限差分法求解程函方程，計算每個點的初至走時。
標簽： 地震處理
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