研究了光電導天線產生太赫茲波的輻射特性,利用麥克斯韋方程及其邊界條件,計算了近遠場的電場強度;采用電磁波時域有限差分方法（FDTD）,在Matlab系統軟件中,用C語言編寫程序計算光電導偶極天線的輻射太赫茲波的空間電磁場分布,并在計算機上以偽彩色圖形顯示,這種電磁場的可視化結果為天線的設計和改進提供了直觀的物理依據。
上傳時間： 2013-10-16
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網格疏密程度如何，均滿足在計算區域內守恒的條件； 3、 采用區域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節點位置 4、 采用交叉網格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網格系統中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數采用調和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩態問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質；對于代數方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數方程并補以塊修正技術以促進收斂。
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上傳時間： 2013-12-18
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網格疏密程度如何，均滿足在計算區域內守恒的條件； 3、 采用區域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節點位置 4、 采用交叉網格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網格系統中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數采用調和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩態問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質；對于代數方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數方程并補以塊修正技術以促進收斂。
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上傳時間： 2013-12-13
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網格疏密程度如何，均滿足在計算區域內守恒的條件； 3、 采用區域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節點位置 4、 采用交叉網格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網格系統中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數采用調和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩態問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質；對于代數方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數方程并補以塊修正技術以促進收斂。
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上傳時間： 2016-12-28
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網格疏密程度如何，均滿足在計算區域內守恒的條件； 3、 采用區域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節點位置 4、 采用交叉網格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網格系統中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數采用調和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩態問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質；對于代數方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數方程并補以塊修正技術以促進收斂。
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上傳時間： 2013-11-25
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網格疏密程度如何，均滿足在計算區域內守恒的條件； 3、 采用區域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節點位置 4、 采用交叉網格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網格系統中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數采用調和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩態問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質；對于代數方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數方程并補以塊修正技術以促進收斂。
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上傳時間： 2016-12-28
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1、 采用原始變量法，即以速度U、V及壓力P作為直接求解的變量 2、 守恒型的差分格式，離散方程系對守恒型的控制方程通過對控制容積作積分而得出的，無論網格疏密程度如何，均滿足在計算區域內守恒的條件； 3、 采用區域離散化方法B，即先定控制體界面、再定節點位置 4、 采用交叉網格，速度U、V與其他變量分別存儲于三套網格系統中； 5、 不同的項在空間離散化過程中去不同的型線假設，源項采用局部線性化方法；擴散——對流項采用乘方格式（但很容易轉化為中心差分、迎風差分或混合格式）；街面上的擴散系數采用調和平均法，而密度與流速則用線性插值； 6、 不穩態問題采用全隱格式，以保證在任何時間步長下均可獲得具有物理意義的解； 7、 邊界條件采用附加源項法處理； 8、 耦合的流速與壓力采用SIMPLE算法來求解； 9、 迭代式的求解方法，對非線性問題，整個求解過程具有迭代性質；對于代數方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代數方程并補以塊修正技術以促進收斂。
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上傳時間： 2013-12-28
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從 Mentor Graphics 的自動測試圖形生成（ATPG）工具 FastScan的 測試文檔中提取出測試電路（CUT）的測試模式，生成便于對應壓縮算法的文件 格式。 本文中， 給出了 2 種壓縮測試模式的方法， 一種是基于統計的哈夫曼編碼， 一種是基于差分運算的Golomb 編碼。本次畢業設計中，在熟悉Mentor Graphics ATPG工具 FastScan的基本功能和其主要的測試模式輸出文件的格式的基礎上， 實現其中測試結構和測試模式數據的分析提取， 并且在掌握典型的測試模式壓縮 算法的思想以及 C/C++開發環境的前提下，選擇或綜合相關的優化壓縮算法，針 對測試結構信息，實現測試模式數據的壓縮，及軟件的基本圖形化操作和結果報 告界面。
標簽： Graphics FastScan Mentor ATPG
上傳時間： 2017-08-17
上傳用戶：bcjtao
用有限差分法求解程函方程，計算每個點的初至走時。
標簽： 地震處理
上傳時間： 2015-04-21
上傳用戶：小關cccc
