LVDS(低壓差分信號)標準ANSI/TIA /E IA26442A22001廣泛應用于許多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探討了LVDS的特點及其PCB (印制電路板)設計,糾正了某些錯誤認識。應用傳輸線理論分析了單線阻抗、雙線阻抗及LVDS差分阻抗計算方法,給出了計算單線阻抗和差分阻抗的公式,通過實際計算說明了差分阻抗與單線阻抗的區別,并給出了PCB布線時的幾點建議。關鍵詞: LVDS, 阻抗分析, 阻抗計算, PCB設計 LVDS (低壓差分信號)是高速、低電壓、低功率、低噪聲通用I/O接口標準,其低壓擺幅和差分電流輸出模式使EM I (電磁干擾)大大降低。由于信號輸出邊緣變化很快,其信號通路表現為傳輸線特性。因此,在用含有LVDS接口的Xilinx或Altera等公司的FP2GA及其它器件進行PCB (印制電路板)設計時,超高速PCB設計和差分信號理論就顯得特別重要。
上傳時間： 2013-10-31
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Calculation of the Differential Impedance of Tracks on FR4 substrates There is a discrepancy between calculated and measured values of impedance for differential transmission lineson FR4. This is especially noticeable in the case of surface microstrip configurations. The anomaly is shown tobe due to the nature of the substrate material. This needs to be considered as a layered structure of epoxy resinand glass fibre. Calculations, using Boundary Element field methods, show that the distribution of the electricfield within this layered structure determines the apparent dielectric constant and therefore affects theimpedance. Thus FR4 cannot be considered to be uniform dielectric when calculating differential impedance.
上傳時間： 2013-10-18
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摘要：隨著客戶要求手機攝像頭像素越來越高，同時要求高的傳輸速度，傳統的并口傳輸越來越受到挑戰。提高并口傳輸的輸出時鐘是一個辦法，但會導致系統的EMC設計變得越來困難；增加傳輸線手機攝像頭MIPI技術介紹隨著客戶要求手機攝像頭像素越來越高，同時要求高的傳輸速度，傳統的并口傳輸越來越受到挑戰。提高并口傳輸的輸出時鐘是一個辦法，但會導致系統的EMC設計變得越來困難；增加傳輸線的位數是，但是這又不符合小型化的趨勢。采用MIPI接口的模組，相較于并口具有速度快，傳輸數據量大，功耗低，抗干擾好的優點，越來越受到客戶的青睞，并在迅速增長。例如一款同時具備MIPI和并口傳輸的8M的模組，8位并口傳輸時，需要至少11根的傳輸線，高達96M的輸出時鐘，才能達到12FPS的全像素輸出；而采用MIPI接口僅需要2個通道6根傳輸線就可以達到在全像素下12FPS的幀率，且消耗電流會比并口傳輸低大概20MA。由于MIPI是采用差分信號傳輸的，所以在設計上需要按照差分設計的一般規則進行嚴格的設計，關鍵是需要實現差分阻抗的匹配，MIPI協議規定傳輸線差分阻抗值為80-125歐姆。上圖是個典型的理想差分設計狀態，為了保證差分阻抗，線寬和線距應該根據軟件仿真進行仔細選擇；為了發揮差分線的優勢，差分線對內部應該緊密耦合，走線的形狀需要對稱，甚至過孔的位置都需要對稱擺放；差分線需要等長，以免傳輸延遲造成誤碼：另外需要注意一點，為了實現緊密的耦合，差分對中間不要走地線，PIN的定義上也最好避免把接地焊盤放置在差分對之間（指的是物理上2個相鄰的差分線）。
上傳時間： 2022-06-02
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資料是USB3.0的HUB，主芯片是VL812，想做3.0HUB的可以看看，經典資料，需要ORCAD才能打開，有問題可以聯系我，這個批量生產過，可以直接使用，LAYOUT注意差分阻抗，以及電源的處理。
上傳時間： 2022-07-21
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內容：1. 多層印制板設計基本要領.2. 印刷電路板的過孔設置原則.3. 高速電路傳輸線效應分析與處理.4. 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究.5. 高性能PCB設計的工程實現.6. 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創建開關電源的PCB版圖設計.8. 數字與模擬電路設計技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設計.11. 用單層PCB設計超低成本混合調諧器.12. 怎樣才能算是設計優秀的PCB文件？.13. PCB設計的可制造性.14. LVDS與高速PCB設計.15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內存模塊的設計技術.20. PCB被動組件的隱藏特性解析.21. 數字地模擬地的布線規則.22. 信號完整性知識基礎(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗.25. PCB設計經典資料.26. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦).27. pcb layout規則.28. ESD保護技術白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設計中的應用.31. pcb布線經驗精華.32. 計算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設計指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設計原則.39. 印刷電路板設計原則.40. PCB設計問題集錦.
上傳時間： 2013-07-16
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資料介紹說明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化建模技術，可以預測多電介質PCB的成品阻抗，同時考慮了密集差分結構介電常數局部變化。 建模時常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據電路板采用的特殊阻焊方法進行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值，相同級性的信號驅動，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統中，越來越需要控制這些特征阻抗。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：古谷仁美
資料介紹說明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化建模技術，可以預測多電介質PCB的成品阻抗，同時考慮了密集差分結構介電常數局部變化。 建模時常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據電路板采用的特殊阻焊方法進行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值，相同級性的信號驅動，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統中，越來越需要控制這些特征阻抗。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：jiangfire
GPS計算一般分基線解算和平差兩部分.單獨的解基線軟件不多,只有(推測)早期武測的一款,早期叫LIP3.0,在市場消失一段時間,最近又以LIP5.0或LIP2005的升級版出現,交給蘇一光做代理,現在不僅支持解算靜態,還支持動態后差分,叫SPOS定位軟件1.0.
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：kbnswdifs
現場可編程門陣列(FPGA，Field Programmable Gate Array)是可編程邏輯器件的一種，它的出現是隨著微電子技術的發展，設計與制造集成電路的任務已不完全由半導體廠商來獨立承擔。系統設計師們更愿意自己設計專用集成電路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)．芯片，而且希望ASIC的設計周期盡可能短，最好是在實驗室里就能設計出合適的ASIC芯片，并且立即投入實際應用之中。現在，FPGA已廣泛地運用于通信領域、消費類電子和車用電子。 本文中涉及的I/O端口模塊是FPGA中最主要的幾個大模塊之一，它的主要作用是提供封裝引腳到CLB之間的接口，將外部信號引入FPGA內部進行邏輯功能的實現并把結果輸出給外部電路，并且根據需要可以進行配置來支持多種不同的接口標準。FPGA允許使用者通過不同編程來配置實現各種邏輯功能，在IO端口中它可以通過選擇配置方式來兼容不同信號標準的I/O緩沖器電路。總體而言，可選的I/O資源的特性包括：IO標準的選擇、輸出驅動能力的編程控制、擺率選擇、輸入延遲和維持時間控制等。 本文是關于FPGA中多標準兼容可編程輸入輸出電路(Input/Output Block)的設計和實現，該課題是成都華微電子系統有限公司FPGA大項目中的一子項，目的為在更新的工藝水平上設計出能夠兼容單端標準的I/O電路模塊；同時針對以前設計的I/O模塊不支持雙端標準的缺點，要求新的電路模塊中擴展出雙端標準的部分。文中以低壓雙端差分標準(LVDS)為代表構建雙端標準收發轉換電路，與單端標準比較，LVDS具有很多優點： (1)LVDS傳輸的信號擺幅小，從而功耗低，一般差分線上電流不超過4mA，負載阻抗為100Ω。這一特征使它適合做并行數據傳輸。 (2)LVDS信號擺幅小，從而使得該結構可以在2.5V的低電壓下工作。 (3)LVDS輸入單端信號電壓可以從0V到2.4V變化，單端信號擺幅為400mV，這樣允許輸入共模電壓從0.2V到2.2V范圍內變化，也就是說LVDS允許收發兩端地電勢有±1V的落差。 本文采用0.18μm1.8V/3.3V混合工藝，輔助Xilinx公司FPGA開發軟件ISE，設計完成了可以用于Virtex系列各低端型號FPGA的IOB結構，它有靈活的可配置性和出色的適應能力，能支持大量的I/O標準，其中包括單端標準，也包括雙端標準如LVDS等。它具有適應性的優點、可選的特性和考慮到被文件描述的硬件結構特征，這些特點可以改進和簡化系統級的設計，為最終的產品設計和生產打下基礎。設計中對包括20種IO標準在內的各電器參數按照用戶手冊描述進行仿真驗證，性能參數已達到預期標準。
上傳時間： 2013-05-15
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近年來，以FPGA為代表的數字系統現場集成技術取得了快速的發展，FPGA不但解決了信號處理系統小型化、低功耗、高可靠性等問題，而且基于大規模FPGA單片系統的片上可編程系統(SOPC)的靈活設計方式使其越來越多的取代ASIC的市場。傳統的通用信號處理系統使用DSP作為處理核心，系統的可重構型不強，FPGA解決了這一問題，并且現有的FPGA中，多數已集成DSP模塊，結合FPGA較強的信號并行處理特性使其與DSP信號處理能力差距很小。因此，FPGA作為處理核心的通用信號處理系統具有很強的可實施性。 @@ 基于上述要求，作者設計和完成了一個基于多FPGA的通用實時信號處理系統。該系統采用4片XC3SD1800A作為處理核心，使用DDR2 SDRAM高速存儲實時數據。作者通過全面的分析，設計了核心板、底板和應用板分離系統架構。該平臺能夠根據實際需求進行靈活的搭配，核心板之間的數據傳輸采用了LVDS(低電壓差分信號)技術，從而使得數據能夠穩定的以非常高的速率進行傳輸。 @@ 本系統屬于高速數字電路的設計范疇，因此必須重視信號完整性的設計與分析問題，作者根據高速電路的設計慣例和軟件輔助設計的方法，在分析和論證了阻抗控制、PCB堆疊、PCB布局布線等約束的基礎上，順利地完成了PCB繪制與調試工作。 @@ 作為系統設計的重要環節，作者還在文中研究了在系統設計過程中出現的電源完整性問題，并給出了解決辦法。 @@ LVDS高速數據通道接口和DDR2存儲器接口設計決定本系統的使用性能，本文基于所選的FPGA芯片進行了詳細的闡述和驗證。并結合系統的核心板和底板，完成了應用板，視頻圖像采集、USB、音頻、LCD和LED矩陣模塊顯示等接口的設計工作，對其中的部分接口進行了邏輯驗證。 @@ 經過測試，該通用的信號處理平臺具有實時性好、通用性強、可擴展和可重構等特點，能夠滿足當前一些信號處理系統對高速、實時處理的要求，可以廣泛應用于實時信號處理領域。通過本平臺的研究和開發工作，為進一步研究和設計通用、實時信號處理系統打下了堅實的基礎。 @@關鍵詞：通用實時信號處理；FPGA；信號完整性；DDR2；LVDS
上傳時間： 2013-05-27
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