STM8S 的 VCAP 電容是一個很特別的電容。它是 STM8S 的內核的工作電壓。需要在外部加一個外部的電容，以保證內核工作電壓的穩定。一般推薦 1uF 的瓷片電容。。而且1uF 的瓷片電容在進行 PCB 布線時，必須要盡可能地靠近 VCAP 引腳，一直靠近到不能再靠近為止。這一點非常非常重要，切記！切記！（STM8L 系列上沒有此電容） STM8 EMC布板注意事項
上傳時間： 2022-07-01
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一、前序對于從校園到社會轉變的我，進入一家新公司，學習到的知識都是全新的，聞所未聞的，一切都是從零開始。面試進入一家新公司，從安裝學習PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產，用了一個月的時間。時間過得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5軟件的安裝，我就不再多說了，我會在下一篇文章里說的很詳細，大家有需要的可以下載。軟件安裝完成之后就要進行PCB板的設計制作了，這里就有一個PADS設計流程的問題。常規PADS設計流程：設計啟動>建庫→原理圖設計>網表調入→布局→布線→驗證優化→設計資料輸出→加工。（1）設計啟動。在設計準備階段進行產品特性評估、元器件選型、準備元件、進行邏輯關系驗證等工作。（2）建庫。根據器件的手冊進行邏輯封裝和PCB封裝的創建。（3）原理圖設計。原理圖設計可以通過PADSLogi進行，（4）網表調入。通過生成網絡表或PADSLayou連接器進行元件和網絡表調入。（5）布局。在PADSLayouth通過模塊化、飛線引導等方法進行元件布局。（6）布線。通過PADS Layou和PADS Route組合進行交互式布線工作。（7）驗證優化。驗證PCB設計中的開路、短路、DFM和高速規則。（8）設計資料輸出。在完成PCB設計后，利用CAM輸出光繪、鋼網、裝配圖等生產文件。（9）加工。輸出光繪文件到PCB工廠進行PCB生產，輸出鋼網、器件坐標文件。裝配圖到STM工廠進行貼片焊接作業。以上為PADS常規設計流程，希望初學者都要按照這個流程來做，一定能夠完好的設計出一個PCB板。
上傳時間： 2022-07-06
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本文主要是以信號完整性理論（包括傳輸線理論）和電源完整性理論為基礎，對“1.0GSPS高速解調電路板”進行分析、設計與仿真。首先在對傳輸線理論進行介紹的基礎上，詳細的分析了反射與串擾產生的原理，對數字系統的時序分析進行了闡述，并介紹了差分傳輸方式。然后對電源完整性理論進行闡述，引入了電源阻抗的概念，結合對電容參數的分析闡述了其對阻抗控制的作用。最后，結合“基于FPGA的2.0G高速解調電路板”設計實例，應用Cadence軟件進行設計和仿真，首先確定關鍵網絡并對其進行信號完整性的仿真，通過預仿真進行布局布線并最后通過后仿真驗證。通過電源完整性的仿真確定了去耦電容選布方案，將電源阻抗控制在目標阻抗之內。通過研究發現，高速電路中的信號完整性和電源完整性的問題，是可以通過分析和仿真加以控制和改善的。與傳統的電路設計相比，這種帶有仿真、分析功能的新的高速電路設計方法，可以提高設計的效率和可靠性，縮短設計周期。
上傳時間： 2022-07-11
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光學模塊為不斷發展的電信市場提供了極具吸引力的高速解決方案。數據速率范圍從155 Mbps到6 Gbps，現在接近10 Gbps。在這種超高速頻率區域，必須密切關注PCB布局和阻抗匹配，因為這些問題會嚴重影響輸出性能并破壞結果。通常，阻抗匹配通過軟件模擬或手動計算來建模。然而，光學模塊是具有若干約束因素的應用：頻率超過Gbps;激光驅動器模型的變化;實際的傳輸線;最重要的是激光TOSA。這些因素通常使得難以精確地模擬阻抗匹配。因此，即使有良好的模型來預測相對精確的操作條件，設計人員通常也不能輕易獲得與實際測量結果完全匹配的結果。在本文檔中討論的光學設計方法中，阻抗不匹配導致反射。我們將使用10-G直接模塊激光器（DML）模塊板作為示例。圖1顯示了使用此類DML板時出現的四個反射點。
上傳時間： 2022-07-12
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開關電源PCB布局布線教材， 開關電源的PCB設計(布局、排版、走線)規范.pdf_電子/電路_工程科技_專業資料。比較詳細的講述了PCB布線的一些小技巧 。Specification for PCB design (layout, layout and routing) of | switch power supply. Pdf_ electronics/circuits _ engineering technology _ professional information. More detailed about the PCB wiring some tips
上傳時間： 2022-07-27
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內容：1. 多層印制板設計基本要領.2. 印刷電路板的過孔設置原則.3. 高速電路傳輸線效應分析與處理.4. 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究.5. 高性能PCB設計的工程實現.6. 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創建開關電源的PCB版圖設計.8. 數字與模擬電路設計技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設計.11. 用單層PCB設計超低成本混合調諧器.12. 怎樣才能算是設計優秀的PCB文件？.13. PCB設計的可制造性.14. LVDS與高速PCB設計.15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內存模塊的設計技術.20. PCB被動組件的隱藏特性解析.21. 數字地模擬地的布線規則.22. 信號完整性知識基礎(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗.25. PCB設計經典資料.26. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦).27. pcb layout規則.28. ESD保護技術白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設計中的應用.31. pcb布線經驗精華.32. 計算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設計指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設計原則.39. 印刷電路板設計原則.40. PCB設計問題集錦.
上傳時間： 2013-07-16
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上傳時間： 2013-06-12
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本書以FPGA/CPLD設計流程為主線，闡述了如何合理地利用ISE設計平臺集成的各種設計工具，高效地完成FPGA/CPLD的設計方法與技巧。全書在介紹FPGA/CPLD概念和設計流程的基礎上，依次論述了工程管理與設計輸入、仿真、綜合、約束、實現與布局布線、配置調試等主要設計步驟在ISE集成環境中的實現方法與技巧。 本書立足于工程實踐，結合作者多年工作經驗，選用大量典型實例，并配有一定數量的練習題。本書配套光盤收錄了所有實例的完整工程目錄、源代碼、詳細操作步驟和使用說明，利于讀者邊學邊練，提高實際應用能力。 本書可作為高等院校通信工程、電子工程、計算機、微電子與半導體學等專業的教材，也可作為硬件工程師和IC工程師的實用工具書。
標簽： Xilinx-ISE FPGA CPLD 71.7
上傳時間： 2013-06-24
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OpencV是用來實現計算機視覺相關技術的開放源碼工作庫，是計算機視覺、圖像處理、模式識別、計算機圖形學、信號處理、視頻監控、科學可視化等相關從業人員的好工具。本書介紹了大約200多個典型的技術問題，覆蓋了基于OpenCV基礎編程的主要內容，利用大量生動有趣的編程案例和編程技巧，從解決問題和答疑解惑入手，以因特網上最新資料為藍本，深入淺出地說明了OpenCV中最典型和用途最廣的程序設計方法。全書結構清晰、合理，范例實用、豐富，理論結合實踐，即使讀者只是略懂計算機視覺原理，也能人手對相關理論方法直接進行編碼實現。 "基于OPENCV的計算機視覺技術實現"的圖書目錄…… 前言 第一章 使用OpenCV實現計算機視覺技術 1.1 計算機視覺技術 1.2 什么是OpenCV 1.3 基于OpenCV庫的編程方法 本章小結 第二章 OpenCV的編程環境 2.1 OpenCV環境介紹 2.2 OpenCV的體系結構 2.3 OpenCV實例演示 本章小結 第三章 OpenCV編程風格 3.1 命名約定 3.2 結構 3.3 函數接口設計 3.4 函數實現 3.5 代碼布局 3.6 移植性 3.7 文件操作 3.8 文檔編寫 本章小結 第四章 數據結構 4.1 基本數據結構 4.2 數組有關的操作 4.3 動態結構 本章小結 第五章 數據交互 5.1 繪圖函數 5.2 文件存儲 5.3 運行時類型信息和通用函數 5.4 錯誤處理函數 5.5 系統函數 本章小結 第六章 圖像處理 6.1 邊緣檢測 6.2 直方圖 6.3 Hough變換 6.4 幾何變換 6.5 形態學 本章小結 第七章 結構與識別 7.1 輪廓處理函數 7.2 計算幾何 7.3 平面劃分 7.4 目標檢測函數 7.5 生成與控制貝塞爾曲線 7.6 用OpenCV進行人臉檢測 本章小結 第八章 圖形界面（HighGUI） 8.1 讀取和保存圖像 8.2 OpenCV中的實用系統函數 本章小結 第九章 視頻處理（CvCAM） 9.1 使用HighGUI對視頻進行讀寫處理 9.2 CvCam對攝像頭和視頻流的使用 本章小結 第十章 OpenCV附加庫第一部分 10.1 附加庫介紹 10.2 形態學（morhing functions） 本章小結 第十一章 OpenCV附加庫第二部分——隱馬爾可夫模型 11.1 隱馬爾可夫模型概述 11.2 隱馬爾可夫模型中的基本結構與函數介紹 11.3 隱馬爾可夫模型中的函數介紹 11.4 人臉識別工具 本章小結 第十二章 核心庫綜合例程 12.1 檢測黑白格標定板內指定矩形區域內的角點 12.2 解線性標定方程組程序 本章小結 第十三章 運動與跟蹤 13.1 圖像統計的累積函數 13.2 運動模板函數 13.3 對象跟蹤 13.4 光流 13.5 預估器 13.6 Kalman濾波器跟蹤示例 13.7 用Snake方法檢測可變形體的輪廓 13.8 運動目標跟蹤與檢測 本章小結 第十四章 立體視覺第一部分——照相機定標 14.1 坐標系介紹 14.2 透視投影矩陣的獲得 14.3 攝像機參數的獲取 14.4 徑向畸變的校正 14.5 使用OpenCV及CVUT進行攝像機定標 14.6 OpenCV中的定標函數 14.7 CVUT介紹 本章小結 第十五章 立體視覺第二部分——三維重建 15.1 極線幾何 15.2 特征點匹配 15.3 三維重建 15.4 OpenCV中相關函數介紹 本章小結 第十六章 立體視覺第三部分——三維重建算法 16.1 圖像校正 16.2 已校正圖像的快速三維重建 16.3 Birchfield算法 16.4 OpenCV中相關函數介紹 本章小結 第十七章 立體視覺第四部分——立體視覺實例 17.1 圖像校正實例代碼 17.2 基于窗口的稀疏點匹配及三維重建之一 17.3 基于窗口的稀疏點匹配及三維重建之二 17.4 Birchfield算法的OpenCV實現 本章小結 第十八章 常見問題解疑 18.1 安裝與編譯出錯解決方法 18.2 OpenCV庫基本技術問題 18.3 OpenCV在Linux下的相關問題 18.4 OpenCV庫中的陷阱和bug
上傳時間： 2013-07-18
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作者Alan Hastings具有淵博的集成電路版圖設計知識和豐富的實踐經驗。本書以實用和權威性的觀點全面論述了模擬集成電路版圖設計中所涉及的各種問題及目前的最新研究成果。書中介紹了半導體器件物理與工藝、失效機理等內容；基于模擬集成電路設計所采用的3種基本工藝：標準雙極工藝、CMOS硅柵工藝和BiCMOS工藝，重點探討了無源器件的設計與匹配性問題，二極管設計，雙極型晶體管和場效應晶體管的設計與應用，以及某些專門領域的內容，包括器件合并、保護環、焊盤制作、單層連接、ESD結構等；最后介紹了有關芯片版圖的布局布線知識。本書可作為相關專業高年級本科生和研究生教材，對于專業版圖設計人員也是一本極具價值的參考書。
上傳時間： 2013-06-23
上傳用戶：天大地大
