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布線技術

  • 電子設備電磁兼容仿真模型研究

    針時引起電磁干技的主要因素一縫隙.本文提出了縫隙轉移阻抗等效建模方法,并在文中詳細論述,為快速、正確預測電于設備中電磁兼容的性能提供方法和理論依據。  

    標簽: 電子設備 仿真 模型研究 電磁兼容

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:hullow

  • 大動態范圍AGC系統的構建與仿真

    針對科研實踐中需要采集大動態范圍模擬信號的問題,構建基于可變增益放大器8369的數字AGC系統。采用基于雙斜率濾波技術的設計,給出AGC控制算法的實現流程,利用Matlab仿真引入算例證明算法的可行性,并討論算法中關鍵參數取值對控制精度的影響。實際系統達到50dB動態范圍的設計目標。

    標簽: AGC 動態范圍 仿真

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:lx9076

  • 精密運算放大器自動校零

    運算放大器集成電路,與其它通用集成電路一樣,向低電壓供電方向發展,普遍使用3V供電,目的是減少功耗和延長電池壽命。這樣一來,運算放大器集成電路需要有更高的元件精度和降低誤差容限。運算放大器一般位于電路系統的前端,對于時間和溫度穩定性的要求是可以理解的,同時要改進電路結構和修調技術。當前,運算放大器是在封裝后用激光修調和斬波器穩定技術,這些辦法已沿用多年并且行之有效,它們仍有改進的潛力,同時近年開發成功的數字校正技術,由于獲得成功和取得實效,幾家運算放大器集成電路生產商最近公開了它們的數字修調技術,本文簡介如下。

    標簽: 精密 運算放大器 自動校零

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:妄想演繹師

  • Altium Designer 6 三維元件庫建模教程

    Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱:AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述:介紹在 AltiumDesigner集成開發平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本:V1.0 作     者:林加添(lineay) 編寫時間:2009 年1 月 QQ:181346072 第一章:介紹 在傳統的電子整機設計過程中,電路設計部門和結構設計部門(或者由外部設計工作室設計)往往是被分為 兩個完全獨立的部門,因此在新產品開發過程中,都是結構設計好了,然后出內部 PCB 位置圖給 PCB 工程師, 而結構工程師并不了解電路設計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結構工程師所設計的元件布局。最后產品出來時,因為 PCB 布 局不合理等各種因素,問題百出。這不僅影響產品開發速度。也會導致企業兩部門之間發生沖突。 然而目前國內大多的電子企業都是停留于這種狀態,關鍵原因目前電路部門和結構部門沒有一個有效、快捷 的軟件協作接口來幫助兩個部分之間更好協調工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢,產品開發周期加長而導致開發成本加劇,也延誤了產品上市的時間。這不僅降低了企業在市場的競爭力 也加速了企業倒退的步伐。對于企業來說,都希望有一個有效的協調接口來加速整機的開發速度,從而提高產品

    標簽: Designer Altium 元件庫 建模

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:moerwang

  • 手機PCB__LAYOUT設計注意事項,詳細說明

    針對手機的高頻和射頻,說明手機PCB布板時的注意事項。

    標簽: LAYOUT PCB 手機 注意事項

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:z240529971

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦!

    標簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:zhuimenghuadie

  • 多層板PCB設計時的EMI解決之道

    解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。

    標簽: PCB EMI 多層板 計時

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:sunshine1402

  • 三種手工制作電路板方法

     制作單面印制電路板,根據電路的需要選用合適的敷銅板材料,對于一般條件要求不高的民用產品,如收音機、電視機、電子儀器、儀表等,選用酚醛紙基敷銅板制作,也可選用環氧紙基或環氧玻璃布敷銅箔板的。

    標簽: 電路板

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:royzhangsz

  • PCB板設計中的接地方法與技巧

    “地”通常被定義為一個等位點,用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑,信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差,電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在,電流在閉環中流動,所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法:單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用,如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮

    標簽: PCB 法與技巧

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:498732662

  • PCB技朮大全

    設計流程 在pcb的設計中,其實在正式布線前,還要經過很漫長的步驟,以下就是主要設計的流程: 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統分割幾個pcb 將系統分割數個pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小  

    標簽: PCB

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:yimoney

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