§1、安裝： SPB15.2 CD1～3，安裝1、2，第3為庫，不安裝 License安裝： 設置環境變量lm_license_file D:\Cadence\license.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280為SERVER zeng ANY 5280 §2、用Design Entry CIS(Capture)設計原理圖 進入Design Entry CIS Studio 設置操作環境\Options\Preferencses: 顏色：colors/Print 格子：Grid Display 雜項：Miscellaneous .........常取默認值
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：wangcehnglin
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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該控制器多用于電梯樓層控制、智能機柜控制等用途。485門禁考勤一體機采用標準的485工業串行口9600波特率通訊，距離可達1200米，一條總線可以接255臺各類485門禁控制器；每塊控制板有32個輸出，可連接1個擴展板，輸出控制接口可以合計達到64個，可配置輸出常開常閉，軟件兼容全部類型的聯網控制器。信息由深圳澳普實業有限公司提供
標簽： 門禁
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：大三三
一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
小型電器設備發生跌落的情況時有發生，電器的電氣性能在跌落碰撞中常發生變化而不被發現，很容易造成安全隱患。對此，結合Ansys Ls-Dyna與PSIM仿真軟件，就電器跌落過程進行動力學分析，并對電器的電路部分進行仿真分析，觀察電氣參數的變化，為電氣檢驗工作提出一種新的思路。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：浩子GG
以新興的盲均衡技術為理論基礎，一些盲均衡算法相繼提出。本文以高階的QAM信號作為輸入信號，針對常模算法、多模算法、加權多模算法存在的缺陷，最終引入一種性能優越的加入動量項的加權多模算法。通過計算機的仿真實驗首次對這些算法進行依次比較，所得實驗結果表明加入動量項的加權多模盲均衡算法在信道均衡上的性能明顯優于前面幾種算法，它具有更快的收斂速度和更小的穩態誤差，因此具有實用價值。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jkhjkh1982
摘要:科技進步,國人起來越重自我健康狀況.對于現在忙碌的人來說,由于飲食作息不正常,日夜顛倒,常容易引發文明病(例如:心血管疾病).
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：zhangyigenius
這兩款是東芝出品的固態繼電器，采用MOSFET輸出。 TLP3231為常閉型，具有1.2歐姆低的輸出阻抗，采用SSOP-4封裝。 TLP4222G為常開型，具有350V的耐壓能力，采用 DIP-4 封裝。
上傳時間： 2015-01-03
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