<li id="yycsy"></li> 半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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該控制器多用于電梯樓層控制、智能機柜控制等用途。485門禁考勤一體機采用標準的485工業串行口9600波特率通訊，距離可達1200米，一條總線可以接255臺各類485門禁控制器；每塊控制板有32個輸出，可連接1個擴展板，輸出控制接口可以合計達到64個，可配置輸出常開常閉，軟件兼容全部類型的聯網控制器。信息由深圳澳普實業有限公司提供
標簽： 門禁
上傳時間： 2013-11-04
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
小型電器設備發生跌落的情況時有發生，電器的電氣性能在跌落碰撞中常發生變化而不被發現，很容易造成安全隱患。對此，結合Ansys Ls-Dyna與PSIM仿真軟件，就電器跌落過程進行動力學分析，并對電器的電路部分進行仿真分析，觀察電氣參數的變化，為電氣檢驗工作提出一種新的思路。
上傳時間： 2013-10-10
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以新興的盲均衡技術為理論基礎，一些盲均衡算法相繼提出。本文以高階的QAM信號作為輸入信號，針對常模算法、多模算法、加權多模算法存在的缺陷，最終引入一種性能優越的加入動量項的加權多模算法。通過計算機的仿真實驗首次對這些算法進行依次比較，所得實驗結果表明加入動量項的加權多模盲均衡算法在信道均衡上的性能明顯優于前面幾種算法，它具有更快的收斂速度和更小的穩態誤差，因此具有實用價值。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jkhjkh1982
摘要:科技進步,國人起來越重自我健康狀況.對于現在忙碌的人來說,由于飲食作息不正常,日夜顛倒,常容易引發文明病(例如:心血管疾病).
上傳時間： 2013-11-24
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這兩款是東芝出品的固態繼電器，采用MOSFET輸出。 TLP3231為常閉型，具有1.2歐姆低的輸出阻抗，采用SSOP-4封裝。 TLP4222G為常開型，具有350V的耐壓能力，采用 DIP-4 封裝。
上傳時間： 2015-01-03
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一種通用的工控PLC以及集控系統的輸出控制模塊。模組串接供電可擴展至40路常開或常閉輸出。采用高密度安裝結構，可適用于緊湊型車載移動設備或中央集控中心。
上傳時間： 2013-11-02
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51匯編語言，格式為.chm文件，這個好象就是九十年代初孫涵芳（如果我沒記錯的話）寫的一 本書后附的子程序。子程序不全對，至少有個除法的余數有問題，擴大了2倍，我記不清是哪個了，你把其中的一個左移語句去掉就行了，別的記不得了。歡迎常聯系。
標簽： 匯編語言
上傳時間： 2015-01-12
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書是針對工程上常用的行之有效的算法而編寫的C語言函數程序集，在第一版的基礎上作了修改和擴充。書中包括了近幾年出現的許多新算法。全書分為數值計算與非數值計算兩部分。其中數值計算部分的內容包括：線性代數方程組的求解、矩陣運算、矩陣特征值與特征向量的計算、非線性方程與方程組的求解、插值、數值積分、常微分方程（組）的求解、擬合與逼近、數據處理與回歸分析、極值問題、數學變換與濾波、特殊函數、隨機數的產生、多項式與連分式函數的計算、復數運算；非數值計算部分的內容包括：排序、查找、圖形模式下讀寫屏幕象點、基本圖形操作、漢字操作等。
上傳時間： 2014-01-25
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