高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：zhliu007
在介紹CRC校驗原理和傳統(tǒng)CRC32串行比特算法的基礎(chǔ)上，由串行比特型算法推導(dǎo)出一種CRC32并行算法。并結(jié)合SATAⅡ協(xié)議的要求，完成了SATAⅡ主控制器設(shè)計中CRC生成與校驗?zāi)K的設(shè)計。最后通過在ISE平臺上編寫Verilog硬件描述語言，對SATA協(xié)議中幀結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)進(jìn)行仿真，驗證該CRC32并行算法能夠滿足SATA接口實時處理的要求。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：非洲之星
針對全向天線高性能的要求，提出了一種并行饋電的天線陣列方案并完成設(shè)計。天線設(shè)計采用了三扇區(qū)合成全向覆蓋的方案。通過改變寄生單元的負(fù)載，調(diào)整扇區(qū)天線波束寬度，使之滿足扇區(qū)天線的-6dB波束為120°的要求，有效的減小了天線在水平面的波動性。實際測試表明該天線具有高增益，良好的全向性，達(dá)到了設(shè)計要求。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：brilliantchen
高通驍龍各代處理器解析
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：zaizaibang
2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接，以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時通過網(wǎng)表管理、自動優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產(chǎn)品的成本與性能進(jìn)行優(yōu)化。
標(biāo)簽： Cadence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：haoxiyizhong
摘要：將基于SMP的多線程并行處理技術(shù)應(yīng)用于貼片機圖像處理系統(tǒng)，通過對實驗數(shù)據(jù)的分析，針對SMP系統(tǒng)進(jìn)行分析，得到了一些關(guān)于在SMP系統(tǒng)中進(jìn)行多線程編程時任務(wù)分配和處理器分配方面的結(jié)論。關(guān)鍵詞：對稱多處理器（SMP）;多線程;并行;貼片機;圖像處理;
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：yl1140vista
并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)
標(biāo)簽： 并行數(shù)據(jù) 串行數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：liu123
21天學(xué)通C++ 中文第四版 康博創(chuàng)作室 翻譯
標(biāo)簽： 翻譯
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：wxhwjf
2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接，以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時通過網(wǎng)表管理、自動優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產(chǎn)品的成本與性能進(jìn)行優(yōu)化。
標(biāo)簽： Cadence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：comua
對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：gaome
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