·SPWM 逆變器控制技術研究研究生姓名:何中一學科、專業 :電力電子與電力傳動研 究 方 向: 功率電子變換技術指 導 教 師: 邢巖 教授南京航空航天大學研究生院 自動化學院二ΟΟ五年二月目 錄第一章 緒論 ………………………………………………………… 11.1 SPWM 逆變器及其控制策略 ……………………………………………… 11.2 模擬控制方式和數字控制方式………………………………………
上傳時間： 2013-06-26
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·目 錄第一篇 良弓之子，必學為箕(框架) ~禮記.學記~第 1 章 認識應用框架, 141.1 何謂應用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關係：常見的迷思第 2 章 應用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認識反向溝通2.3 主
上傳時間： 2013-05-23
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·何秀偉《電機測試技術》
上傳時間： 2013-06-02
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·【作 者】何立民 [同作者作品] 【叢 書 名】 單片機系列教程 【出 版 社】 北京航空航天大學出版社 【書 號】 7810129945 【上架時間】 2001-7-13 【出版日期】 2001 年3月 【頁 碼】 304 【版 次】1-3
上傳時間： 2013-06-20
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基本信息 ·出版社：清華大學出版社 ·頁碼：360 頁 ·出版日期：2005年10月 ·ISBN：7302115095 ·條形碼：9787302115090 ·版本：第1版 ·裝幀：平裝 ·開本：16開 Pages Per Sheet -------------------------------------------------------------------------------- 內容簡介 《電子設計從零開始》全書分為三大部分，共17章。第1章至第8章深入淺出地介紹了模擬電路的相關知識；第9章至第11章是數字電路部分，介紹了一些基本概念和系統開發過程中經常使用的器件；從第12章到結束是以51單片機為例的單片機應用技術介紹，其中有大量的實例和完整的程序。 電子設計涉及的知識面廣、難度大，初學者往往不知從何入手。《電子設計從零開始》結合了作者多年的學習與輔導經驗，全面系統地介紹了進行電子設計與制作所需要的各種知識，包括模擬電路、數字電路和單片機應用基礎，并結合Multisim仿真軟件對大部分實例進行了演示。 -------------------------------------------------------------------------------- 編輯推薦 《電子設計從零開始》通過“講故事”的形式將這三部分內容逐步展開，并結合電路仿真軟Multisim 2001對一些實例進行了演示和驗證。著眼技術的應用，并不苛求計算和深刻的理論理解正是《電子設計從零開始》編寫時的目的；講求通俗易懂，在閱讀時應當注意提取知識點和實例中蘊含的技巧。書中還有一個特點就是插圖豐富，這對理解所講內容是很有幫助的。 《電子設計從零開始》適合電類本、專科學生作為全面掌握電子設計基礎知識的參考書；也可作為無線電愛好者的實例參考用書；對于學有余力的非電類工科學生以及對電子設計感興趣的中學生朋友來說，也是一本很好的全面了解電子設計基礎知識的入門讀物。 -------------------------------------------------------------------------------- 目錄 第一章 走進電子技術 第二章 收音機里蘊含知識 第三章 制作第一件電子作品 第四章 從擴音機中學放大器 第五章 制作一臺多媒體音箱 第六章 振蕩器豐富多彩 第七章 集成電路ABC 第八章 傳感器及其他器件 第九章 數字啟航 第十章 邏輯門應用 第十一章 翻轉與計數 第十二章 單片機就在我們身邊 第十三章 單片機和LED 第十四章 單片機下命令 第十五章 跑馬燈 第十六章 馬表與時鐘 第十七章 采集我們的聲音 附錄A Multisim2001的安裝 附錄B Multisim2001的菜單欄 附錄C Multisim2001中的虛擬儀表 附錄D 數字電路綜合設計——數字鐘 附錄E ASCⅡ碼表 參考文獻 ……
上傳時間： 2013-06-05
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EMI / EMC 設計（一）被動元件的隱藏特性解析 傳統上，EMC 一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC 是可以藉由數學公式來 理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC 電路設計而 言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復 雜的數學公式和存在于EMC 規范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白要如 何達到EMC 的要求。
標簽： EMC
上傳時間： 2013-06-30
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·詳細說明：幾乎包含了所有經典的數字圖像處理的源代碼！何斌的那本書的所有源碼！
上傳時間： 2013-04-24
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隔離器的主要功能是通過電氣隔離柵傳送某種形式的信息，同時阻止電流。隔離器采用絕緣材料制造，可以阻止電流，隔離柵兩端都有耦合元件。信息通常在傳輸通過隔離柵之前由耦合元件編碼。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：王慶才
中興通訊硬件一部巨作－信號完整性 近年來，通訊技術、計算機技術的發展越來越快，高速數字電路在設計中的運用越來 越多，數字接入設備的交換能力已從百兆、千兆發展到幾十千兆。高速數字電路設計對信 號完整性技術的需求越來越迫切。 在中、 大規模電子系統的設計中， 系統地綜合運用信號完整性技術可以帶來很多好處， 如縮短研發周期、降低產品成本、降低研發成本、提高產品性能、提高產品可靠性。 數字電路在具有邏輯電路功能的同時，也具有豐富的模擬特性，電路設計工程師需要 通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時域變化，將電路抗干擾能力精確分配給各種 噪聲，經過精心設計和權衡，控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力，保證產品性能的可靠 實現。 為了滿足中興上研一所的科研需要， 我們在去年和今年關于信號完整性技術合作的基 礎上，克服時間緊、任務重的困難，編寫了這份硬件設計培訓系列教材的“信號完整性” 部分。由于我們的經驗和知識所限，這部分教材肯定有不完善之處，歡迎廣大讀者和專家 批評指正。 本教材的對象是所內硬件設計工程師， 針對我所的實際情況， 選編了第一章——導論、 第二章——數字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統設計， 相信會給大家帶來益處。同時，也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號完整性方面 的煩腦。 在編寫本教材的過程中，得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹 俊等的指導和幫助，尤其在審稿時提出了很多建設性的意見，在此一并致謝！
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：大三三
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
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