本手冊(cè)包含基本的半導(dǎo)體背景知識(shí)，能夠讓讀者對(duì)應(yīng)用可能性與應(yīng)用限制有更好的了解。封裝技術(shù)與組裝技術(shù)是影響模塊性能與現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用限制的主要因素，書(shū)中對(duì)此進(jìn)行了深入闡釋。文章中還論述了可靠性數(shù)據(jù)、生命周期分析以及關(guān)鍵的測(cè)試過(guò)程。本應(yīng)用手冊(cè)對(duì)數(shù)據(jù)表結(jié)構(gòu)也進(jìn)行了解釋?zhuān)⑻峁┳⑨專(zhuān)軌驇椭脩舾玫乩斫鈹?shù)據(jù)表參數(shù)。書(shū)中涵蓋詳細(xì)的應(yīng)用相關(guān)信息，包括：重要運(yùn)行條件下的電氣配置，半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)器與保護(hù)元件；確定熱尺寸與冷卻，并聯(lián)與串聯(lián)訣竅，寄生元件優(yōu)化功率布局的組裝訣竅，以及具體環(huán)境條件下的要求。本書(shū)面向用戶，為部件選擇和設(shè)計(jì)工作提供幫助。寶貴的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)與詳盡的實(shí)用知識(shí)相結(jié)合，書(shū)中匯總了迄今為止各類(lèi)論文及專(zhuān)家意見(jiàn)中的大量精粹信息。
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功率半導(dǎo)體
上傳時(shí)間：
2022-01-22
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