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功率半導體應用手冊

  • 資源大小:20125 K
  • 上傳時間: 2022-01-22
  • 上傳用戶:zhengtiantong
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: 功率半導體

資 源 簡 介

本手冊包含基本的半導體背景知識,能夠讓讀者對應用可能性與應用限制有更好的了解。封裝技術與組裝技術是影響模塊性能與現場應用限制的主要因素,書中對此進行了深入闡釋。文章中還論述了可靠性數據、生命周期分析以及關鍵的測試過程。本應用手冊對數據表結構也進行了解釋,并提供注釋,能夠幫助用戶更好地理解數據表參數。


書中涵蓋詳細的應用相關信息,包括:重要運行條件下的電氣配置,半導體驅動器與保護元件;確定熱尺寸與冷卻,并聯與串聯訣竅,寄生元件優化功率布局的組裝訣竅,以及具體環境條件下的要求。


本書面向用戶,為部件選擇和設計工作提供幫助。寶貴的專業經驗與詳盡的實用知識相結合,書中匯總了迄今為止各類論文及專家意見中的大量精粹信息。

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