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運營商行業分析報告
標簽： 2010 電信運營商 報告
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：niumeng16
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
標簽： PAC 開放式 系統設計
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
又一個利用網上尋呼提供商的web頁面來發送網上尋呼的程序，可以支持很多提供商。
標簽： web 尋呼 商 發送
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：685
牛頓插值的差商迭代算法,c語言實現
標簽： 牛頓 插值 商 迭代
上傳時間： 2015-01-13
上傳用戶：1583060504
牛頓插值的差商迭代算法
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：我干你啊
JSP商級編程書,是學習JSP的好書
標簽： JSP 商 編程
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：xaijhqx
中國114網搜索系統 版 本： 文件大小：580 KB 軟件語言：簡體中文 授權方式：免費版 相關鏈接：程序演示 開 發 商： 運行環境：ASP源碼
標簽： 114 580 ASP KB
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：qq21508895
智商商測試軟件 VB
標簽： 商 VB 測試軟件
上傳時間： 2015-01-28
上傳用戶：ddddddos
第二種邊界條件的三次樣條函數插值與微商
標簽： 三次樣條 函數 插值 商
上傳時間： 2015-01-30
上傳用戶：Late_Li
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