台湾佬中文娱乐久久久,不卡av免费观看,亚洲愉拍自拍另类高清精品

廣告牌

勝利牌數字儀器儀表原理與檢修指南 363頁 5.7M.pdf

測試技術專輯 134冊 1.93G勝利牌數字儀器儀表原理與檢修指南 363頁 5.7M.pdf

標簽：

上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
普通牌分析儀

普通牌分析儀▂【電:188乄2010,乄7106】包.教.會.純.手.法.技.術，年初油惠活動6折起.daxiong0206

標簽： 分

上傳時間： 2017-02-06

上傳用戶：dage188
易語言撲克分牌源碼

易語言撲克分牌源碼自己寫的易語言程序源碼，給有需要的人

標簽： 撲克

上傳時間： 2020-07-04

上傳用戶：
LED照明設計基礎知識大全.rar

光二極管(LED)繼在中小尺寸屏幕的便攜產品背光等應用獲大量采用后，隨著它發光性能的進一步提升及成本的優化，近年來已邁入通用照明領域，如建筑物照明、街道照明、景觀照明、標識牌、信號燈、以及住宅內的照明等，應用可謂方興未艾。

標簽： LED 照明設計基礎知識

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：xinyuzhiqiwuwu
貼片元件的DIY焊接過程圖解

貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為“神焊”，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為“大眼牌”。

標簽： DIY 貼片元件焊接圖解

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：dgann
LED照明設計

發光二極管(LED)繼在中小尺寸屏幕的便攜產品背光等應用獲大量采用后，隨著它發光性能的進一步提升及成本的優化，近年來，已邁入通用照明領域，如建筑物照明、街道照明、景觀照明、標識牌、信號燈、以及住宅內的照明等，應用可謂方興未艾。

標簽： LED 照明設計

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：1101055045
10Gbits GPON系統的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

標簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
數位與類比PC TV Dongle的設計

Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規格，PC TV dongle可區分成兩大類：若使用的訊源為數位訊號，則屬於數位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。

標簽： Dongle TV 數位

上傳時間： 2013-12-12

上傳用戶：lifangyuan12
PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：zhtzht
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海