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射頻與微波功率放大器設計.rar

本書主要闡述設計射頻與微波功率放大器所需的理論、方法、設計技巧，以及將分析計算與計算機輔助設計相結合的優化設計方法。這些方法提高了設計效率，縮短了設計周期。本書內容覆蓋非線性電路設計方法、非線性主動設備建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗變換器、定向耦合器、高效率的功率放大器設計、寬帶功率放大器及通信系統中的功率放大器設計。　本書適合從事射頻與微波動功率放大器設計的工程師、研究人員及高校相關專業的師生閱讀。作者簡介 Andrei Grebennikov是M／A—COM TYCO電子部門首席理論設計工程師，他曾經任教于澳大利亞Linz大學、新加坡微電子學院、莫斯科通信和信息技術大學。他目前正在講授研究班課程，在該班上，本書作為國際微波年會論文集。目錄第1章　雙口網絡參數　1.1　傳統的網絡參數　1.2　散射參數　1.3　雙口網絡參數間轉換　1.4　雙口網絡的互相連接　1.5　實際的雙口電路　　1.5.1　單元件網絡　　1.5.2　π形和T形網絡　1.6　具有公共端口的三口網絡　1.7　傳輸線　參考文獻第2章　非線性電路設計方法　2.1　頻域分析　　2.1.1　三角恒等式法　　2.1.2　分段線性近似法　　2.1.3　貝塞爾函數法　2.2　時域分析　2.3　NewtOn.Raphscm算法　2.4　準線性法　2.5　諧波平衡法　參考文獻第3章　非線性有源器件模型　3.1　功率MOSFET管　　3.1.1　小信號等效電路　　3.1.2　等效電路元件的確定　　3.1.3　非線性I—V模型　　3.1.4　非線性C.V模型　　3.1.5　電荷守恒　　3.1.6　柵一源電阻　　3.1.7　溫度依賴性　3.2　GaAs MESFET和HEMT管　　3.2.1　小信號等效電路　　3.2.2　等效電路元件的確定　　3.2.3　CIJrtice平方非線性模型　　3.2.4　Curtice.Ettenberg立方非線性模型　　3.2.5　Materka—Kacprzak非線性模型　　3.2.6　Raytheon(Statz等)非線性模型　　3.2.7　rrriQuint非線性模型　　3.2.8　Chalmers(Angek)v)非線性模型　　3.2.9　IAF(Bemth)非線性模型　　3.2.10　模型選擇　3.3　BJT和HBT汀管　　3.3.1　小信號等效電路　　3.3.2　等效電路中元件的確定　　3.3.3　本征z形電路與T形電路拓撲之間的等效互換　　3.3.4　非線性雙極器件模型　參考文獻第4章　阻抗匹配　4.1　主要原理　4.2　Smith圓圖　4.3　集中參數的匹配　　4.3.1　雙極UHF功率放大器　　4.3.2　M0SFET VHF高功率放大器　4.4　使用傳輸線匹配　　4.4.1　窄帶功率放大器設計　　4.4.2　寬帶高功率放大器設計　4.5　傳輸線類型　　4.5.1　同軸線　　4.5.2　帶狀線　　4.5.3　微帶線　　4.5.4　槽線　　4.5.5　共面波導　參考文獻第5章　功率合成器、阻抗變換器和定向耦合器　5.1　基本特性　5.2　三口網絡　5.3　四口網絡　5.4　同軸電纜變換器和合成器　5.5　wilkinson功率分配器　5.6　微波混合橋　5.7　耦合線定向耦合器　參考文獻第6章　功率放大器設計基礎　6.1　主要特性　6.2　增益和穩定性　6.3　穩定電路技術　　6.3.1　BJT潛在不穩定的頻域　　6.3.2　MOSFET潛在不穩定的頻域　　6.3.3　一些穩定電路的例子　6.4　線性度　6.5　基本的工作類別：A、AB、B和C類　6.6　直流偏置　6.7　推挽放大器　6.8　RF和微波功率放大器的實際外形　參考文獻第7章　高效率功率放大器設計　7.1　B類過激勵　7.2　F類電路設計　7.3　逆F類　7.4　具有并聯電容的E類　7.5　具有并聯電路的E類　7.6　具有傳輸線的E類　7.7　寬帶E類電路設計　7.8　實際的高效率RF和微波功率放大器　參考文獻第8章寬帶功率放大器　8.1　Bode—Fan0準則　8.2　具有集中元件的匹配網絡　8.3　使用混合集中和分布元件的匹配網絡　8.4　具有傳輸線的匹配網絡　　8.5　有耗匹配網絡　8.6　實際設計一瞥　參考文獻第9章　通信系統中的功率放大器設計　9.1　Kahn包絡分離和恢復技術　9.2　包絡跟蹤　9.3　異相功率放大器　9.4　Doherty功率放大器方案　9.5　開關模式和雙途徑功率放大器　9.6　前饋線性化技術　9.7　預失真線性化技術　9.8　手持機應用的單片cMOS和HBT功率放大器　參考文獻

標簽： 射頻微波功率放大器設計

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：W51631
射頻和無線技術入門（第二版）.pdf

射頻和無線技術入門,絕對的從零開始，Caribbean j. Weisman 著

標簽： 射頻無線技術

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：xiaowei314
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
int trace (int i, int j, int low, IMAGE im,IMAGE mag, IMAGE ori) float gauss(float x, float sigma) f

int trace (int i, int j, int low, IMAGE im,IMAGE mag, IMAGE ori) float gauss(float x, float sigma) float dGauss (float x, float sigma) float meanGauss (float x, float sigma) void hysteresis (int high, int low, IMAGE im, IMAGE mag, IMAGE oriim) void canny (float s, IMAGE im, IMAGE mag, IMAGE ori)

標簽： IMAGE float int gauss

上傳時間： 2015-01-30

上傳用戶：杜瑩12345
某些系統（比如 UNIX ）不支持方向鍵如果發生這種情況請使用（J、L、I、K）代替建議使用 133MHZ 或以上的機器并配有 NETSCAPE 4.X 或 INTERNET EXPLO

某些系統（比如 UNIX ）不支持方向鍵如果發生這種情況請使用（J、L、I、K）代替建議使用 133MHZ 或以上的機器并配有 NETSCAPE 4.X 或 INTERNET EXPLORER 3.X. 對于較慢的機器請切換到 WIREFRAME 模式通過按 “F” 鍵實現 . 再按一次 “F” 鍵切換會 SOLID RENDERING 模式。

標簽： INTERNET NETSCAPE EXPLO UNIX

上傳時間： 2013-12-31

上傳用戶：cursor
本書提供用J B u i l d e r開發數據庫應用程序、創建分布式應用程序以及編寫J a v a B e a n 組件的高級資料。它包括下列幾個部分： • 第一部分是“開發數據庫應用

本書提供用J B u i l d e r開發數據庫應用程序、創建分布式應用程序以及編寫J a v a B e a n 組件的高級資料。它包括下列幾個部分： • 第一部分是“開發數據庫應用程序”，它提供關于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s數據庫體系結構的信息，并解釋原始數據組件和類之間的相互關系，以及怎樣使用它們來創建你的數據庫應用程序。它還解釋怎樣使用Data Modeler(數據模型器)和 Application Generator（應用程序生成器）創建數據驅動的客戶機/服務器應用程序。 • 第二部分是“開發分布式應用程序”，它提供關于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 創建多級的分布應用程序、調試分布式應用程序、用J a v a定義C O R B A接口以及使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“創建J a v a B e a n”，它解釋怎樣開發新的J a v a B e a n組件，描述在組件開發中涉及的任務, 怎樣使用B e a n s E x p r e s s創建新的J a v a B e a n，以及關于屬性、事件、B e a nIn f o類和其他方面的詳細情況。

標簽： 8226 數據庫應用程序分

上傳時間： 2014-01-03

上傳用戶：wpt
手機短信實例支援中文、PDU 格式

手機短信實例支援中文、PDU 格式，使用 Delphi 開發

標簽： PDU 短信

上傳時間： 2014-01-03

上傳用戶：a673761058
街機模擬器mame源代碼

街機模擬器mame源代碼，使用vc開發

標簽： mame 模

上傳時間： 2016-09-01

上傳用戶：fxf126@126.com
使用C#程式語言開發

使用C#程式語言開發，並執行於.NET Framework下；是研習「蟻拓尋優法」不可或缺的軟體工具。系統使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設定費洛蒙和食物氣味強度等相關參數以及動態設定障礙物的位置和形狀，研習螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習各種參數設定對螞蟻覓食行為的影響，了解費落蒙機制對蟻拓尋優化法的影響。本系統可支援柔性計算教學，研習蟻拓優化法中人工螞蟻的隨機搜尋模式和啟發式法則設計原理。

標簽： 程式

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：anng