迎接無線通信技術(shù)挑戰(zhàn)的新型射頻測試儀器 由于移動性和成本的優(yōu)勢，無線通信領(lǐng)域的新用戶和新服務(wù)不斷增多，人們對無線通信技術(shù)的需求也持續(xù)升溫。特別在第三世界和部分發(fā)展中國家，無線通信是包括語音在內(nèi)的多種通信服務(wù)中成本最低的接入方式。此外，無線通信正從以語音服務(wù)為主轉(zhuǎn)向以數(shù)據(jù)服務(wù)為主，很多新的服務(wù)需要更快數(shù)據(jù)速率。現(xiàn)在的手機不但要支持無線通話還要支持Internet網(wǎng)絡(luò)連接和各種各樣的無線服務(wù)，從而要求手機支持多種無線通信標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)簽： 無線通信技術(shù) 射頻測試 儀器
上傳時間： 2014-12-31
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射頻電路分析計算軟件
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：caiqinlin
中興--射頻板PCB工藝設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：18710733152
針對多層線路板中射頻電路板的布局和布線，根據(jù)本人在射頻電路PCB設(shè)計中的經(jīng)驗積累，總結(jié)了一些布局布線的設(shè)計技巧。并就這些技巧向行業(yè)里的同行和前輩咨詢，同時查閱相關(guān)資料，得到認(rèn)可，是該行業(yè)里的普遍做法。多次在射頻電路的PCB設(shè)計中采用這些技巧，在后期PCB的硬件調(diào)試中得到證實，對減少射頻電路中的干擾有很不錯的效果，是較優(yōu)的方案。
上傳時間： 2013-10-26
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射頻電路PCB設(shè)計
上傳時間： 2013-10-29
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PCB 設(shè)計對于電路設(shè)計而言越來越重要。但不少設(shè)計者往往只注重原理設(shè)計,而對PCB 板的設(shè)計布局考慮不多,因此在完成的電路設(shè)計中常會出現(xiàn)EMC 問題。文中從射頻電路的特性出發(fā),闡述了射頻電路PCB 設(shè)計中需要注意的一些問題。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：cccole0605
介紹了采用protel 99se進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計的設(shè)計流程為了保證電路的性能。在進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計時應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達(dá)到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：yupw24
采用高精度數(shù)字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實現(xiàn)溫度測量與控制，并進(jìn)行溫度場的測量與控制實驗。實驗表明，一維控制器控制精度不夠，溫度超調(diào)比較大（1 ℃），而二維控制器的溫度超調(diào)就比較小（0.5 ℃）。因此，所設(shè)計的射頻溫度場溫度測量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統(tǒng)方法相比，該系統(tǒng)具有設(shè)計靈活、現(xiàn)場可編程、調(diào)試簡單和體積小等特點。
上傳時間： 2015-01-02
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。
標(biāo)簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作
上傳時間： 2013-11-07
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