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射頻電路PCB設(shè)計

射頻電路PCB設(shè)計

標(biāo)簽： PCB 射頻電路

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：liglechongchong
射頻電路PCB設(shè)計中注意問題

PCB 設(shè)計對于電路設(shè)計而言越來越重要。但不少設(shè)計者往往只注重原理設(shè)計,而對PCB 板的設(shè)計布局考慮不多,因此在完成的電路設(shè)計中常會出現(xiàn)EMC 問題。文中從射頻電路的特性出發(fā),闡述了射頻電路PCB 設(shè)計中需要注意的一些問題。

標(biāo)簽： PCB 射頻電路

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：cccole0605
protel 99se進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計的流程

介紹了采用protel 99se進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計的設(shè)計流程為了保證電路的性能。在進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計時應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點(diǎn)討論了元器件的布局與布線原則來達(dá)到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞射頻電路電磁兼容布局

標(biāo)簽： protel PCB 99 se

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：yupw24
基于FPGA的射頻熱療系統(tǒng)的設(shè)計

采用高精度數(shù)字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實(shí)現(xiàn)溫度測量與控制，并進(jìn)行溫度場的測量與控制實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)表明，一維控制器控制精度不夠，溫度超調(diào)比較大（1 ℃），而二維控制器的溫度超調(diào)就比較?。?.5 ℃）。因此，所設(shè)計的射頻溫度場溫度測量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統(tǒng)方法相比，該系統(tǒng)具有設(shè)計靈活、現(xiàn)場可編程、調(diào)試簡單和體積小等特點(diǎn)。

標(biāo)簽： FPGA 射頻熱療

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：lhw888
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5

新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。

標(biāo)簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：shanxiliuxu
開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運(yùn)動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開放式系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
使用向量訊號產(chǎn)生器來提升收發(fā)器測試速度

收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。

標(biāo)簽： 向量訊號產(chǎn)生器收發(fā)器測試速度

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：ligi201200
GSM手機(jī)射頻指標(biāo)及測試

GSM手機(jī)射頻指標(biāo)及測試一

標(biāo)簽： GSM 手機(jī)射頻指標(biāo) 測試

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：sklzzy
射頻同軸電纜屏蔽衰減測試方法

屏蔽效能是表征射頻同軸電纜電磁兼容性的重要指標(biāo)。本文介紹了當(dāng)前各類典型的測試方法，并對其進(jìn)行了介紹

標(biāo)簽： 射頻同軸電纜屏蔽測試方法

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：yl8908