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廣泛應(yīng)用費(fèi)率表/手持儀表/醫(yī)療儀器/工控設(shè)備等

用匯編語言編寫一個生成ASCII代碼表的程序

用匯編語言編寫一個生成ASCII代碼表的程序，顯示格式為表格式

標簽： ASCII 匯編語言代碼編寫

上傳時間： 2013-12-31

上傳用戶：zhuimenghuadie
用C語言實現的算法：用一個隨機數生成一個動態鏈表

用C語言實現的算法：用一個隨機數生成一個動態鏈表，再對他進行排序

標簽： C語言算法動態隨機數

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：anng
用單片機制作多路輸入電壓表

0397、用單片機制作多路輸入電壓表

標簽：

上傳時間： 2014-04-09

上傳用戶：iVinous
LJD-51-XB+多功能單片機控制系統用戶手冊

隨著單片機應用的越來越廣泛，MCS-51單片機（如51/52/55）以其優越的性能/價格比再次成為應用的熱點。但由于目前單片機外圍設計電路較多，許多設計者苦于在開發初期難于選準相應的外圍電路，且由于從設計、制板、調試全過程往往需化肥最少3～4周的時間，尤其在調試上花費的時間更多，并且一次設計往往不能成功，既費時又費錢。為了滿足廣大科技人員在單片機開發初期應用系統的基本要求，我公司特設計了LJD-51單片機控制板，既可以使用戶在初期設計時省去許多硬件麻煩，使之專注于軟件開發，同時在調試時省時、省錢。該系統適用于科研、開發教學實驗初期的設計之用。同時也適用于工控，智能儀表等符合要求的應用場合，具有極高的性能/價格比。本系統的所有接口原理一般接口資料均能找到，并隨機提供測試軟件一套。

標簽： LJD 51 XB 多功能

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：haiya2000
JMDM-MB01單片機主板使用說明書

前言隨著單片機應用的越來越廣泛，MCS-51單片機(如C51/52/55)以其優越的性能/價格比一直長盛不衰。隨著社會分工越來越細，許多產業都得利于其模塊化設計，這有利于大家把工作做好做專，我們特設計了JMDM-MB01單片機主板和一系列的功能板。選好相應的硬件，可以構成相應的系統，對于客戶特定的應用，也可以開發相應的功能板；我們的設計意圖是，像電腦一樣，主板就像電腦主板一樣，而一系列功能板就像PCI或ISA總線的控制板，我們提供的驅動程序就像是PCI或ISA總線的控制板的驅動程序，這樣，就可以把辛苦的，非標的單片機設計簡化成標準件的組態，該系統適用于科研、開發教學實驗初期的設計之用。同時也適用于工控，智能儀表等符合要求的應用場合，具有極高的性能/價格比。本系統的所有接口原理、一般接口資料均能找到，并提供Windows下組態測試軟件一套。

標簽： JMDM-MB 01 單片機主板

上傳時間： 2014-12-27

上傳用戶：fandeshun
PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：zhtzht
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
HT45F23 OPA 功能

HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。

標簽： 45F F23 OPA HT

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：immanuel2006
PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274