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跟我學(xué)數(shù)字電子技朮

數(shù)字電子技朮

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上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：1101055045
HT45F23 OPA 功能

HT45F23 MCU 含有兩個運(yùn)算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通過控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng)，直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

標(biāo)簽： 45F F23 OPA HT

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：immanuel2006
基于RFID和ZigBee技術(shù)的局域定位系統(tǒng)

本文介紹了一種基于RFID和ZigBee技術(shù)的室內(nèi)定位系統(tǒng)的設(shè)計。該設(shè)計以第二代片上系統(tǒng)CC2530為核心，配合RFID閱讀器和標(biāo)簽、以及一些外圍電路構(gòu)成了硬件定位系統(tǒng)。采用基于接收信號強(qiáng)度值（RSSI）的定位技術(shù)和最大似然估計的計算方法進(jìn)行定位。重點(diǎn)闡述了該定位系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和硬件電路設(shè)計，分析了定位系統(tǒng)的工作原理、軟件流程和定位算法的實(shí)現(xiàn)。實(shí)驗(yàn)證明該定位系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)室內(nèi)局域定位的功能。

標(biāo)簽： ZigBee RFID 局域定位系統(tǒng)

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：13736136189
有源RFID局域定位系統(tǒng)設(shè)計

提出了一種基于PIC16F877A微控制器和CC2500射頻收發(fā)器芯片的低功耗、低成本RFID（Radio Frequency Identification，無線射頻識別）局域定位系統(tǒng)設(shè)計方法，介紹了系統(tǒng)的定位工作原理、主要硬件電路模塊及定位算法的設(shè)計和實(shí)現(xiàn)。采用基于序列號對時隙數(shù)運(yùn)算的排序算法有效解決了多標(biāo)簽識別碰撞的問題，基于射頻輻射強(qiáng)度（Received Signal Strength Indication， RSSI）和圓周定位算法實(shí)現(xiàn)了基于RFID多標(biāo)簽系統(tǒng)的平面定位。實(shí)驗(yàn)測試表明，這種射頻定位方法能夠?qū)崿F(xiàn)一定精度下的無線局域定位的功能。

標(biāo)簽： RFID 有源局域定位

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：weareno2
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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電腦超級技巧_3

電腦超級技巧_3

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上傳時間： 2014-01-23

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廣播發(fā)送裝置,UDP協(xié)議

廣播發(fā)送裝置,UDP協(xié)議

標(biāo)簽： UDP

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：huannan88
J2ME開發(fā)指南,技術(shù)大匯總

J2ME開發(fā)指南,技術(shù)大匯總

標(biāo)簽： J2ME 開發(fā)指南

上傳時間： 2015-02-01

上傳用戶：wqxstar
基於GPRS的電力無線抄表系統(tǒng)解決方案.rar

基於GPRS的電力無線抄表系統(tǒng)解決方案.rar

標(biāo)簽： GPRS 無線抄表

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：xzt
中華電信簡訊特碼sns delphi版程式

中華電信簡訊特碼sns delphi版程式

標(biāo)簽： delphi sns 程式

上傳時間： 2014-10-25

上傳用戶：sunjet