Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規格，PC TV dongle可區分成兩大類：若使用的訊源為數位訊號，則屬於數位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
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特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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中望CAD2012是中望公司推出的最新CAD平臺產品，能夠兼容主流的CAD文件格式，并且簡單易學、操作方便，廣泛運用于機械、電子、建筑等行業的設計部門。中望CAD在技術上已處于國際先進水品，軟件的功能、速度、穩定性在同類產品種領先，獲得了廣大用戶的支持和信任。 中望CAD2012特色功能 參數化設計功能 類似于三維繪圖軟件中的設計方式，繪制的圖形可以通過幾何位置和尺寸來進行約束，從而達到最終的圖形效果，并且可以添加尺寸相關參數，以獲得更為準確的結果。 表格功能 提供基本的表格功能，可以直接創建表格并能更改表格的大小以適應填寫需求，表格中除了可以填寫文字，也可以填入字段。中望CAD中的表格可以導出為Excel，也可以從Excel將表格導入到CAD中。 圖紙比較 圖紙比較功能能夠對兩張相似的圖紙進行對比，不同的部分用彩色標識出以便用戶識別。該功能特別適用在圖紙的審核和修改上，只需一步即可辨別圖紙。 幫助系統 中望CAD提供完整的幫助系統，動畫教程也嵌入幫助中，為用戶提供詳盡的功能解釋。同時提供在線幫助，對于幫助的修改部分，可以通過網絡及時查閱到，在線幫助系統支持簡體中文，繁體中文，英文以及日文四個語言版本。 中望CAD2012新功能 900個細節改善 中望CAD對900多個細節進行了改善，使得軟件在功能完整、運行穩定性、交互方式、二次開發接口等方面有了進一步的提高，軟件更貼近客戶的使用方式，實際處理圖形的能力更強。 ECW圖片插入 在圖片插入功能中，增加對ECW格式圖片的支持，可以將該類文件以光柵圖像插入，同其它圖片格式一樣，插入后的圖像可以進行簡單編輯。 中望CAD附加工具 中望CAD安裝包中新增一些實用功能，這些功能在一些設計領域會經常用到。 引線標注XY坐標 利用引線的方式，標注出點的XY坐標值。采用這種方式可以在復雜標注的狀況下減少標注數量，是設計師較為常用的表達方式。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：sc965382896
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
AutoCAD 2006 是 Autodesk 公司推出的最新版本的計算機輔助設計軟件，是在 以前 AutoCAD 的基礎上進行改進和升級的最新版本，該版本是一個功能更強大、 操作更簡便的通用繪圖軟件。 全書共分 11 章，分別介紹了 AutoCAD 2006 的新增功能和特點、安裝及啟動， 繪圖環境的設置，線型、顏色和圖層的設置使用，AutoCAD 2006 設計中心的使用， 圖形顯示的控制，二維圖形的繪制及編輯，文字及表格的創建與編輯，塊及塊屬性 的使用，圖形對象的尺寸標注及尺寸樣式的創建，通過對機械、建筑、水工圖樣的 實例分析，引導用戶高效、快捷地掌握 AutoCAD 繪制圖形的方法。 本書作者均是多年從事計算機圖學教學和科研的教師，該書的內容也反映了他 們多年的教學心得。該書是一本專門講述 AutoCAD 2006 的二維圖形繪制技能和方 法的教程。全書針對性強、結構合理，適合高等院校 CAD 教學，也同樣適合各類 工程技術人員、科研人員以及自學讀者。
上傳時間： 2013-11-08
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高可用性電信繫統采用冗餘電源或電池供電來增強繫統的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處
上傳時間： 2013-10-29
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LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅動器，具有一個 4V 至 36V 的寬輸入電壓範圍，並可通過編程以高達 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：xhwst
下一代蜂窩電話將擁有高質量的照相功能。為了獲得上佳的照相性能，基於閃光燈的照明是至關重要的
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：xuanjie
