專輯類-網絡及電腦相關專輯-114冊-4.31G 路由器知識講座-68頁-1.5M-PPT版.ppt
標簽： M-PPT 1.5 68
上傳時間： 2013-06-04
上傳用戶：leehom61
PROCONN鉅航SD PUSH自彈式卡座封裝圖紙資料
標簽： SD卡 封裝
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：euroford
智能SD卡座規範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯主導推行
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-07-17
上傳用戶：515414293
TF自彈卡座，超薄1.5mm,品牌鉅航，MSPN09-A0-4X00
標簽： TF卡座 封裝
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：BK094
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
Ku極軸座的新功能
標簽： SuperJack 120 DG Ku
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：jisiwole
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
TF卡座規格大全
標簽： TF卡座 規格
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：digacha
中國銀聯主導智能SD卡座接口規范,卡座規格書。智能SD卡又名SIMT卡或NFC TF卡、NFC Micro SD卡,支持NFC近場通信,可應用于一卡通手機、一卡通手機掛件,是國家銀聯主導推行的便捷支付標準。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：dbs012280
《座在窗子上的MM》源程序，用易語言寫的
標簽： 源程序
上傳時間： 2014-01-22
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