10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業應用提供各種價格／性能的解決方案。此外，該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規模效應之中，由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領域的應用開發。
標簽： Stelleris Cortex-M AR 內核
上傳時間： 2013-11-14
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TI公司推出的CCS3.3開發環境中文入門指導書
標簽： CCS 3.3 TI公司 開發環境
上傳時間： 2013-10-20
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用TI dsp做變頻器的資料
標簽： dsp 變頻器
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TI的天線設計參考，各個頻率段的都有。
標簽： 天線設計
上傳時間： 2013-11-17
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嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超級通信開發 實現兩個數相加求和
標簽： Cortex-M uart TI公司 超級
上傳時間： 2013-11-18
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介紹了軟件動態鏈接技術的概念和特點，提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動態鏈接技術。該技術解決了可重配置的DSP系統中關于軟件二進制目標代碼的動態加載和卸載的問題。采用該技術的軟件重配置方案已成功運用于某多功能通信系統，為基于其他系列DSP的可重構數字處理系統提供了一定的參考，在無人值守設備、多功能信號處理設備方面具有一定的應用價值。
標簽： 320 DSP TMS TI
上傳時間： 2013-10-14
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運用三維全波電磁仿真軟件對甚低頻T形面型天線進行電磁建模和仿真分析計算，分析了天線的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數。在建模時考慮了鐵塔及不同頂容線模型的影響，并對有無鐵塔及不同鐵塔類型、以及天線不同形式時天線的輸入阻抗進行對比分析。
標簽： 低頻 天線 電氣 性能分析
上傳時間： 2013-10-13
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TI的藍牙4.0芯片
標簽： 2013 4.0 藍牙 芯片
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為了了解分形技術中的精細結構在分形天線的小型化設計中，對分形天線小型化的影響狀況，本文采用對比的方法，通過改變Koch分形單極子天線和普通單極子天線的結構參數，對比分析了不同的結構參數下天線上電流分布的仿真結果，得出的結論是精細結構的精細程度越精細，分形結構就能夠進行越多次數的分形，分形天線小型化的程度也就越好。
標簽： 分形天線
上傳時間： 2013-11-26
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粒子群算法是在遺傳算法基礎上發展起來的一種新的并行優化方法,可用于解決大量非線性、不可微和多峰值的復雜問題。與遺傳算法不同的是,粒子群算法中的粒子有記憶功能,整個搜索過程是跟隨當前最優粒子的過程,因此在大多數情況下,所有的粒子可能更快的收斂于最優解。而且粒子群算法理論簡單,參數少,因此其應用更為廣泛。文中把粒子群算法用于陣列天線的波束賦形,結果表明粒子群算法在對天線形狀進行設計方面有很好的發展前景。
標簽： 粒子群算法 波束賦形 陣列天線
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