系統(tǒng)設(shè)計(jì) 系統(tǒng)框圖如圖1所示，系統(tǒng)由MCU、鍵盤(pán)、EEPROM、FMl702SL、液晶屏、485通信模塊組成。MCu控制FMl702對(duì)Mifare卡進(jìn)行讀寫(xiě)操作，再根據(jù)得到的相應(yīng)數(shù)據(jù)對(duì)液晶屏、EEPROM進(jìn)行相應(yīng)的操作。MCU 與PC機(jī)通過(guò)485,總線通信，即使PC機(jī)與MCU之間通信發(fā)生異常，MCU也可以獨(dú)立工作，在與PC機(jī)通信恢復(fù)之后，MCU可以將備份在EEPROM中的信息再傳給PC機(jī)。 P8912C931是一款單片封裝的微控制器。P89LPC931采用了高性能的處理器結(jié)構(gòu)，指令執(zhí)行時(shí)間只需2～4個(gè)時(shí)鐘周期。 P89LPC931集成了許多系統(tǒng)級(jí)的功能，這樣可大大減少元件的數(shù)目和電路板面積，并降低系統(tǒng)的成本。EEPROM用的是FM24C64L，它是一款以 I2C為操作方式的存儲(chǔ)芯片。液晶驅(qū)動(dòng)芯片是PCF8576，也是以I2C為操作方式。整個(gè)系統(tǒng)用12V電源供電，再由穩(wěn)壓芯片2576穩(wěn)壓成3.6V。
標(biāo)簽： 1702 FM SL 射頻讀寫(xiě)器
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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STM32V100開(kāi)發(fā)板LCD屏用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2014-12-30
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1 任務(wù) 設(shè)計(jì)一個(gè)文本編輯器。 2 基本要求 1 如圖所示，設(shè)計(jì)一個(gè)有菜單欄的編輯窗口，在該窗口可以實(shí)現(xiàn)文本的輸入，利用DEL鍵、BackSpace鍵、Home鍵、End鍵、上下左右光標(biāo)鍵，實(shí)現(xiàn)對(duì)輸入文本的全屏幕編輯。 2 實(shí)現(xiàn)文件的新建、打開(kāi)、保存、另存為與退出等功能。 包含 設(shè)計(jì)思路、技術(shù)報(bào)告、和不同階段的設(shè)計(jì)源代碼 擴(kuò)展要求 1 要求使用彩色組和背景顏色來(lái)設(shè)計(jì)界面顏色。 2 模擬一些著名編輯器（如Source Insight）的其它功能，如比較詳細(xì)的幫助功能，對(duì)特定的命令或保留字（如C語(yǔ)言或匯編語(yǔ)言）能顯示不同的醒目顏色。 3 自己參考其它編輯器進(jìn)行發(fā)揮。
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：lhc9102
資料介紹說(shuō)明： PCB彩色抄板軟件在V4.2的基礎(chǔ)上破解，有破解說(shuō)明具體要求如下 1.先運(yùn)行抄板軟件 2.使用WINHEX.exe=>“open ram”=>抄板軟件.exe=>抄板軟件.exe(雙擊） 3.修改： 4114AA:7E=>EB 412013:7E=>EB 412B94:7E=>EB 413329:7E=>EB 415905:7E=>EB 416323:7E=>EB Exit winhex.exe ok 破解工作完成. 以可以先運(yùn)行抄板軟件,再運(yùn)行破解程序不是永久破解的,每次要用時(shí)要運(yùn)行一次破解程序
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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電腦藍(lán)屏代碼查詢器
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：xieguodong1234
資料介紹說(shuō)明： PCB彩色抄板軟件在V4.2的基礎(chǔ)上破解，有破解說(shuō)明具體要求如下 1.先運(yùn)行抄板軟件 2.使用WINHEX.exe=>“open ram”=>抄板軟件.exe=>抄板軟件.exe(雙擊） 3.修改： 4114AA:7E=>EB 412013:7E=>EB 412B94:7E=>EB 413329:7E=>EB 415905:7E=>EB 416323:7E=>EB Exit winhex.exe ok 破解工作完成. 以可以先運(yùn)行抄板軟件,再運(yùn)行破解程序不是永久破解的,每次要用時(shí)要運(yùn)行一次破解程序
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：lijianyu172
電腦藍(lán)屏代碼查詢器
上傳時(shí)間： 2013-12-15
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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MOTOMAN示教編程方法
標(biāo)簽： MOTOMAN 弧焊機(jī)器人 編程方法
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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復(fù)件 ET521A五合一數(shù)字存儲(chǔ)示波表主要特點(diǎn)
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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