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循環(huán)延遲<b>分集</b>

  • 差分信號PCB布局布線誤區

     誤區一:認為差分信號不需要地平面作為回流路徑,或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑,或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平面作為信號返回路徑,其實在信號回流分析上,差分走線和普通的單端走線的機理是一致的,即高頻信號總是沿著電感最小的回路進行回流,最大的區別在于差分線除了有對地的耦合之外,還存在相互之間的耦合,哪一種耦合強,那一種就成為主要的回流通路。

    標簽: PCB 差分信號 布局布線

    上傳時間: 2014-12-22

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  • Pspice教程(基礎篇)

    Pspice教程課程內容:在這個教程中,我們沒有提到關于網絡表中的Pspice 的網絡表文件輸出,有關內容將會在后面提到!而且我想對大家提個建議:就是我們不要只看波形好不好,而是要學會分析,分析不是分析的波形,而是學會分析數據,找出自己設計中出現的問題!有時候大家可能會看到,其實電路并沒有錯,只是有時候我們的仿真設置出了問題,需要修改。有時候是電路的參數設計的不合理,也可能導致一些莫明的錯誤!我覺得大家做一個分析后自己看看OutFile文件!點,就可以看到詳細的情況了!基本的分析內容:1.直流分析2.交流分析3.參數分析4.瞬態分析進階分析內容:1. 最壞情況分析.2. 蒙特卡洛分析3. 溫度分析4. 噪聲分析5. 傅利葉分析6. 靜態直注工作點分析數字電路設計部分淺談附錄A: 關于Simulation Setting的簡介附錄B: 關于測量函數的簡介附錄C:關于信號源的簡介

    標簽: Pspice 教程

    上傳時間: 2014-12-24

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  • 信號完整性知識基礎(pdf)

    現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展,電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢,但系統的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題,并及時給出合理的解決方案,對于高速的數字電路來說,最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關注的信號完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號完整性的問題,讓大家對高速電路有個基本的認識,并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

    標簽: 信號完整性

    上傳時間: 2014-05-15

    上傳用戶:dudu1210004

  • 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

    第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

    標簽: PCB 內存 仿真技術

    上傳時間: 2014-04-18

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  • 浩辰CAD 2012專業版下載

    附件附帶破解補丁 浩辰CAD 2012專業版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專業版,點擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強軟件實用性、易用性為主要目標,新增了大量實用功能,改進了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時改進了LISP\VBA二次開發接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據國內外用戶的需求,增加了大量實用功能,例如動態塊、DWF文件插入、隔離隱藏對象、轉換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動態塊(bedit)      動態塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時可以輕松地更改圖形中的動態塊參照。 可以通過自定義夾點或自定義特性來操作動態塊參照中的幾何圖形。   a)通過設置圖塊中元素的可見性,一個圖塊中可以包含一種圖形的多種形態,如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖,只需在可見性列表中選擇一個選項,就可以顯示相應的圖形。   還可對圖塊中的圖形設置參數和動作,可對圖塊的整體或部分圖形進行移動、旋轉、翻轉、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對圖塊進行參數化控制。通過圖塊的動作設置,一個圖塊可以派生出數個圖塊,如下圖所示:   2、DWF參考底圖(dwfattach)      可以將dwf文件插入到當前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點、中點,如下圖所示:   3、對象隔離、對象隱藏、取消對象隔離      可將選擇的對象暫時隱藏,也可將選擇對象以外的其他所有對象隱藏。當圖中對象較多,利用此命令可以簡化圖紙,方便后續操作,操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。   4、凍結其它圖層和鎖定其它圖層      浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似,可以通過選擇需要顯示或可編輯對象,將其他圖層進行凍結和鎖定。      5、CAD表格轉EXCEL表格      可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。   6、文字遞增      可以對序號、編號、數值進行遞增復制,間距、數量和增量均可隨心所欲地控制。   7、多段線布爾運算      可直接對封閉的多段線進行差并交計算,無需轉換面域,有時比修剪更簡便。   8、拼寫檢查(spell)      此功能實現對用戶輸入的單詞或文章進行單詞校驗,提示匹配的單詞列表,方便用戶進行正確的單詞填寫工作??梢詫崿F不同語言的單詞校驗工作,包括英文,德文,等8種語言。      可以對全部實體(包括布局,模型中的所有實體)進行校驗。      可以分別對布局或模型中的實體進行校驗。      可以單獨對一個實體或一個選擇集進行校驗。      方便用戶自定義詞典。      兼容的自定義詞典。      支持文字,塊內文字,塊屬性,屬性,標注的校驗。      9、放樣(Loft)      通過對包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進行放樣(繪制實體或曲面)來創建三維實體或曲面。   10、塊屬性管理器(battman)      創建帶屬性的塊后,執行 battman 對塊中屬性定義進行查詢和修改,如果將修改應用到所有塊參照,則對應塊的塊參照中屬性實體也會做對應修改。   11、超級填充(superhatch)      超級填充命令有點像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實體作為填充實體對閉合區域進行填充。   12、線上寫字      可以在選擇線上書寫文字,線會被自動打斷,文字會放到線中間。 ◆ 重要功能改進      1、超鏈接      浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯誤,而且提供了更為豐富的功能。   a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設置。      b)支持打開操作系統可打開的所有文件。      c)支持dwg圖紙的視圖定位。      d)支持超鏈接的復制粘貼。      e)可以通過鼠標光標狀態來判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。      f)可以通過ctrl+鼠標點擊打開設置的文件,方便用戶的操作。      g)可以通過右鍵打開塊內實體的鏈接。      2、光柵圖像      浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。   a) 增加了對多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 內存使用問題,可以插入多張圖片,內存不會增加。      c) 光柵圖像打印問題(不清晰)。      d) 插入大圖像時,預覽速度大幅提升。      3、二次開發改進      浩辰CAD 2012版針對二次開發商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進行了系統梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對國外二次開發商的需求開發了Lisp調試器。      a) Lisp改進      處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題,對Lisp程序執行速度進行了優化。      b) VBA改進      處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯誤、類派生關系錯誤問題。      c) Lisp調試器      用戶在使用浩辰CAD時,由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個工具進行調試,以協助用戶解決及分析報告LISP問題。此系統以完成調試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級以上開發用戶。

    標簽: 2012 CAD 浩辰

    上傳時間: 2013-11-10

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  • 零序電流互感器

    AL-LJ(K)系列零序電流互感器 保定奧蘭電氣科技有限責任公司生產的AL-LJ(K)系列零序電流互感器經電力工業部電氣設備質量檢測中心檢測,質量優于國標GB1208-1997《電流互感器》,具有精度高,線性度好,運行可靠,安裝方便,外型美觀等特點。 零序電流互感器(電纜型)的孔徑范圍為Ф40~Ф360,有各種容量、變比、準確限值系數,可與小電流接地選線裝置、繼電器、儀表等配套使用,實現對系統的檢測和保護。裝置具有靈敏度高,線性度好等優點。產品分整體式和組合式兩類。互感器采用工程塑料外殼、樹脂澆注全密封;外型美觀、安裝方便、節省安裝空間、規格品種多,可適用各種保護裝置和電力系統各種運行方式(中性點接地,中性點不接地,大電阻接地,小電阻接地和消弧線圈接地)的需要。 空格:用于小電流接地選線裝置 A:與DD11/60型繼電器配合使用 J:用于微機型繼電保護 B:與DL11/0.2型繼電器配合使用 保定市奧蘭電氣科技有限責任公司開發生產的零序電流互感器是一種套在電纜上的CT,它的一次繞組為穿過CT內孔的三相一次導體電纜,它的一次電流是一次三相電流的向量和(在正常、三相平衡時為0),當發生一次系統單相接地時三相平衡關系被打破,這時零序電流互感器的二次就有電流輸出,供給保護裝置,實現保護和監控。 零序電流互感器的一次絕緣就是電纜自身絕緣,所以這種零序電流互感器可以套在任一電壓等級的電纜上。

    標簽: 零序電流互感器

    上傳時間: 2013-10-30

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  • 延時控制

    延時控制

    標簽: 延時控制

    上傳時間: 2013-11-19

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  • 電工最常見電路集

    電工最常見電路集:

    標簽: 電工 電路

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:xy@1314

  • 礦區供電

    淮南煤礦區地跨淮河兩岸,轄有大通、田家庵、謝家集、八公山、潘集5個行政區,人口106.30萬,是國家大型煤炭生產基地之一。淮南供電始于民國19年(1930年)4月,當時僅有1臺7.5千瓦直流發電機發電,供九龍崗礦場地面照明。民國25年,九龍崗東西兩礦,有1路1.70公里的2.3千伏送電線相聯,各裝1臺10千伏安變壓器。民國27年后,日本侵略軍占領淮南,在大通、九龍崗兩區建礦采煤,掠奪煤炭資源,民國32年,建成下窯(田家庵)發電所,架設經大通至九龍崗22千伏同桿(鐵塔)雙固路輸電線,和大通、九龍崗2個變電所,以3.3千伏向礦井配電。抗日戰爭勝利后,民國36年4月,淮南路礦公司架設田家庵至八公山22千伏輸電線。至此22千伏線路全長37.10公里,變電所4個,降壓變壓器11臺,總容量7500千伏安。民國37年售電量1189.60萬千瓦·時,主要供煤礦用電。建國后,先后對謝一、謝二、謝三礦和李咀孜礦進行勘探建井。1954年,原22千伏線路和變電所升壓為35千伏供電。1958年起以110千伏電壓供電。至1972年,發展成為工商業區和政治文化中心的東部地區,也升壓為110千伏供電。1975年淮河北岸潘集礦區開始建設,負荷中心北移,由田家庵電廠出線跨越淮河至潘集礦區的110千伏輸變電工程同時投運。1978~1982年間,淮南礦區又先后建成田家庵電廠經西山變電所至淮河北岸蘆集變電所的220千伏系統。1985年,田家庵、洛河電廠裝機總容量達90.10萬千瓦,市內供電網相應加強,全礦區已形成主要由田家庵電廠110千伏母線和220千伏西山變電所、蘆集變電所3點分片供電,以220千伏和110千伏高壓配電網聯合供電的格局。同時,一些大型廠礦都有自備35千伏及以上變電所,并向附近中小企業轉供電,形成東部田家庵、大通兩區,中部望峰崗地區,西部謝集、八公山兩區,淮河北岸潘集區組成的4個公用中低壓配電網絡。1985年,全市最高負荷19.55萬千瓦,供電量16億多千瓦·時。其中,煤炭工業最高負荷9.34萬千瓦,用電量4.99億千瓦·時,占全市用電量的三分之一。

    標簽: 礦區供電

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:fandeshun

  • 分比功率架構和V•I晶片靈活、優越的功率系統方案

    當今電子系統如高端處理器及記憶體,對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應用。同時、對負載的反應速度也要提高。因此功率系統工程師要面對的挑戰,是要設計出符合系統要求的細小、價廉但高效率的電源系統。而這些要求都不是傳統功率架構能夠完全滿足的。Vicor提出的分比功率架構(Factorized Power Architecture FPA)以及一系列的整合功率元件,可提供革命性的功率轉換方案,應付以上提及的各項挑戰。這些功率元件稱為V•I晶片。

    標簽: 8226 功率架構 功率

    上傳時間: 2013-11-15

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