為有效控制固態功率調制設備,提高系統的可調性和穩定性,介紹了一種基于現場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅動觸發器的設計方法和實現電路。該觸發器可選擇內或外觸發信號,可遙控或本控,能產生多路頻率、寬度和延時獨立可調的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應疊加脈沖發生器中進行實驗測試,給出了實驗波形。結果表明,該多路高壓IGBT驅動觸發器輸出脈沖信號達到了較高的調整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進行調整,滿足了脈沖發生器的要求,提高了脈沖功率調制系統的性能。
上傳時間： 2013-10-17
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本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設計測量 顯示控制裝置的方法。配以數字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數據．可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡 單．而且保密性好
上傳時間： 2013-11-10
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摘要：本文簡要介紹了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的設計使用流程，最終在采用65nm工藝級別的Xilinx Virtex-5 開發板ML505 上同時設計實現了支持TCP/IP 協議的10M/100M/1000M 的三態以太網和千兆光以太網的SOPC 系統,并對涉及的關鍵技術進行了說明。關鍵詞：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式開發；EMAC；MicroBlaze 本研究采用業界最新的Xilinx 65ns工藝級別的Virtex-5LXT FPGA 高級開發平臺，滿足了對于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可編程片上系統的需求。Virtex-5以太網媒體接入控制器(EMAC)模塊提供了專用的以太網功能，它和10/100/1000Base-T外部物理層芯片或RocketIOGTP收發器、SelectIO技術相結合，能夠分別實現10M/100M/1000M的三態以太網和千兆光以太網的SOPC 系統。
上傳時間： 2013-10-28
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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目前，隨著艦船綜合電力推進系統的快速發展，環形區域配電技術已經成為當前艦船電力推進技術研究的一個重要內容。本文以此為背景，介紹了環形區域配電技術中的相關保護性問題及其重要性，主要分析了其中的方向性過電流保護的工作原理以及功率方向元件的結構框架，并通過仿真軟件MATLAB 7.0b對功率方向元件進行建模仿真，并將仿真結果與理論做了對比。仿真結果表明，該功率方向元件能夠較好的實現功率方向的判斷。
上傳時間： 2013-10-11
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MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析
上傳時間： 2013-10-25
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微飛行器用無刷直流電動機驅動控制系統
上傳時間： 2013-11-02
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在某系統碼相關測距中，每一個飛機的詢問信號都可能會成為其他飛機的干擾。在有限的可用功率下，就需要一個可靠和高效的功率控制策略。納什博弈（非合作博弈）理論是適合于功率控制問題的一種理論，是飛機在信噪比和功率利用之間選擇一種均衡。文獻[1]研究了這個問題的納什博弈論策略，得到了一個非線性系統代數方程，并提出了一種定點迭代的功率控制算法。文中研究了一種新的基于牛頓迭代的功率控制策略來解決此類代數方程。仿真結果說明了牛頓迭代算法的效率明顯提高。
上傳時間： 2013-10-13
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功率驅動輸出技術
上傳時間： 2013-12-25
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