對微機電系統(tǒng)(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結分析，給出了MEMS組裝與封裝設備的研究現(xiàn)狀。針對MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設備中的工藝參數(shù)優(yōu)化數(shù)據(jù)庫、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快速顯微視覺、柔性裝夾和自動化物流等關鍵技術。在此基礎上，詳細介紹了研制的MEMS傳感器陽極化鍵合設備和引線鍵合設備的組成結構，工作原理，并給出了組裝和封裝試驗結果。最后，指出了MEMS組裝與封裝技術及設備研制的發(fā)展趨勢。
標簽：
微機電系統(tǒng)
封裝
關鍵技術
操作
上傳時間：
2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
