面向微機電系統組裝與封裝的微操作裝備關鍵技術 - 免費下載

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對微機電系統(Micro electro mechanical systems,MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結分析,給出了MEMS組裝與封裝設備的研究現狀。針對MEMS產業(yè)發(fā)展的特點,分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設備中的工藝參數優(yōu)化數據庫、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快速顯微視覺、柔性裝夾和自動化物流等關鍵技術。在此基礎上,詳細介紹了研制的MEMS傳感器陽極化鍵合設備和引線鍵合設備的組成結構,工作原理,并給出了組裝和封裝試驗結果。最后,指出了MEMS組裝與封裝技術及設備研制的發(fā)展趨勢。

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