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微帶探針

  • LPC13XX系列微控制器USB使用指南

    LPC1311/13/42/43是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器,其系統(tǒng)性能大大提高,增強(qiáng)了調(diào)試特性,令所支持模塊的集成級(jí)別更高,其最大亮點(diǎn)在于具有極高的代碼集成度和極低的功耗。

    標(biāo)簽: LPC USB 13 XX

    上傳時(shí)間: 2014-12-27

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  • HCS12微控制器MC9S12DP256使用指南 ppt

    HCS12微控制器MC9S12DP256 第一步: 1) HCS12 技術(shù)概述2) Operating Modes工作模式3) Resource  Mapping資源映射4) External Bus Interface外部總線接口5) Port Integration Module端口集成模塊6) Background Debug Mode背景調(diào)試模塊

    標(biāo)簽: 12 HCS 256 MC9

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

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  • Stellaris系列微控制器的ADC過(guò)采樣技術(shù)

    Luminary Micro在Stellaris系列微控制器的部分產(chǎn)品中提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)模塊。ADC的硬件分辨率為10位,但由于噪音和其它使精度變小的因素的影響,實(shí)際的精度小于10位。本應(yīng)用文檔提供了一個(gè)基于軟件的過(guò)采樣技術(shù),從而使轉(zhuǎn)換結(jié)果的有效位數(shù)(ENOB)得到了改善。文檔中描述了對(duì)輸入信號(hào)執(zhí)行過(guò)采樣的方法,以及在精度和整個(gè)系統(tǒng)性能上的影響。

    標(biāo)簽: Stellaris ADC 微控制器 過(guò)采樣

    上傳時(shí)間: 2014-05-07

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  • 基于M CORE微控制器的嵌入式系統(tǒng)

    基于M CORE微控制器的嵌入式系統(tǒng)從應(yīng)用的角度出發(fā),全面介紹了構(gòu)成嵌人式系統(tǒng)的微控制器的結(jié)構(gòu)和常用支撐硬件的原理以及設(shè)計(jì)開發(fā)方法。本書共 24章,分為3大部分。第 1部分(第 1~14章)介紹具有 32位 RISC CPU核的M·CORE微控制器的結(jié)構(gòu)及原理,按模塊分章,對(duì)各功能模塊的原理及使用方法都有詳盡的講解。眾所周知,微控制器種類繁多,雖然不同種類微控制器的CPU及內(nèi)部功能模塊有所不同,但基本原理(尤其是一些通用的功能)是一致的。第2部分(第15—19章)介紹嵌入式系統(tǒng)常用外圍電路的原理及設(shè)計(jì)和使用方法,包括有:異步串行接口的互連及應(yīng)用舉例、同步串行總線及應(yīng)用舉例、液晶顯示模塊、液晶控制器、觸摸屏及觸摸屏控制器和各類存儲(chǔ)器的應(yīng)用舉例。第3部分(第20—24章)介紹嵌人式系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境與軟件開發(fā),在討論嵌人式系統(tǒng)軟件開發(fā)的一般過(guò)程和開發(fā)工具需求的基礎(chǔ)上,介紹M·CORE軟件開發(fā)支持工具集、MMC2107微控制器評(píng)估板、M·CORE常用工具軟件、QodeWarrior集成開發(fā)環(huán)境IDE及M·CORE的基本程序設(shè)計(jì)技術(shù)。 第1部分 M·COREM控制器的結(jié)構(gòu)及原理 第1章 微控制器及其應(yīng)用技術(shù)概述 1.1 微控制器的特點(diǎn) 1.2 微控制器技術(shù)的發(fā)展 1.3 M·CORE系列微控制器 l.3.1 MMC2107的特點(diǎn)及組成 1.3.2 MMC2107的引腳描述 1.3.3 MMC2107的系統(tǒng)存儲(chǔ)器地址映射 第2章 M·CORE M210中央處理單元(CPU) 2.1 M·CORE處理器綜述 2.1.1 M·CORE處理器的微結(jié)構(gòu) 2.1.2 M·CORE處理器的編程模型 2.1.3 M·CORE的數(shù)據(jù)格式 2.1.4 M·CORE處理器的寄存器 2.2 M·CORE處理器指令系統(tǒng)簡(jiǎn)述 2. 2.l 指令類型和尋址方式

    標(biāo)簽: CORE 微控制器 嵌入式系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶:lhw888

  • 基于MSP430的微功耗體外臨時(shí)心臟起搏器的設(shè)計(jì)

    基于MSP430 系列單片機(jī)設(shè)計(jì)了體外臨時(shí)心臟起搏器的起搏裝置,給出了硬件設(shè)計(jì)電路和軟件的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。經(jīng)實(shí)驗(yàn)研究,該裝置比原有的以AT89c2051 型單片機(jī)制造的體外臨時(shí)心臟起搏器在單位電池供電的情況下使用期限更長(zhǎng),以實(shí)現(xiàn)低功耗,即將原來(lái)的工作電流削減一半以上,電池更換的頻率由原先的1 次/周,降低至1 次/月 。心臟起搏器是目前臨床上用于治療心搏徐緩的最有效醫(yī)療設(shè)備。當(dāng)患者心臟的竇房結(jié)或心肌的神經(jīng)傳導(dǎo)組織發(fā)生障礙時(shí),心臟起搏器就會(huì)通過(guò)起搏裝置人為的發(fā)放電脈沖,再經(jīng)體內(nèi)的導(dǎo)管電極刺激房室搏動(dòng)[7]。隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的低功耗設(shè)計(jì)越來(lái)越受到人們的重視。低功耗設(shè)計(jì)包括了低電壓設(shè)計(jì)、低電流設(shè)計(jì)、相應(yīng)得軟硬件設(shè)計(jì)、充分利用現(xiàn)有資源、開發(fā)新資源等多層含意與技術(shù)[5] [6]。微功耗體外臨時(shí)心臟起搏器已經(jīng)成為各國(guó)、各公司競(jìng)相研究的一個(gè)重要領(lǐng)域。

    標(biāo)簽: MSP 430 微功耗 心臟起搏器

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:xyipie

  • 改善基于微控制器的應(yīng)用的瞬態(tài)免疫性能

    家電制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,市場(chǎng)調(diào)整壓力越來(lái)越大,原始設(shè)備制造商們(OEM)為了面對(duì)這一挑戰(zhàn),必須在滿足電磁兼容性的條件下,不斷降低產(chǎn)品的成本。由于強(qiáng)調(diào)成本控制,為防止由電源和信號(hào)線的瞬變所產(chǎn)生的電器故障而實(shí)施必要的瞬態(tài)免疫保護(hù),對(duì)于家電設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)變得更具挑戰(zhàn)性。由于傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)和電磁干擾(EMI)控制措施為節(jié)約成本讓路,家電設(shè)計(jì)者必須開發(fā)出新的技術(shù)來(lái)滿足不斷調(diào)整的電磁兼容(EMC)需求。本應(yīng)用筆記探討了瞬態(tài)電氣干擾對(duì)嵌入式微控制器(MCU)的影響,并提供了切實(shí)可行的硬件和軟件設(shè)計(jì)技術(shù),這些技術(shù)可以為電快速瞬變(EFT)、靜電放電(ESD)以及其它電源線或信號(hào)線的短時(shí)瞬變提供低成本的保護(hù)措施。雖然這種探討是主要針對(duì)家電制造商,但是也適用于消費(fèi)電子、工業(yè)以及汽車電子方面的應(yīng)用。 低成本的基于MCU 的嵌入式應(yīng)用特別容易受到ESD 和EFT 影響降低性能。即使是運(yùn)行在較低時(shí)鐘頻率下的微控制器,通常對(duì)快速上升時(shí)間瞬變也很敏感。這種敏感性歸咎于所使用的工藝技術(shù)。如今針對(duì)低成本8/16位的MCU的半導(dǎo)體工藝技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的晶體管柵極長(zhǎng)度在0.65 μm~0.25 μm范圍內(nèi)。此范圍內(nèi)的柵極長(zhǎng)度能產(chǎn)生和響應(yīng)上升時(shí)間在次納秒范圍內(nèi)(或超過(guò)300 MHz 的等同帶寬)的信號(hào)。因此, MCU 能夠響應(yīng)進(jìn)入其引腳的ESD 或EFT 信號(hào)。除上述工藝技術(shù)之外, MCU 在ESD 或EFT 事件中的性能還會(huì)受到IC 設(shè)計(jì)及其封裝、印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)、MCU 上運(yùn)行的軟件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及ESD 或EFT 波形特征的影響。各因素的相對(duì)影響(強(qiáng)調(diào)對(duì)最大影響的貢獻(xiàn))如圖1 所示。

    標(biāo)簽: 微控制器 瞬態(tài)免疫 性能

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:Jerry_Chow

  • Philips微控制器在LIN中的應(yīng)用

    單線LIN局部互連網(wǎng)絡(luò)總線采用的是一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)。在性能要求不高的情況下,它使用更低價(jià)的解決方案補(bǔ)充了類似CAN 的高端汽車總線的不足,這篇文章講述了在現(xiàn)有的Philips 80C51 微控制器上是如何實(shí)現(xiàn)LIN 總線的。

    標(biāo)簽: Philips LIN 微控制器 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:xjy441694216

  • 微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節(jié)版

    微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節(jié)版 前言2/71 摘要5/71 除外責(zé)任5/71 第一章 簡(jiǎn)介 6/71 第二章 背景知識(shí) 7/71 2.1 硅芯片安全措施的演變 7/71 2.2 存儲(chǔ)器的種類14/71 2.3 安全保護(hù)的類型 15/71 第三章 破解技術(shù) 18/71 3.1 簡(jiǎn)介 18/71 3.1.1 保護(hù)等級(jí)18/71 3.1.2 攻擊種類19/71 3.1.3 攻擊過(guò)程20/71 3.2 非侵入式攻擊 20/71 3.3 侵入式攻擊21/71 3.4 半侵入式攻擊 22/71 第四章 非侵入式攻擊23/71 4.1 含糊與安全23/71 4.2 時(shí)序攻擊24/71 4.3 窮舉攻擊24/71 4.4 功耗分析25/71 4.5 噪聲攻擊28/71 4.5.1 時(shí)鐘噪聲攻擊 29/71 4.5.2 電源噪聲攻擊 30/71 4.6 數(shù)據(jù)保持能力分析 30/71 4.6.1 低溫下SRAM的數(shù)據(jù)保持能力30/71 4.6.2 非易失存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)保持能力 33/71 第五章 侵入式攻擊 38/71 5.1 樣品的準(zhǔn)備38/71 5.1.1 打開封裝38/71 5.1.2 逆向處理40/71 5.2 反向工程 41/71 5.2.1 使用光學(xué)圖像來(lái)重建版圖41/71  

    標(biāo)簽: MCU 微控制器 破解

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶:ikemada

  • SRWF-501-50型微功率無(wú)線模塊

    SRWF-501-50型微功率無(wú)線模塊

    標(biāo)簽: SRWF 501 50 微功率

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:風(fēng)行天下

  • 一種應(yīng)用于2.45GHz的微帶整流天線設(shè)計(jì)

    為實(shí)現(xiàn)對(duì)低功耗負(fù)載的微波供電,設(shè)計(jì)了應(yīng)用于2.45 GHz的微帶整流天線。在接收天線設(shè)計(jì)中,引入了光子晶體(PBG)結(jié)構(gòu),提高了接收天線的增益和方向性;在低通濾波器部分引入了缺陷地式(DGS)結(jié)構(gòu),以相對(duì)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了2.8 GHz低通濾波器特性;最后通過(guò)ADS軟件設(shè)計(jì)得出了用于微帶傳輸線與整流二極管間的匹配電路。將接收天線、低通濾波器和整流電路三部分微帶電路進(jìn)行整合,完成整流天線的設(shè)計(jì)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試,該整流天線的增益為4.29 dBi,最高整流效率為63%。通過(guò)引入光子晶體結(jié)構(gòu)和缺陷地式結(jié)構(gòu),在保證整流天線增益和整流效率的基礎(chǔ)上,有效地減小了天線的尺寸,簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)方法。

    標(biāo)簽: 2.45 GHz 應(yīng)用于 天線設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:cjf0304

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