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單線LIN局部互連網絡總線采用的是一個新的標準。在性能要求不高的情況下，它使用更低價的解決方案補充了類似CAN 的高端汽車總線的不足，這篇文章講述了在現有的Philips 80C51 微控制器上是如何實現LIN 總線的。
上傳時間： 2013-10-08
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基于P87 C591的CAN總線系統智能節點設計Design of CAN System Intelligent Node Based on P87C591 給出了基于帶CAN控制器的單片8位微控制器P87C591的智能節點的硬件電路及軟件結構，詳細介紹了設計中的難點及實現過程中應注意的問題。關鍵詞:CAN總線;智能節點 Abstract:A h ardc ircuita nds oftw arec onfigurationo fth ei ntelligentnode based on a microcontroller with CAN controller P87C591 arepresented.E speciallyt hec ruxi nd esigninga ndt hep roblemst hatshould be paid attention in realizing are discussed in details.Keyw ords:C AN;in telligentn ode CA N 總線 是德國Bosch從20世紀80年代初為解決現代汽車中眾多的控制與測試儀器之間的數據交換而開發的一種串行數據通信協議，它是一種多主總線，通信介質可以是雙絞線、同軸電纜或光導纖維。由于CAN總線具有較強的糾錯能力，支持差分收發，因而適合高噪聲環境。并具有較遠的傳輸距離，適用于許多領域的分布式測控系統。目前已在工業自動化、建筑物環境控制、醫療設備等許多領域得到廣泛的應用。CAN已成為國際標準化組織IS011898標準。
上傳時間： 2013-10-30
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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《現代微機原理與接口技術》實驗指導書 TPC-H實驗臺C語言版 1.實驗臺結構1）I / O 地址譯碼電路如上圖1所示地址空間280H～2BFH共分8條譯碼輸出線：Y0～Y7 其地址分別是280H～287H、288H～28FH、290H～297H、298H～29FH、2A0H～2A7H、2A8H～2AFH、2B0H～2B7H、2B8H～2BFH，8根譯碼輸出線在實驗臺I/O地址處分別由自鎖緊插孔引出供實驗選用（見圖2）。 2) 總線插孔采用“自鎖緊”插座在標有“總線”區引出數據總線D7～D0；地址總線A9～A0，讀、寫信號IOR、IOW；中斷請求信號IRQ ；DMA請求信號DRQ1；DMA響應信號DACK1 及AEN信號，供學生搭試各種接口實驗電路使用。3) 時鐘電路如圖-3所示可以輸出1MHZ 2MHZ兩種信號供A/D轉換器定時器/計數器串行接口實驗使用。圖34) 邏輯電平開關電路如圖-4所示實驗臺右下方設有8個開關K7～K0，開關撥到“1”位置時開關斷開，輸出高電平。向下打到“0”位置時開關接通，輸出低電平。電路中串接了保護電阻使接口電路不直接同＋5V 、GND相連，可有效地防止因誤操作誤編程損壞集成電路現象。圖 4 圖 55) L E D 顯示電路如圖-5所示實驗臺上設有8個發光二極管及相關驅動電路（輸入端L7～L0），當輸入信號為“1” 時發光，為“0”時滅6) 七段數碼管顯示電路如圖-6所示實驗臺上設有兩個共陰極七段數碼管及驅動電路，段碼為同相驅動器，位碼為反相驅動器。從段碼與位碼的驅動器輸入端（段碼輸入端a、b、c、d、e、f、g、dp，位碼輸入端s1、 s2）輸入不同的代碼即可顯示不同數字或符號。
上傳時間： 2013-11-22
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C51控制并口打印機實例：/* 沈陽新榮達電子 *//* 2004-12-7 */#include <reg52.h>#define uchar unsigned char#define uint unsigned int#define data_8 P0sbit BUSY = P1^2; //打印機 BUSY 接P1.2sbit STB = P1^0; //打印機 STB 接P1.0void print(uchar j) //打印子程序{ uchar i;while(BUSY){}; //BUSY=1，打印機忙，等待BUSY 為0 再發數data_8=j;STB=0;i++;i--;STB=1; //給出數據鎖存時鐘BUSY=1;}void main(void){BUSY = 1; //忙信號置高STB = 1; //選通信號置高print(0x1b); //打印機初始化命令print(0x38);print(0x04);for(;;){print(0xd0); //發送漢字內碼“新榮達”print(0xc2);print(0xc8);print(0xd9);print(0xb4);print(0xef);print(0x0d); //換行}}
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：lwq11
微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節版 前言2/71 摘要5/71 除外責任5/71 第一章 簡介 6/71 第二章 背景知識 7/71 2.1 硅芯片安全措施的演變 7/71 2.2 存儲器的種類14/71 2.3 安全保護的類型 15/71 第三章 破解技術 18/71 3.1 簡介 18/71 3.1.1 保護等級18/71 3.1.2 攻擊種類19/71 3.1.3 攻擊過程20/71 3.2 非侵入式攻擊 20/71 3.3 侵入式攻擊21/71 3.4 半侵入式攻擊 22/71 第四章 非侵入式攻擊23/71 4.1 含糊與安全23/71 4.2 時序攻擊24/71 4.3 窮舉攻擊24/71 4.4 功耗分析25/71 4.5 噪聲攻擊28/71 4.5.1 時鐘噪聲攻擊 29/71 4.5.2 電源噪聲攻擊 30/71 4.6 數據保持能力分析 30/71 4.6.1 低溫下SRAM的數據保持能力30/71 4.6.2 非易失存儲器的數據保持能力 33/71 第五章 侵入式攻擊 38/71 5.1 樣品的準備38/71 5.1.1 打開封裝38/71 5.1.2 逆向處理40/71 5.2 反向工程 41/71 5.2.1 使用光學圖像來重建版圖41/71
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：ikemada
51單片機驅動步進電機(含電路圖和源程序代碼） 源程序:stepper.c stepper.hex /* * STEPPER.C * sweeping stepper's rotor cw and cww 400 steps * Copyright (c) 1999 by W.Sirichote */ ＃i nclude c:\mc5151io.h /* include i/o header file */ ＃i nclude c:\mc5151reg.h register unsigned char j,flag1,temp; register unsigned int cw_n,ccw_n; unsigned char step[8]={0x80,0xc0,0x40,0x60,0x20,0x30,0x10,0x90} #define n 400 /* flag1 mask byte 0x01 run cw() 0x02 run ccw() */
上傳時間： 2013-11-09
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提出了一種在TI公司高性能數字信號處理器TMS320DM3730上進行H.264編碼器（即x264編碼器）移植與優化的方法，詳細描述了在CCS4.2開發平臺上進行x264編碼器移植工作的基本原理和需要注意的問題。為了提高編碼速度，針對DM3730處理器的結構特點，對x264編碼器進行了優化，主要方法包括編譯器優化、內存優化、C語言代碼優化及匯編代碼優化。對x264編碼器進行的CIF格式編碼測試結果表明，在均值信噪比略微降低的前提下，編碼速度得到了顯著提高，因此獲得了更優的編碼效率。
上傳時間： 2013-10-30
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SRWF-501-50型微功率無線模塊
上傳時間： 2013-11-12
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為實現對低功耗負載的微波供電，設計了應用于2.45 GHz的微帶整流天線。在接收天線設計中，引入了光子晶體（PBG）結構，提高了接收天線的增益和方向性；在低通濾波器部分引入了缺陷地式（DGS）結構，以相對簡單的結構實現了2.8 GHz低通濾波器特性；最后通過ADS軟件設計得出了用于微帶傳輸線與整流二極管間的匹配電路。將接收天線、低通濾波器和整流電路三部分微帶電路進行整合，完成整流天線的設計。通過實驗測試，該整流天線的增益為4.29 dBi，最高整流效率為63%。通過引入光子晶體結構和缺陷地式結構，在保證整流天線增益和整流效率的基礎上，有效地減小了天線的尺寸，簡化了設計方法。
上傳時間： 2013-10-29
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