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微機(jī)(jī)開關(guān)(guān)

  • 采用歸零法的N進(jìn)制計(jì)數(shù)器原理

    計(jì)數(shù)器是一種重要的時(shí)序邏輯電路,廣泛應(yīng)用于各類數(shù)字系統(tǒng)中。介紹以集成計(jì)數(shù)器74LS161和74LS160為基礎(chǔ),用歸零法設(shè)計(jì)N進(jìn)制計(jì)數(shù)器的原理與步驟。用此方法設(shè)計(jì)了3種36進(jìn)制計(jì)數(shù)器,并用Multisim10軟件進(jìn)行仿真。計(jì)算機(jī)仿真結(jié)果表明設(shè)計(jì)的計(jì)數(shù)器實(shí)現(xiàn)了36進(jìn)制計(jì)數(shù)的功能?;诩捎?jì)數(shù)器的N進(jìn)制計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)方法簡單、可行,運(yùn)用Multisim 10進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)和仿真具有省時(shí)、低成本、高效率的優(yōu)越性。

    標(biāo)簽: 歸零法 N進(jìn)制計(jì)數(shù)器原

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

    上傳用戶:gtzj

  • 亳米波微帶環(huán)行器設(shè)計(jì)模型

    本文依據(jù)微波電磁場(chǎng)理論概述了微帶鐵氧體器件在毫米波頻率下的工作模式, 探討了毫米波微帶鐵氧體器件的電參數(shù)的設(shè)計(jì)考慮, 對(duì)從事毫米波微帶鐵氧體器件的研究, 提供了基本的設(shè)計(jì)模型, 以期引起進(jìn)一步的探討。

    標(biāo)簽: 亳米波 微帶環(huán)行器 模型

    上傳時(shí)間: 2013-10-07

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  • p-n結(jié)的隧道擊穿模型研究

    在理論模型的基礎(chǔ)上探討了電子勢(shì)壘的形狀以及勢(shì)壘形狀隨外加電壓的變化, 并進(jìn)行定量計(jì)算, 得出隧穿電壓隨雜質(zhì)摻雜濃度的變化規(guī)律。所得結(jié)論與硅、鍺p-n 結(jié)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)相吻合, 證明了所建立的理論模型在定量 研究p-n 結(jié)的隧道擊穿中的合理性與實(shí)用性。該理論模型對(duì)研究一般材料或器件的隧道擊穿具有重要的借鑒意義。

    標(biāo)簽: p-n 隧道 擊穿 模型研究

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶:summery

  • 快響應(yīng)低漂移微電流放大器的設(shè)計(jì)

    介紹了基于AD549高精度快響應(yīng)低漂移微電流放大器的工作原理、電路設(shè)計(jì)和制造工藝、詞試技術(shù),該微電流放大器是核反應(yīng)堆反應(yīng)性測(cè)量的關(guān)鍵部件之一,其低噪聲、快響應(yīng)與低漂移技術(shù)是精確測(cè)量反應(yīng)性重要因數(shù)之一。

    標(biāo)簽: 低漂移 微電流放大器

    上傳時(shí)間: 2013-10-25

    上傳用戶:boyaboy

  • 扇形微帶短截線型濾波器的設(shè)計(jì)_魏新泉

    采用扇形微帶短截線作為濾波器的基本單元,設(shè)計(jì)出具有寬頻特性的濾波器,在微波平面電路的設(shè)計(jì)中有著良好的應(yīng)用前景。通過設(shè)計(jì)扇形微帶短截線單元的物理尺寸,能夠?qū)崿F(xiàn)特定頻段的高選擇性濾波器。用ADS 和HFSS 對(duì)這種新型濾波器與傳統(tǒng)直形濾波器進(jìn)行了特性對(duì)比,在特性方面,新型濾波器比傳統(tǒng)濾波器具有更陡峭的過渡帶和更寬的頻帶等優(yōu)點(diǎn);在結(jié)構(gòu)方面,新型濾波器電路相對(duì)傳統(tǒng)濾波器可以減少基板面積。

    標(biāo)簽: 線型 濾波器

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:xsnjzljj

  • 高速PCB中微帶線的串?dāng)_分析

      對(duì)高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過有、無端接時(shí)改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀變化和對(duì)比, 研究了高速PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對(duì)在高速PCB中合理利用微帶線進(jìn)行信號(hào)傳輸提供了一定的依據(jù).

    標(biāo)簽: PCB 微帶線 串?dāng)_分析

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:dragonhaixm

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 鎂合金微弧氧化電源驅(qū)動(dòng)電路的可靠性分析

    微弧氧化是一種新型的表面處理方法,利用該電路可輸出雙端不對(duì)稱的高壓脈沖,且脈沖幅值、頻率、占空比均在一定范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)。本文首先介紹了微弧氧化電源技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,然后對(duì)試驗(yàn)中使用過的幾種IGBT驅(qū)動(dòng)模塊M57959、2ED300、2SD315 3種驅(qū)動(dòng)電路的結(jié)構(gòu)、工作原理和使用性能做了詳細(xì)分析對(duì)比。實(shí)驗(yàn)表明,Eupec系列的2ED300驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)簡單,可靠性高,適用于大功率微弧氧化電源的驅(qū)動(dòng)。

    標(biāo)簽: 鎂合金 氧化 可靠性分析 電源驅(qū)動(dòng)電路

    上傳時(shí)間: 2014-01-21

    上傳用戶:hahayou

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)

    LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個(gè)乖乖

  • N+緩沖層對(duì)PT-IGBT通態(tài)壓降影響的研究

     N+緩沖層設(shè)計(jì)對(duì)PT-IGBT器件特性的影響至關(guān)重要。文中利用Silvaco軟件對(duì)PT-IGBT的I-V特性進(jìn)行仿真。提取相同電流密度下,不同N+緩沖層摻雜濃度PT-IGBT的通態(tài)壓降,得到了通態(tài)壓降隨N+緩沖層摻雜濃度變化的曲線,該仿真結(jié)果與理論分析一致。對(duì)于PT-IGBT結(jié)構(gòu),N+緩沖層濃度及厚度存在最優(yōu)值,只要合理的選取可以有效地降低通態(tài)壓降。

    標(biāo)簽: PT-IGBT 緩沖層

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:thesk123

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