(臺達)開關電源基本原理與設計介紹，比較實用
標簽： 開關電源
上傳時間： 2013-06-15
上傳用戶：ybysp008
電子工業出版社，Microwave Engineering(Third Edition)中文版，(美)David M.Pozar著。微波工程經典教材，內容有：電磁理論、傳輸線理論、傳輸線和波導、微波網絡分析、阻抗匹配和調諧、微波諧振器、功率分配器和定向耦合器、微波濾波器、鐵氧體元件的理論與設計、噪聲與有源射頻元件、微波放大器設計、振蕩器和混頻器、微波系統導論。第1-308頁。
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：jyycc
電子工業出版社，Microwave Engineering(Third Edition)中文版，(美)David M.Pozar著。微波工程經典教材，內容有：電磁理論、傳輸線理論、傳輸線和波導、微波網絡分析、阻抗匹配和調諧、微波諧振器、功率分配器和定向耦合器、微波濾波器、鐵氧體元件的理論與設計、噪聲與有源射頻元件、微波放大器設計、振蕩器和混頻器、微波系統導論。第309-617頁(完)。
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：iswlkje
IPC介電常數測試方法
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：w50403
文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述，并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述，使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：哈哈hah
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
微波技術基礎試卷
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：zjf3110
本文為微波交通檢測器(MTD)的用戶手冊。此手冊主要內容包括以下幾個部分：第1部分：MTD概述主要介紹MTD設備的概念和應用定位。第2部分：技術指標介紹MTD設備應用的技術指標。第3部分：工作原理簡要介紹MTD的工作原理，為參與設計和安裝的人員提供相關背景知識。第4部分：設備應用簡要介紹設備應用，為系統設計人員提供參考。第5部分：現場安裝和程序設置主要描述在工程中如何進行設備具體的安裝和調試，用于工程人員施工和設備維護的調試。第6部分：數據傳輸和管理主要介紹MTD的有線和無線數據傳輸。第7部分：服務保障概述所提供的關于MTD設備的質量保障和服務。第8部分：用戶信息反饋提供用于反饋故障意見信息的反饋表。第9部分：附件-檢測報告
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：diets
介紹了一種用單片機控制的智能微波信號源發生器,以美國國家半導體公司的低功率,高性能的δ-Σ小數分頻數字鎖相環電路LMX2485和YTO為核心構成.微波信號源的工作頻率范圍為8~14GHz,頻率分辨率為40GHz.分析了設計方案及實現過程中的關鍵技術,給出了部分實驗結果.
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：banlangen
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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