通過結(jié)合51LPC微控制器和BTA2xx三端雙向可控硅Philips半導(dǎo)體使阻性和容性負(fù)載的控制更容易這個(gè)通用的一對所有控制解決方案覆蓋了低功耗高感性的負(fù)載如螺線管閥門和同步電機(jī)到以主電壓供電的高功耗阻性負(fù)載如電機(jī)和電熱器這個(gè)兩芯片解決方案性能的核心是檢測負(fù)載電流過零的專利技術(shù)使用該技術(shù)不需要在負(fù)載電路上連接旁路電阻這樣不但簡化了設(shè)計(jì)而且降低了整個(gè)系統(tǒng)的成本這個(gè)簡單的微控制器三端雙向可控硅的組合向設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)有效可編程的解決方法而且電磁干擾最小最小門脈沖持續(xù)時(shí)間的自動應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)任何負(fù)載下的鎖定由于使用較低的電源電流因此只需要一個(gè)阻性或R-C 的主分支電源附加的增值特性可以更容易地實(shí)現(xiàn)遙控軟啟動錯誤管理和使用三端雙向可控硅監(jiān)控的負(fù)載電流管理將傳感器連接到模擬或數(shù)字輸入也為整個(gè)系統(tǒng)提供了智能的閉環(huán)控制
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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微控制器末來發(fā)展分析 在本文的第一部分,我們將總結(jié)為什么嵌入式開發(fā)者應(yīng)該考慮向 32 位微控制器(MCU)遷移。采取這一行動的最強(qiáng)有力的理由是市場和消費(fèi)者對嵌入式產(chǎn)品復(fù)雜性的需求大大增加。隨著嵌入式產(chǎn)品彼此互聯(lián)越來越多、功能越來越豐富,目前的 8 位和 16 位MCU已經(jīng)無法滿足處理要求。即使 8 位或 16 位MCU能夠滿足當(dāng)前的項(xiàng)目需求,它也存在限制未來產(chǎn)品升級和代碼重復(fù)使用的嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)。
上傳時(shí)間: 2013-10-18
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LM3S系列微控制器I2C應(yīng)用文檔基于LM5749的I2C從機(jī)功能,模擬24C02傳輸協(xié)議操作。
上傳時(shí)間: 2013-11-23
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LM3S 系列微控制器Flash 存儲器應(yīng)用 在眾多的單片機(jī)中都集成了 Flash 存儲器系統(tǒng),該存儲器系統(tǒng)可用作代碼和數(shù)據(jù)的存儲。它在整個(gè)存儲器中所處的位置在最起始的位置,一般其起始地址從零開始。
上傳時(shí)間: 2013-10-09
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CPU周期與微指令周期的關(guān)系 在串行方式的微程序控制器中: 微指令周期 = 讀出微指令的時(shí)間 + 執(zhí)行該條微指令的時(shí)間 為了保證整個(gè)機(jī)器控制信號的同步,可以將一個(gè)微指令周期時(shí)間設(shè)計(jì)得恰好和CPU周期時(shí)間相等.下圖示出了某小型機(jī)中CPU周期與微指令周期的時(shí)間關(guān)系:
上傳時(shí)間: 2013-11-14
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LM3S系列微控制器中斷優(yōu)先級應(yīng)用筆記 正常的程序被暫時(shí)中止,處理器便進(jìn)入異常。所有異常可以通過NVIC(嵌套向量中斷控制器)進(jìn)行控制,通過NVIC 可以設(shè)置各個(gè)異常的優(yōu)先等級并對異常進(jìn)行處理。異常可分為系統(tǒng)異常和外部中斷,它們通過不同的寄存器組進(jìn)行控制(包括優(yōu)先級的設(shè)置)
標(biāo)簽: LM3S 微控制器 中斷優(yōu)先級 應(yīng)用筆記
上傳時(shí)間: 2013-11-05
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NEC78K0/KF1用戶手冊 8位單片微控制器 本手冊適用于那些希望了解78K0/KF1產(chǎn)品功能,并設(shè)計(jì)開發(fā)相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)和程序的用戶。主要產(chǎn)品如下。78K0/KF1: μPD780143,780144,780146,780148,78F0148,780143(A),780144(A),780146(A),780148(A),78F0148(A),780143(A1),780144(A1),780146(A1),780148(A1),78F0148(A1),780143(A2),780144(A2),780146(A2)和780148(A2)
上傳時(shí)間: 2014-12-27
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利用LPC微控制器進(jìn)行低成本的模/數(shù)轉(zhuǎn)換 AN10187 datasheet 要想利用數(shù)字計(jì)算機(jī)來處理連續(xù)變化的數(shù)據(jù),就必須將模擬值轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)根據(jù)不同的原理工作,其性能、效果和成本都會發(fā)生變化。某些微控制器具有能夠提供10位及更高分辨率的集成ADC,但所需的芯片面積和為了保證要求精度而進(jìn)行的全面試驗(yàn)增加了此類裝置的成本。
上傳時(shí)間: 2013-12-26
上傳用戶:清山綠水
LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器,是為嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的32位微處理器,適用于儀器儀表、工業(yè)通訊、電機(jī)控制、燈光控制、報(bào)警系統(tǒng)等領(lǐng)域。其操作頻率高達(dá)100MHz,采用3級流水線和哈佛結(jié)構(gòu),帶獨(dú)立的本地指令和數(shù)據(jù)總線以及用于外設(shè)的低性能的第三條總線,使得代碼執(zhí)行速度高達(dá)1.25MIPS/MHz,并包含1個(gè)支持隨機(jī)跳轉(zhuǎn)的內(nèi)部預(yù)取指單元。
標(biāo)簽: Cortex-M 1700 NXP LPC
上傳時(shí)間: 2013-10-27
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熱敏微打控制模塊(ThermalPrinter-376T)采用美國TI公司的32 ARM微控制器LM3S600(原流明諾瑞公司)作為主控芯片,外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴(kuò)展、打印電壓控制、步進(jìn)電機(jī)控制以及熱敏打印機(jī)芯控制。其中熱敏打印機(jī)芯控制增加過溫保護(hù)和缺紙檢測使系統(tǒng)更穩(wěn)定。
標(biāo)簽: ThermalPrinter 376 熱敏微打 控制板
上傳時(shí)間: 2013-11-23
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