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微處理機(jī)

  • 串行角饋微帶天線的理論分析和實驗

    本文基于多端口網(wǎng)絡模型、腔模理論和分片法, 首次給出串行角饋微帶天線輸入阻抗的一種有效的理論分析方法, 導出其閉合表達式。實驗結果驗證了理論的正確性。采用本方法計算方便, 適于工程應用。

    標簽: 串行 微帶天線 實驗

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:YKLMC

  • 展寬微帶天線頻帶寬度技術的分析

    研究了通過用偶極子構成對數(shù)周期陣列天線,并把這個原理用于微帶天線線性陣列,帶寬可以達到幾個倍頻程。

    標簽: 微帶天線 頻帶寬度

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:lixqiang

  • 波導- 微帶探針過渡CAD技術

    本文介紹了一種基于矩形波導-微帶探針耦合結構等效電路的波導-微帶探針過渡CAD 方法應用商業(yè)3 維電磁場分析軟件和微波電路CAD 軟件快速完成波導-微帶探針過渡的優(yōu)化設計設計實例和測試結果證明了該方法的有效性

    標簽: CAD 波導 微帶探針

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:caiqinlin

  • 圓極化微帶陣列天線的設計

    研究了圓極化微帶陣列天線的設計方法。重點討論了用雙饋電正方形單元天線實現(xiàn)圓極化、高增益陣列天線的實現(xiàn)方法,并利用Ansoft HFSS 軟件進行仿真分析,仿真結果顯示,在工作頻帶內天線增益>13 dB,駐波<1.3,方向圖E面波瓣寬度>33°,H面波瓣寬度>33°。

    標簽: 圓極化 陣列 線的設計

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:Sophie

  • 矩形切角超寬頻帶微帶天線

    采用在接地板開窗和在貼片上切矩形角的方法設計了一種Ku波段超寬頻帶微帶天線以實現(xiàn)超寬頻帶,并對不同尺寸的切角對頻帶的影響做了比較.仿真結果表明,在中心工作頻率12 GHz處,相對帶寬到達78.3%(VSWR≤2).

    標簽: 矩形切角 微帶天線 超寬 頻帶

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:集美慧

  • 微帶天線理論與量測

    1953年G.A.Deschamps教授首先提出利用微帶線的輻射現(xiàn)象來制作微帶天線的概念.

    標簽: 微帶天線

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:極客

  • 基于LPC1100的熱敏微打解決方案

    熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片,外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統(tǒng)更穩(wěn)定。

    標簽: 1100 LPC 熱敏微打 方案

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:nanfeicui

  • 基于PSD的微位移傳感器建模的實現(xiàn)方法

      為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性,首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結合光學三角測量法將位移信號轉換成電壓信號的工作原理,得出基于PSD的微位移傳感器被測試件位移量與相關測量電路輸出電壓(S,V)關系特征,然后基于最小二乘估計算法基本原理, 提出了運用MATLAB語言建立PSD的為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性,首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結合光學三角測量法將位移信號轉換成電壓信號的工作原理,得出基于PSD的微位移傳感器被測試件位移量與相關測量電路輸出電壓(S,V)關系特征,然后基于最小二乘估計算法基本原理, 提出了運用MATLAB語言建立PSD的微位移傳感器(S,V)關系特征的數(shù)學模型的方法, 給出了建模的程序流程圖以及仿真結果。微位移傳感器(S,V)關系特征的數(shù)學模型的方法, 給出了建模的程序流程圖以及仿真結果。

    標簽: PSD 微位移傳感器 建模 實現(xiàn)方法

    上傳時間: 2014-07-26

    上傳用戶:R50974

  • 高速PCB中微帶線的串擾分析

      對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸?shù)拇當_仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產(chǎn)生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據(jù).

    標簽: PCB 微帶線 串擾分析

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:haohao

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

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