NEC78K0/KF1用戶手冊 8位單片微控制器 本手冊適用于那些希望了解78K0/KF1產(chǎn)品功能，并設(shè)計(jì)開發(fā)相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)和程序的用戶。主要產(chǎn)品如下。78K0/KF1： μPD780143，780144，780146，780148，78F0148，780143(A)，780144(A)，780146(A)，780148(A)，78F0148(A)，780143(A1)，780144(A1)，780146(A1)，780148(A1)，78F0148(A1)，780143(A2)，780144(A2)，780146(A2)和780148(A2)
上傳時(shí)間： 2014-12-27
上傳用戶：魚哥哥你好
利用LPC微控制器進(jìn)行低成本的模/數(shù)轉(zhuǎn)換 AN10187 datasheet 要想利用數(shù)字計(jì)算機(jī)來處理連續(xù)變化的數(shù)據(jù)，就必須將模擬值轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。模/數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）根據(jù)不同的原理工作，其性能、效果和成本都會發(fā)生變化。某些微控制器具有能夠提供10位及更高分辨率的集成ADC，但所需的芯片面積和為了保證要求精度而進(jìn)行的全面試驗(yàn)增加了此類裝置的成本。
上傳時(shí)間： 2013-12-26
上傳用戶：清山綠水
LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，是為嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的32位微處理器，適用于儀器儀表、工業(yè)通訊、電機(jī)控制、燈光控制、報(bào)警系統(tǒng)等領(lǐng)域。其操作頻率高達(dá)100MHz，采用3級流水線和哈佛結(jié)構(gòu)，帶獨(dú)立的本地指令和數(shù)據(jù)總線以及用于外設(shè)的低性能的第三條總線，使得代碼執(zhí)行速度高達(dá)1.25MIPS/MHz，并包含1個(gè)支持隨機(jī)跳轉(zhuǎn)的內(nèi)部預(yù)取指單元。
標(biāo)簽： Cortex-M 1700 NXP LPC
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：wyc199288
熱敏微打控制模塊（ThermalPrinter-376T）采用美國TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明諾瑞公司）作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴(kuò)展、打印電壓控制、步進(jìn)電機(jī)控制以及熱敏打印機(jī)芯控制。其中熱敏打印機(jī)芯控制增加過溫保護(hù)和缺紙檢測使系統(tǒng)更穩(wěn)定。
標(biāo)簽： ThermalPrinter 376 熱敏微打 控制板
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：a67818601
LPC1311/13/42/43是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，其系統(tǒng)性能大大提高，增強(qiáng)了調(diào)試特性，令所支持模塊的集成級別更高，其最大亮點(diǎn)在于具有極高的代碼集成度和極低的功耗。
上傳時(shí)間： 2014-12-27
上傳用戶：chfanjiang
HCS12微控制器MC9S12DP256 第一步： 1) HCS12 技術(shù)概述2) Operating Modes工作模式3) Resource Mapping資源映射4) External Bus Interface外部總線接口5) Port Integration Module端口集成模塊6) Background Debug Mode背景調(diào)試模塊
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：源碼3
Luminary Micro在Stellaris系列微控制器的部分產(chǎn)品中提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）模塊。ADC的硬件分辨率為10位，但由于噪音和其它使精度變小的因素的影響，實(shí)際的精度小于10位。本應(yīng)用文檔提供了一個(gè)基于軟件的過采樣技術(shù)，從而使轉(zhuǎn)換結(jié)果的有效位數(shù)（ENOB）得到了改善。文檔中描述了對輸入信號執(zhí)行過采樣的方法，以及在精度和整個(gè)系統(tǒng)性能上的影響。
標(biāo)簽： Stellaris ADC 微控制器 過采樣
上傳時(shí)間： 2014-05-07
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基于M CORE微控制器的嵌入式系統(tǒng)從應(yīng)用的角度出發(fā)，全面介紹了構(gòu)成嵌人式系統(tǒng)的微控制器的結(jié)構(gòu)和常用支撐硬件的原理以及設(shè)計(jì)開發(fā)方法。本書共 24章，分為3大部分。第 1部分（第 1～14章）介紹具有 32位 RISC CPU核的M·CORE微控制器的結(jié)構(gòu)及原理，按模塊分章，對各功能模塊的原理及使用方法都有詳盡的講解。眾所周知，微控制器種類繁多，雖然不同種類微控制器的CPU及內(nèi)部功能模塊有所不同，但基本原理（尤其是一些通用的功能）是一致的。第2部分（第15—19章）介紹嵌入式系統(tǒng)常用外圍電路的原理及設(shè)計(jì)和使用方法，包括有：異步串行接口的互連及應(yīng)用舉例、同步串行總線及應(yīng)用舉例、液晶顯示模塊、液晶控制器、觸摸屏及觸摸屏控制器和各類存儲器的應(yīng)用舉例。第3部分（第20—24章）介紹嵌人式系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境與軟件開發(fā)，在討論嵌人式系統(tǒng)軟件開發(fā)的一般過程和開發(fā)工具需求的基礎(chǔ)上，介紹M·CORE軟件開發(fā)支持工具集、MMC2107微控制器評估板、M·CORE常用工具軟件、QodeWarrior集成開發(fā)環(huán)境IDE及M·CORE的基本程序設(shè)計(jì)技術(shù)。 第1部分 M·COREM控制器的結(jié)構(gòu)及原理 第1章 微控制器及其應(yīng)用技術(shù)概述 1．1 微控制器的特點(diǎn) 1．2 微控制器技術(shù)的發(fā)展 1．3 M·CORE系列微控制器 l．3．1 MMC2107的特點(diǎn)及組成 1．3．2 MMC2107的引腳描述 1．3．3 MMC2107的系統(tǒng)存儲器地址映射 第2章 M·CORE M210中央處理單元（CPU） 2．1 M·CORE處理器綜述 2．1．1 M·CORE處理器的微結(jié)構(gòu) 2．1．2 M·CORE處理器的編程模型 2．1．3 M·CORE的數(shù)據(jù)格式 2．1．4 M·CORE處理器的寄存器 2．2 M·CORE處理器指令系統(tǒng)簡述 2. 2．l 指令類型和尋址方式
標(biāo)簽： CORE 微控制器 嵌入式系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：lhw888
基于MSP430 系列單片機(jī)設(shè)計(jì)了體外臨時(shí)心臟起搏器的起搏裝置，給出了硬件設(shè)計(jì)電路和軟件的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。經(jīng)實(shí)驗(yàn)研究，該裝置比原有的以AT89c2051 型單片機(jī)制造的體外臨時(shí)心臟起搏器在單位電池供電的情況下使用期限更長，以實(shí)現(xiàn)低功耗，即將原來的工作電流削減一半以上，電池更換的頻率由原先的1 次/周，降低至1 次/月 。心臟起搏器是目前臨床上用于治療心搏徐緩的最有效醫(yī)療設(shè)備。當(dāng)患者心臟的竇房結(jié)或心肌的神經(jīng)傳導(dǎo)組織發(fā)生障礙時(shí)，心臟起搏器就會通過起搏裝置人為的發(fā)放電脈沖，再經(jīng)體內(nèi)的導(dǎo)管電極刺激房室搏動[7]。隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的低功耗設(shè)計(jì)越來越受到人們的重視。低功耗設(shè)計(jì)包括了低電壓設(shè)計(jì)、低電流設(shè)計(jì)、相應(yīng)得軟硬件設(shè)計(jì)、充分利用現(xiàn)有資源、開發(fā)新資源等多層含意與技術(shù)[5] [6]。微功耗體外臨時(shí)心臟起搏器已經(jīng)成為各國、各公司競相研究的一個(gè)重要領(lǐng)域。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：xyipie
家電制造業(yè)的競爭日益激烈，市場調(diào)整壓力越來越大，原始設(shè)備制造商們（OEM）為了面對這一挑戰(zhàn)，必須在滿足電磁兼容性的條件下，不斷降低產(chǎn)品的成本。由于強(qiáng)調(diào)成本控制，為防止由電源和信號線的瞬變所產(chǎn)生的電器故障而實(shí)施必要的瞬態(tài)免疫保護(hù)，對于家電設(shè)計(jì)者來說變得更具挑戰(zhàn)性。由于傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)和電磁干擾（EMI）控制措施為節(jié)約成本讓路，家電設(shè)計(jì)者必須開發(fā)出新的技術(shù)來滿足不斷調(diào)整的電磁兼容（EMC）需求。本應(yīng)用筆記探討了瞬態(tài)電氣干擾對嵌入式微控制器（MCU）的影響，并提供了切實(shí)可行的硬件和軟件設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)可以為電快速瞬變（EFT）、靜電放電（ESD）以及其它電源線或信號線的短時(shí)瞬變提供低成本的保護(hù)措施。雖然這種探討是主要針對家電制造商，但是也適用于消費(fèi)電子、工業(yè)以及汽車電子方面的應(yīng)用。 低成本的基于MCU 的嵌入式應(yīng)用特別容易受到ESD 和EFT 影響降低性能。即使是運(yùn)行在較低時(shí)鐘頻率下的微控制器，通常對快速上升時(shí)間瞬變也很敏感。這種敏感性歸咎于所使用的工藝技術(shù)。如今針對低成本8/16位的MCU的半導(dǎo)體工藝技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的晶體管柵極長度在0.65 μm～0.25 μm范圍內(nèi)。此范圍內(nèi)的柵極長度能產(chǎn)生和響應(yīng)上升時(shí)間在次納秒范圍內(nèi)（或超過300 MHz 的等同帶寬）的信號。因此， MCU 能夠響應(yīng)進(jìn)入其引腳的ESD 或EFT 信號。除上述工藝技術(shù)之外， MCU 在ESD 或EFT 事件中的性能還會受到IC 設(shè)計(jì)及其封裝、印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)、MCU 上運(yùn)行的軟件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及ESD 或EFT 波形特征的影響。各因素的相對影響（強(qiáng)調(diào)對最大影響的貢獻(xiàn)）如圖1 所示。
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：Jerry_Chow
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