隨著電力電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電力電子裝置正在向著高頻化、大容量、小體積的方向發(fā)展，其電磁環(huán)境也變得更為復(fù)雜，隨之帶來的輻射電磁干擾也日益嚴(yán)重。在電力電子裝置設(shè)計(jì)初期開展電磁兼容數(shù)值仿真和預(yù)測(cè)對(duì)解決復(fù)雜的電磁干擾問題意義重大。 本文介紹了國(guó)內(nèi)外電力電子裝置電磁兼容的研究現(xiàn)狀。針對(duì)電力電子裝置電磁兼容的復(fù)雜性，討論了使用仿真軟件進(jìn)行電力電子裝置電磁兼容分析的策略，主要面向電源印制電路板(PCB)、控制箱和變流器機(jī)柜全波電磁仿真的具體應(yīng)用進(jìn)行了研究。 首先對(duì)PCB電源板進(jìn)行電磁兼容預(yù)測(cè)。采用軟件Protel99SE和CST微波工作室(R)(CST MICROWAVE STUDIO(R)，簡(jiǎn)稱CST MWS(R))相結(jié)合進(jìn)行分析，得到．PCB板的表面電流和電場(chǎng)分布圖。根據(jù)分布圖，分析電源板的輻射特性，提出提高PCB電磁兼容性的優(yōu)化設(shè)計(jì)的設(shè)想，在PCB設(shè)計(jì)過程中加入對(duì)PCB電磁兼容性分析的場(chǎng)仿真，使PCB的電磁兼容分析有一個(gè)直觀的參照物，有助于指導(dǎo)PCB的布局布線，對(duì)PCB優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品性能有重要作用。根據(jù)仿真結(jié)果將PCB電源板近似等效成電偶極子模型。 其次應(yīng)用CST MICROSTRIPESTM軟件計(jì)算控制箱的屏蔽效能，并在控制箱插入PCB電源板后進(jìn)行輻射特性分析。 最后應(yīng)用全波電磁仿真軟件CST MWS(R)對(duì)變流器機(jī)柜進(jìn)行電磁輻射干擾瞬態(tài)仿真，分析過程中考慮到了IGBT的開關(guān)尖峰、線纜和易產(chǎn)生干擾的電子元器件以及整個(gè)機(jī)箱機(jī)柜。運(yùn)用線性網(wǎng)絡(luò)理論對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行標(biāo)定，由此提出改進(jìn)措施—采用unit cell和微擾理論設(shè)計(jì)屏蔽網(wǎng)，有效地抑制了電磁輻射。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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隨著TD—SCDMA技術(shù)的不斷發(fā)展，TD—SCDMA系統(tǒng)產(chǎn)品也逐步成熟并隨之完善。產(chǎn)品家族日益豐富，室內(nèi)型宏基站、室外型宏基站、分布式基站(BBU+RRU)、微基站等系列化基站產(chǎn)品逐步問世，可以滿足不同場(chǎng)景的建網(wǎng)需求。而分布式基站(BBU+RRU)越來越多地受到業(yè)界的關(guān)注和重視。 本文主要從TD—SCDMA頻點(diǎn)拉遠(yuǎn)系統(tǒng)(RRU)和軟件無線電技術(shù)的發(fā)展入手，重點(diǎn)研究TD—SCDMA頻點(diǎn)拉遠(yuǎn)系統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。TD—SCDMA通信系統(tǒng)通過靈活分配不同的上下行時(shí)隙，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的不對(duì)稱性，但是多路數(shù)字中頻所構(gòu)成的系統(tǒng)成本高和控制的復(fù)雜性，以及TDD雙工模式下，系統(tǒng)的峰均比隨時(shí)隙數(shù)增加而增加，對(duì)整個(gè)頻點(diǎn)拉遠(yuǎn)系統(tǒng)的前端放大器線性輸入提出了很高的要求。TD—SCDMA系統(tǒng)使用軟件無線電平臺(tái)，一方面軟件算法可以有效保證時(shí)隙分配的準(zhǔn)確性，保證對(duì)前端控制器的開關(guān)控制，以及對(duì)上下行功率讀取計(jì)算和子幀的靈活提取，另一方面靈活的DUC/CFR算法可以有效的提高頻帶利用率和抗干擾能力，有效的控制TDD系統(tǒng)的峰均比，有效降低系統(tǒng)對(duì)前端放大器線性輸出能力的要求。 本文主要研究軟件無線電中DUC和CFR的關(guān)鍵技術(shù)以及FPGA實(shí)現(xiàn)，DUC主要由3倍FIR內(nèi)插成型濾波器、2倍插值補(bǔ)償濾波器以及5級(jí)CIC濾波器級(jí)聯(lián)組成；而CFR主要采用類似基帶削峰的加窗濾波的中頻削峰算法，可以降低相鄰信道的溢出，更有效的降低CF值。將DUC/CFR以單片F(xiàn)PGA實(shí)現(xiàn)，能很好提高RRU性能，減少其硬件結(jié)構(gòu)，降低成本，降低功耗，增加外部環(huán)境的穩(wěn)定性。
標(biāo)簽： TDSCDMA FPGA 頻點(diǎn)
上傳時(shí)間： 2013-07-20
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為了克服傳統(tǒng)的局部特征匹配算法對(duì)噪聲和圖像灰度非線性變換敏感的不足，提出了基于SIFT（Scale Invariant Feature Transform）描述算子的特征匹配算法。該算法首先
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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本代碼實(shí)現(xiàn)了OFDM系統(tǒng)的子空間盲信道估計(jì)，實(shí)現(xiàn)了ber性能
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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(臺(tái)達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-06-15
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提出了一種基于微加速度計(jì)的無線慣性鼠標(biāo)的設(shè)計(jì)方案。該方案以微加速度計(jì)ADXL213 作為信號(hào)檢測(cè)元件,并采用低功耗處理器MSP430F135 和RF 芯片nRF401 進(jìn)行信號(hào)處
標(biāo)簽： micro-accelerometer inertial wireless Design
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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設(shè)計(jì)了一種測(cè)量微位移的光纖位移傳感器, 得到了傳感器的位移2相位變化關(guān)系, 通過相位檢出, 獲得了微位移量。分析表明, 光纖位移傳感器能夠滿足微位移測(cè)量的要求。關(guān)鍵詞: 光纖傳感器; 微位移;
標(biāo)簽： 光纖位移 傳感器 中的應(yīng)用 微位移
上傳時(shí)間： 2013-07-25
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隨著TD—SCDMA技術(shù)的不斷發(fā)展，TD—SCDMA系統(tǒng)產(chǎn)品也逐步成熟并隨之完善。產(chǎn)品家族日益豐富，室內(nèi)型宏基站、室外型宏基站、分布式基站(BBU+RRU)、微基站等系列化基站產(chǎn)品逐步問世，可以滿足不同場(chǎng)景的建網(wǎng)需求。而分布式基站(BBU+RRU)越來越多地受到業(yè)界的關(guān)注和重視。 本文主要從TD—SCDMA頻點(diǎn)拉遠(yuǎn)系統(tǒng)(RRU)和軟件無線電技術(shù)的發(fā)展入手，重點(diǎn)研究TD—SCDMA頻點(diǎn)拉遠(yuǎn)系統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。TD—SCDMA通信系統(tǒng)通過靈活分配不同的上下行時(shí)隙，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的不對(duì)稱性，但是多路數(shù)字中頻所構(gòu)成的系統(tǒng)成本高和控制的復(fù)雜性，以及TDD雙工模式下，系統(tǒng)的峰均比隨時(shí)隙數(shù)增加而增加，對(duì)整個(gè)頻點(diǎn)拉遠(yuǎn)系統(tǒng)的前端放大器線性輸入提出了很高的要求。TD—SCDMA系統(tǒng)使用軟件無線電平臺(tái)，一方面軟件算法可以有效保證時(shí)隙分配的準(zhǔn)確性，保證對(duì)前端控制器的開關(guān)控制，以及對(duì)上下行功率讀取計(jì)算和子幀的靈活提取，另一方面靈活的DUC/CFR算法可以有效的提高頻帶利用率和抗干擾能力，有效的控制TDD系統(tǒng)的峰均比，有效降低系統(tǒng)對(duì)前端放大器線性輸出能力的要求。 本文主要研究軟件無線電中DUC和CFR的關(guān)鍵技術(shù)以及FPGA實(shí)現(xiàn)，DUC主要由3倍FIR內(nèi)插成型濾波器、2倍插值補(bǔ)償濾波器以及5級(jí)CIC濾波器級(jí)聯(lián)組成；而CFR主要采用類似基帶削峰的加窗濾波的中頻削峰算法，可以降低相鄰信道的溢出，更有效的降低CF值。將DUC/CFR以單片F(xiàn)PGA實(shí)現(xiàn)，能很好提高RRU性能，減少其硬件結(jié)構(gòu)，降低成本，降低功耗，增加外部環(huán)境的穩(wěn)定性。
標(biāo)簽： TDSCDMA FPGA 頻點(diǎn)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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DS5250是Maxim安全微控制器系列中的一款高度安全、4時(shí)鐘每機(jī)器周期、100%兼容8051指令集的微控制器。DS5250設(shè)計(jì)用作加密引擎，應(yīng)用于密碼鍵盤、金融終端及其它數(shù)據(jù)安全性較高的應(yīng)用。該器
上傳時(shí)間： 2013-06-02
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STM32系列ARMCortexM3微控制器原理與實(shí)踐
標(biāo)簽： ARMCortexM3 STM 32 微控制器
上傳時(shí)間： 2013-07-22
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