基于ARM 微控制器配置FPGA 的實(shí)現(xiàn)\r\n摘 要:介紹了基于ARM 內(nèi)核的ATMEL AT91FR4081 微控制器以J TAG 的ISP 方式配置XILINX\r\nXC2S150PQ208 FPGA 的實(shí)現(xiàn)過程。這是一種靈活和經(jīng)濟(jì)的FPGA 的配置方法。介紹了ISP 和J TAG 的原\r\n理、系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的流程、硬件電路設(shè)計(jì)、J TAG 驅(qū)動(dòng)算法的實(shí)現(xiàn)和配置時(shí)間的測(cè)試結(jié)果。
標(biāo)簽: XILINXFPGA ATMEL 4081 JTAG
上傳時(shí)間: 2013-08-15
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LTC®2366 及其較慢速的版本提供了一種高性能的替代方案,如表 1 中的 AC 規(guī)格所示。您不妨將這些有保證的規(guī)格與自己現(xiàn)用微控制器內(nèi)置的 ADC 進(jìn)行一番比較。
上傳時(shí)間: 2013-11-20
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介紹了一種橫向Ka波段寬帶波導(dǎo)-微帶探針過渡的設(shè)計(jì),基于有限元場分析軟件Ansoft HFSS對(duì)該類過渡的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了研究。最后給出了Ka波段內(nèi)的優(yōu)化數(shù)據(jù)。仿真結(jié)果表明,該寬帶波導(dǎo)-微帶探針過渡在26.5G~40 GHz內(nèi)插入損耗小于0.065 dB,達(dá)到了設(shè)計(jì)目標(biāo)。
上傳時(shí)間: 2014-05-27
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平行耦合微帶線帶通濾波器在微波電路系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用。為了提高帶通濾波器性能,縮短設(shè)計(jì)周期,采用奇偶模原理分析與ADS(Advanced Design System)仿真相結(jié)合的方法,設(shè)計(jì)出一個(gè)中心頻率為2.5 GHz,相對(duì)帶寬為10%的平行耦合微帶線帶通濾波器。進(jìn)一步優(yōu)化參數(shù),得到電路版圖。最終結(jié)果證明,這種方法具有設(shè)計(jì)周期短、可靠性高的特點(diǎn),且各項(xiàng)參數(shù)滿足設(shè)計(jì)要求。
上傳時(shí)間: 2013-10-12
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本文依據(jù)微波電磁場理論概述了微帶鐵氧體器件在毫米波頻率下的工作模式, 探討了毫米波微帶鐵氧體器件的電參數(shù)的設(shè)計(jì)考慮, 對(duì)從事毫米波微帶鐵氧體器件的研究, 提供了基本的設(shè)計(jì)模型, 以期引起進(jìn)一步的探討。
標(biāo)簽: 亳米波 微帶環(huán)行器 模型
上傳時(shí)間: 2013-10-07
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介紹了基于AD549高精度快響應(yīng)低漂移微電流放大器的工作原理、電路設(shè)計(jì)和制造工藝、詞試技術(shù),該微電流放大器是核反應(yīng)堆反應(yīng)性測(cè)量的關(guān)鍵部件之一,其低噪聲、快響應(yīng)與低漂移技術(shù)是精確測(cè)量反應(yīng)性重要因數(shù)之一。
上傳時(shí)間: 2013-10-25
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采用扇形微帶短截線作為濾波器的基本單元,設(shè)計(jì)出具有寬頻特性的濾波器,在微波平面電路的設(shè)計(jì)中有著良好的應(yīng)用前景。通過設(shè)計(jì)扇形微帶短截線單元的物理尺寸,能夠?qū)崿F(xiàn)特定頻段的高選擇性濾波器。用ADS 和HFSS 對(duì)這種新型濾波器與傳統(tǒng)直形濾波器進(jìn)行了特性對(duì)比,在特性方面,新型濾波器比傳統(tǒng)濾波器具有更陡峭的過渡帶和更寬的頻帶等優(yōu)點(diǎn);在結(jié)構(gòu)方面,新型濾波器電路相對(duì)傳統(tǒng)濾波器可以減少基板面積。
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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對(duì)高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過有、無端接時(shí)改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀變化和對(duì)比, 研究了高速PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對(duì)在高速PCB中合理利用微帶線進(jìn)行信號(hào)傳輸提供了一定的依據(jù).
標(biāo)簽: PCB 微帶線 串?dāng)_分析
上傳時(shí)間: 2013-10-26
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2014-01-20
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微弧氧化是一種新型的表面處理方法,利用該電路可輸出雙端不對(duì)稱的高壓脈沖,且脈沖幅值、頻率、占空比均在一定范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)。本文首先介紹了微弧氧化電源技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,然后對(duì)試驗(yàn)中使用過的幾種IGBT驅(qū)動(dòng)模塊M57959、2ED300、2SD315 3種驅(qū)動(dòng)電路的結(jié)構(gòu)、工作原理和使用性能做了詳細(xì)分析對(duì)比。實(shí)驗(yàn)表明,Eupec系列的2ED300驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)簡單,可靠性高,適用于大功率微弧氧化電源的驅(qū)動(dòng)。
標(biāo)簽: 鎂合金 氧化 可靠性分析 電源驅(qū)動(dòng)電路
上傳時(shí)間: 2014-01-21
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