本文基于多端口網絡模型、腔模理論和分片法, 首次給出串行角饋微帶天線輸入阻抗的一種有效的理論分析方法, 導出其閉合表達式。實驗結果驗證了理論的正確性。采用本方法計算方便, 適于工程應用。
標簽： 串行 微帶天線 分 實驗
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：YKLMC
研究了通過用偶極子構成對數周期陣列天線,并把這個原理用于微帶天線線性陣列,帶寬可以達到幾個倍頻程。
標簽： 寬 分 微帶天線 頻帶寬度
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：lixqiang
本文介紹了一種基于矩形波導-微帶探針耦合結構等效電路的波導-微帶探針過渡CAD 方法應用商業3 維電磁場分析軟件和微波電路CAD 軟件快速完成波導-微帶探針過渡的優化設計設計實例和測試結果證明了該方法的有效性
標簽： CAD 波導 微帶探針
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：caiqinlin
研究了圓極化微帶陣列天線的設計方法。重點討論了用雙饋電正方形單元天線實現圓極化、高增益陣列天線的實現方法,并利用Ansoft HFSS 軟件進行仿真分析,仿真結果顯示,在工作頻帶內天線增益>13 dB,駐波<1.3,方向圖E面波瓣寬度>33°,H面波瓣寬度>33°。
標簽： 圓極化 陣列 線的設計
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：Sophie
采用在接地板開窗和在貼片上切矩形角的方法設計了一種Ku波段超寬頻帶微帶天線以實現超寬頻帶,并對不同尺寸的切角對頻帶的影響做了比較.仿真結果表明,在中心工作頻率12 GHz處,相對帶寬到達78.3%(VSWR≤2).
標簽： 矩形切角 微帶天線 超寬 頻帶
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：集美慧
1953年G.A.Deschamps教授首先提出利用微帶線的輻射現象來制作微帶天線的概念.
標簽： 微帶天線
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：極客
熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統更穩定。
標簽： 1100 LPC 熱敏微打 方案
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：nanfeicui
為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性，首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結合光學三角測量法將位移信號轉換成電壓信號的工作原理，得出基于PSD的微位移傳感器被測試件位移量與相關測量電路輸出電壓(S，V)關系特征，然后基于最小二乘估計算法基本原理， 提出了運用MATLAB語言建立PSD的為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性，首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結合光學三角測量法將位移信號轉換成電壓信號的工作原理，得出基于PSD的微位移傳感器被測試件位移量與相關測量電路輸出電壓(S，V)關系特征，然后基于最小二乘估計算法基本原理， 提出了運用MATLAB語言建立PSD的微位移傳感器(S，V)關系特征的數學模型的方法， 給出了建模的程序流程圖以及仿真結果。微位移傳感器(S，V)關系特征的數學模型的方法， 給出了建模的程序流程圖以及仿真結果。
標簽： PSD 微位移傳感器 建模 實現方法
上傳時間： 2014-07-26
上傳用戶：R50974
對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸的串擾仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據.
標簽： PCB 微帶線 串擾分析
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：haohao
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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