家電制造業的競爭日益激烈，市場調整壓力越來越大，原始設備制造商們（OEM）為了面對這一挑戰，必須在滿足電磁兼容性的條件下，不斷降低產品的成本。由于強調成本控制，為防止由電源和信號線的瞬變所產生的電器故障而實施必要的瞬態免疫保護，對于家電設計者來說變得更具挑戰性。由于傳統的電源設計和電磁干擾（EMI）控制措施為節約成本讓路，家電設計者必須開發出新的技術來滿足不斷調整的電磁兼容（EMC）需求。本應用筆記探討了瞬態電氣干擾對嵌入式微控制器（MCU）的影響，并提供了切實可行的硬件和軟件設計技術，這些技術可以為電快速瞬變（EFT）、靜電放電（ESD）以及其它電源線或信號線的短時瞬變提供低成本的保護措施。雖然這種探討是主要針對家電制造商，但是也適用于消費電子、工業以及汽車電子方面的應用。 低成本的基于MCU 的嵌入式應用特別容易受到ESD 和EFT 影響降低性能。即使是運行在較低時鐘頻率下的微控制器，通常對快速上升時間瞬變也很敏感。這種敏感性歸咎于所使用的工藝技術。如今針對低成本8/16位的MCU的半導體工藝技術所實現的晶體管柵極長度在0.65 μm～0.25 μm范圍內。此范圍內的柵極長度能產生和響應上升時間在次納秒范圍內（或超過300 MHz 的等同帶寬）的信號。因此， MCU 能夠響應進入其引腳的ESD 或EFT 信號。除上述工藝技術之外， MCU 在ESD 或EFT 事件中的性能還會受到IC 設計及其封裝、印刷電路板（PCB）的設計、MCU 上運行的軟件、系統設計以及ESD 或EFT 波形特征的影響。各因素的相對影響（強調對最大影響的貢獻）如圖1 所示。
上傳時間： 2013-11-09
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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天線是作無線電波的發射或接收用的一種 金屬裝置。無線電通信、廣播、電視、雷達、導航、電子對抗、遙感、射電天文等工程系統，凡是利用電磁波來傳遞信息的，都依靠天線來進行工作。此外，在用電磁波傳送能量方面，非信號的能量輻射也需要天線。一般天線都具有可逆性，即同一副天線既可用作發射天線，也可用作接收天線。同一天線作為發射或接收的基本特性參數是相同的。這就是天線的互易定理。射頻天線設計TOP2.2 微帶貼片天線微帶貼片天線是由 貼在帶有金屬地板 的介質基片上的輻射貼片導體所構成的 如圖3所示，根據天線輻射特性的需要，可以設計貼片導體為各種形狀，通常貼片天線的輻射導體 與金屬地板距離為幾十分之一波長，假設輻射電場沿導體的橫向與縱向兩個方向沒有變化，僅沿約為半波長（Ag/2）的導體長度方向變化.則微帶貼片天線的輻射基本上是由貼片導體 開路邊沿的邊緣場 引起的，輻射方向基本確定，因此，一般適用于通訊方向變化不大的 RFID應用系統中，為了提高天線的性能并考慮其通訊方向性問題，人們還提出了各種不同的微帶縫隙天線，如文獻[5，6]設計了一種工作在 24 GHz的單縫隙天線和 5.9 GHz的雙縫隙天線，其輻射波為線極化波；文獻[7，81開發了一種圓極化縫隙耦合貼片天線，它是可以采用左旋圓極化和右旋圓極化來對二進制數據中的"R"進行編碼.2.3偶極子天線在遠距離耦合的 RFID應用系統中，最常用的是偶極子天線（又稱對稱振子天線）.偶極子天線及其演化形式如圖4所示，其中偶極子天線由兩段同樣粗細和等長的直導線排成一條直線構成，信號從中間的兩個端點饋入，在偶極子的兩臂上將產生一定的電流分布，這種電流分布就在天線周圍空間激發起電磁場利用麥克斯韋方程就可以求出其輻射場方程：
上傳時間： 2022-05-02
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產品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 產品型號：VK1056B/C 封裝形式：SOP24/SSOP24 產品年份：新年份 深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷，原裝現貨更有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！QT545 原廠直銷，樣品免費，技術支持，價格優勢。 概述： VK1056是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大56點（14SEGx4COM）的 LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。單片機可通過三條通信線配置顯示參數和發送顯 示數據，也可通過指令進入省電模式。 特點： ? 工作電壓 2.4-5.2V ? 內置256 kHz RC振蕩器（上電默認） ? 偏置電壓（BIAS）可配置為1/2、1/3 ? COM周期（DUTY）可配置為1/2、1/3、1/4 ? 內置顯示RAM為14x4位 ? 省電模式（通過關顯示和關振蕩器進入） ? 3線串行接口 ? VLCD腳調節LCD電壓 ? 軟件配置LCD顯示參數 ? 寫命令和寫數據2種命令格式 ? 寫顯示數據地址自動加1 ? VLCD腳提供LCD驅動電壓（<VDD） ? 封裝: SOP24（VK1056B）(300mil) (15.4mm x 7.5mm PP=1.27mm) SSOP24（VK1056C）(208mil) (8.2mm x 5.3mm PP=0.65mm)
標簽： 1056B 1056 LCD VK 方案 微電 液晶 驅動芯片
上傳時間： 2022-06-23
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微帶天線理論與工程
上傳時間： 2013-07-24
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微帶天線理論與應用
標簽： 微帶天線
上傳時間： 2013-06-14
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上傳時間： 2013-06-17
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上傳時間： 2013-04-15
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